Облачная платформа AWS анонсировала инстансы второго поколения с FPGA на борту. Экземпляры EC2 F2 ориентированы на решение задач в области геномики, обработки мультимедийных материалов, больших данных, спутниковой связи, компьютерных сетей, моделирования кремниевых чипов и видеотрансляций в реальном времени.

В новых инстансах применяются FPGA AMD Virtex UltraScale+ HBM VU47P. Эти изделия содержат 2,852 млн логических ячеек и 9024 DSP. Заявленная ИИ-производительность достигает 28 TOPS при вычислениях INT8. Кроме того, в состав EC2 F2 входят процессоры AMD EPYC поколения Milan.

Новые инстансы доступны в вариантах f2.12xlarge и f2.48xlarge — с 48 и 192 vCPU и 2 и 8 FPGA соответственно. Каждая ПЛИС оперирует 16 ГиБ памяти HBM и 64 ГиБ памяти DDR4. Таким образом, в случае f2.12xlarge используется в сумме 32 ГиБ HBM и 128 ГиБ DDR4, а в случае f2.48xlarge — 128 ГиБ и 512 ГиБ соответственно.

Источник изображения: AWS

Конфигурация f2.12xlarge включает 512 ГиБ системной памяти и два накопителям NVMe SSD суммарной вместимостью 1900 ГиБ. Пропускная способность сетевого подключения составляет 25 Гбит/с, пропускная способность EBS-томов — 15 Гбит/с. У экземпляра f2.48xlarge объём памяти составляет 2048 ГиБ, общая вместимость NVMe SSD — 7600 ГиБ. Пропускная способность сетевого подключения и EBS-томов достигает 100 Гбит/с и 60 Гбит/с соответственно. Для этого экземпляра предусмотрена поддержка AWS Cloud Digital Interface (CDI) для надёжной передачи несжатого видео (задержка между инстансами заявлена на уровне 8 мс).

Исследователи Лёвенского католического университета (Бельгия), Любекского университета (Германия) и Бирмингемского университета (Великобритания) обнаружили, что система защиты виртуальных машин от атак с использованием вредоносного гипервизора AMD SEV-SNP (Secure Nested Paging), не так безопасна, как утверждает разработчик, пишет The Register.

Технологии Secure Encrypted Virtualization (SEV) предоставляют доверенную среду исполнения (TEE), призванную обеспечить защиту виртуальных машин от незаконных попыток вмешательства со стороны тех, кто имеет доступ к оборудованию ЦОД. Механизм SEV-SNP реализован в процессорах AMD EPYC, начиная с 7003 (Milan). Аналогичные механизмы есть и у конкурентов: Intel Software Guard Extensions (SGX) и Trusted Domain Extensions (TDX), а также Arm Confidential Compute Architecture (CCA). Все эти технологии отвечают за шифрование памяти и изоляцию ресурсов.

Исследователи разработали способ обхода SEV-SNP, который они назвали BadRAM (CVE-2024-21944 и AMD-SB-3015). Для атаки требуется оборудование стоимостью около $10, включая Raspberry Pi Pico, разъём DDR и батарею на 9 В. Атака BadRAM требует наличие физического доступа к оборудованию. Она основана на манипуляциях с чипом SPD (Serial Presence Detect), который передаёт данные о модуле DDR4/DDR5 во время загрузки системы. Манипулируя SPD, злоумышленники создают адреса-фантомы для физической памяти, благодаря которым можно незаметно получить доступ к данным в виртуальной машине.

Источник изображения: badram.eu

«Мы удваиваем видимый в системе объём DIMM, чтобы обмануть контроллер памяти CPU и заставить его использовать дополнительные «фантомные» биты адресации, — объясняют авторы исследования. — Два разных физических адреса теперь ссылаются на одно и то же местоположение DRAM». С помощью таких фантомов злоумышленники могут обойти защиту памяти, раскрывая конфиденциальные данные или вызывя сбои. BadRAM позволяет подделать критически важные отчёты удалённой аттестации и вставлять необнаруживаемые бэкдоры в любую виртуальную машину, защищённую SEV-SNP.

Атака может быть реализована и без физического доступа к оборудованию, поскольку некоторые поставщики DRAM оставляют чип SPD разблокированным, что противоречит спецификациям JEDEC. Авторы исследования обнаружили по крайней мере два DDR4-модуля Corsair без должной защиты SPD. Память DDR3 тоже может быть взломана путём замены чипа SPD.

Источник изображения: badram.eu

«BadRAM полностью подрывает доверие к технологии защищённой зашифрованной виртуализации AMD (SEV-SNP), которая широко используется крупными поставщиками облачных услуг, включая Amazon AWS, Google Cloud и Microsoft Azure», — сообщил The Register Джо Ван Балк (Jo Van Bulck), профессор лаборатории DistriNet на кафедре компьютерных наук KU Leuven.

Исследователи отметили, что решения SGX и TDX Intel не имеют такой уязвимости, поскольку в них реализованы контрмеры против создания псевдонимов (alias) памяти. Arm CCA, судя по спецификации, тоже не имеет проблем, но для проверки этого у исследователей не было коммерческих чипов. Полный доклад об атаке исследователи планируют представить в мае 2025 года на конференции IEEE Symposium on Security and Privacy.

Источник изображения: AMD

Исследователи уведомили AMD о найденных проблемах в феврале 2024 года. «AMD рекомендует использовать модули памяти, которые блокируют SPD, а также следовать передовым практикам в области физической безопасности систем. AMD также выпустила обновления прошивок защиты от уязвимости», — сообщили в AMD ресурсу The Register в ответ на просьбу прокомментировать публикацию исследователей.

Компания OnLogic анонсировала компактный компьютер ML100G-42, ориентированный на коммерческое и промышленное применение. Устройство может использоваться на производствах, в системах индустриальной автоматизации, в секторе логистики и поставок продукции и пр.

В основу новинки положена аппаратная платформа AMD: задействован процессор Ryzen 7 8840U (8 ядер; 16 потоков; до 5,1 ГГц) с графическим контроллером AMD Radeon 780M (RDNA3) и NPU XDNA. Чип довольствуется пассивным охлаждением, а ребристая поверхность алюминиевого корпуса компьютера выполняет функции радиатора для отвода тепла. Объём оперативной памяти DDR5-5600 может достигать 96 Гбайт (2 × 48 Гбайт).

Источник изображения: OnLogic

Новинка способна нести на борту два SSD формата M.2 с интерфейсом PCIe 4.0 (NVMe) вместимость до 2 Тбайт каждый. При необходимости может быть добавлен ИИ-ускоритель Hailo в виде модуля М.2. Кроме того, предусмотрен дополнительный слот M.2 2230 E-key (PCIe x1 / USB 2.0) для адаптера Wi-Fi. В оснащение входят сетевые контроллеры 2.5 GbE и 1GbE.

Во фронтальной части расположены порт USB 3.2 Gen2 Type-A, два разъёма USB4 Type-C (с поддержкой DP1.4a), стандартное аудиогнездо на 3,5 мм. Сзади сосредоточены два интерфейса HDMI, два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, два порта USB 2.0 и DC-гнездо для подачи питания. Опционально могут быть добавлены два последовательных порта RS-232.

Габариты составляют 142 × 61,5 × 107 мм. Возможен монтаж на стену и DIN-рейку, а также установка при помощи крепления VESA. Диапазон рабочих температур — от 0 до +50 °C. Гарантирована совместимость с Red Hat Linux и Ubuntu. Цена начинается примерно с $1300.

Хотя ускорители NVIDIA считаются одними из самых энергоёмких в своём классе, суперкомпьютеры на основе чипов компании по-прежнему доминируют в мировом рейтинге энергоэффективности соответствующих машин — Green500. Тем не менее компания столкнулась с сильной конкуренцией со стороны AMD и не всегда готова состязаться даже с собственной продукцией, сообщает The Register.

На первый взгляд, лидерство проектов на базе NVIDIA неоспоримо. Восемь из десяти суперкомпьютеров, входящих в «Топ-10» энергоэффективных машин, построены на чипах NVIDIA, из них пять — на 1000-ваттных гибридных ускорителях GH200. В новейшем рейтинге Green500 на их основе построены первая и вторая из наиболее энергоэффективных систем — JEDI (EuroHPC) и ROMEO-2025 (Romeo HPC Center). В бенчмарке High-Performance Linpack они продемонстрировали производительность 72,7 Гфлопс/Вт и 70,9 Гфлопс/Вт соответственно (FP64).

Системы почти идентичны и построены на платформе BullSequana XH3000 компании Eviden (Atos). На решение GH200 также приходятся четвёртая, шестая и седьмая позиции рейтинга: Isambard-AI Phase 1 (68,8 Гфлопс/Вт), Jupiter Exascale Transition Instrument (67,9 Гфлопс/Вт) и Helios (66,9 Гфлопс/Вт). Системы с проверенными NVIDIA H100 занимают пятое, восьмое и девятое места — это Capella, Henri и HoreKa-Teal.

Источник изображения: Jakub Żerdzicki/unsplash.com

Тем не менее есть сомнения в том, что продукты NVIDIA и дальше будут безраздельно господствовать в рейтинге Green500. Уже на подходе решения Grace-Blackwell в виде GB200 (2,7 кВт) и GB200 NVL4 (5,4 кВт). Новые продукты далеко не всегда обеспечивают максимальную производительность на ватт энергии. При переходе от A100 (2020 год) к H100 (2022 год) FP64-производительность взлетела приблизительно в 3,5 раза, но в сравнении с 1,2-кВт платформой Blackwell даже 700-Вт H100 в режиме матричных FP64-вычислений фактически быстрее. Для FP64 улучшилась только работа с векторными операциями, где новинки оказались на 32 % производительнее.

Другими словами, хотя сегодня NVIDIA может похвастаться высоким положением в рейтинге Green500, решение на ускорителях MI300A компании AMD уже заняло третье место (Adastra 2). MI300A анонсировали чуть менее года назад, решение получило 24-ядерный CPU и шесть чиплетов CDNA-3 в едином APU-модуле, оснащённым до 128 Гбайт памяти HBM3, а также настраиваемый уровень TDP 550–760 Вт. Более того, такая система в 1,8 раза производительнее NVIDIA H100 (по крайней мере, на бумаге).

Суперкомпьютер Adastra 2 на базе HPE Cray EX255a обеспечивает производительность 69 Гфлопс/Вт. Десятое место также занимает машина на MI300A — RZAdams Ливерморской национальной лаборатории (62,8 Гфлопс/Вт). Таким образом, все системы, входящие в первую десятку рейтинга Green500, уже значительно превышают целевой показатель энергоэффективности в 50 Гфлопс/Вт, необходимый для достижений 1 Эфлопс (FP64) при энергопотреблении до 20 МВт.

Проблема в том, что малые системы значительно эффективнее: JEDI потребляет всего 67 кВт, а самая производительная машина на базе GH200 в рейтинге TOP500 — швейцарская Alps — обеспечивает 434 Пфлопс (FP64), потребляя 7,1 МВт — это лишь 14-я из наиболее энергоэффективных машин (61 Гфлопс/Вт). Та же проблема и с Adastra 2: компьютер потребляет даже меньше JEDI — 37 кВт. Если бы удалось сохранять уровень 69 Гфлопс/Вт в больших масштабах, потребовалось бы всего 25,2 МВт для достижения 1,742 Эфлопс, как у El Capitan. Но последнему требуется около 29,6 МВт для достижения таких рекордных показателей.

Весной 2023 года компания Asustor анонсировала компактные сетевые хранилища (NAS) типа All-Flash под названием Flashstor 6 и Flashstor 12 на процессорах Intel Jasper Lake. А теперь дебютировали устройства второго поколения — Flashstor 6 Gen2 и Flashstor 12 Pro Gen2, в основу которых легла аппаратная платформа AMD Ryzen Embedded.

Новинки несут на борту чип Ryzen Embedded V3C14 (4C/8T, 2,3/3,8 ГГц, TDP 15 Вт). Процессор работает в тандеме с оперативной памятью DDR5-4800, объём которой составляет 8 Гбайт у младшей модели и 16 Гбайт у старшей. В обоих случаях размер ОЗУ может быть увеличен до 64 Гбайт. Предусмотрен флеш-модуль eMMC вместимостью 8 Гбайт для ОС.

Хранилище Flashstor 6 Gen2 получило шесть коннекторов M.2 для накопителей NVMe SSD с интерфейсом PCIe 4.0, один сетевой порт 10GbE RJ-45 и адаптер питания мощностью 90 Вт. В оснащение Flashstor 12 Pro Gen2 входят 12 коннекторов M.2 для NVMe SSD (8 × PCIe 4.0, 4 × PCIe 3.0), два порта 10GbE RJ-45 и адаптер питания на 120 Вт. Возможно формирование массивов RAID 0/1/5/6/10.

Новинки располагают двумя портами USB4 Type-C (40 Гбит/с) и тремя разъёмами USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с). Имеется вентилятор охлаждения диаметром 80 мм. Габариты составляют 308,26 × 193 × 48,3 мм, масса —1,45 кг. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C.

Источник изображения: Asustor

Заявленная производительность в конфигурации RAID 5 при чтении / записи достигает 1179 / 1181 Мбайт/с у Flashstor 6 Gen2 и 2331 / 2358 Мбайт/с у Flashstor 12 Pro Gen2. Цена составляет соответственно $1000 и $1400.

Компания IBM объявила о расширении сотрудничества с AMD для предоставления ускорителей Instinct MI300X в формате «ускорители как услуга» (Accelerators-as-a-Service). По словам IBM, новое решение расширяет возможности и энергоэффективность генеративных ИИ-моделей и HPC-приложений. AMD Instinct MI300X станут доступны в IBM watsonx, а также будут поддерживаться в Red Hat Enterprise Linux AI. Они дополнят портфолио IBM Cloud, уже включающее Intel Gaudi 3 и NVIDIA H100.

Ускоритель AMD Instinct MI300X оснащён 192 Гбайт памяти HBM3. И относительно малое количество ускорителей способно обеспечить работу больших ИИ-моделей, что позволяет снизить затраты с сохранением производительности и масштабируемости. Ускорители будут доступны в составе виртуальных серверов и частных виртуальных облаков, а также в контейнеризированных средах IBM Cloud Kubernetes Service и IBM Red Hat OpenShift.

Источник изображения: AMD

Кроме того, для MI300X будут доступны LLM Granite и инструмент InstructLab. Речь идёт в том числе об интеграции программных решений IBM с ПО AMD ROCm. По словам компании, предложенные решения обеспечит клиентов гибкой, безопасной, высокопроизводительной и масштабируемой средой для рабочих нагрузок ИИ. AMD Instinct MI300X станут доступны пользователям IBM Cloud в I половине 2025 года.

Компания Dell анонсировала серверы PowerEdge XE9685L и PowerEdge XE7740, предназначенные для НРС и ресурсоёмких рабочих нагрузок ИИ. Устройства могут монтироваться в 19″ стойку высокой плотности Dell Integrated Rack 5000 (IR5000), что позволяет экономить место в дата-центрах.

Источник изображений: Dell

Модель PowerEdge XE9685L в форм-факторе 4U рассчитана на установку двух процессоров AMD EPYC Turin. Применяется жидкостное охлаждение. Доступны 12 слотов для карт расширения PCIe 5.0. Говорится о возможности использования ускорителей NVIDIA HGX H200 или B200.

По заявлениям Dell, система PowerEdge XE9685L предлагает самую высокую в отрасли плотность GPU с поддержкой до 96 ускорителей NVIDIA в расчёте на стойку. Новинка подходит для организаций, решающих масштабные вычислительные задачи, такие как создание крупных моделей ИИ, запуск сложных симуляций или выполнение геномного секвенирования. Конструкция сервера обеспечивает оптимальные тепловые характеристики при высоких рабочих нагрузках, а наличие СЖО повышает энергоэффективность.

Вторая модель, PowerEdge XE7740, также имеет типоразмер 4U, но использует воздушное охлаждение. Допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6 на базе производительных ядер P-core (Granite Rapids). Заказчики смогут выбирать конфигурации с восемью ИИ-ускорителями двойной ширины, включая Intel Gaudi 3 и NVIDIA H200 NVL, а также с 16 ускорителями одинарной ширины, такими как NVIDIA L4.

Сервер подходит для различных вариантов использования, например, для тонкой настройки генеративных моделей ИИ, инференса, аналитики данных и пр. Конструкция машины позволяет эффективно сбалансировать стоимость, производительность и масштабируемость.

Dell также готовит к выпуску новый сервер PowerEdge XE на базе NVIDIA GB200 NVL4. Говорится о поддержке до 144 GPU на стойку формата 50OU (Dell IR7000).

Компания Microsoft на ежегодной конференции Ignite для разработчиков, IT-специалистов и партнёров анонсировала облачные инстансы Azure HBv5 для HPC-задач, которые предъявляют наиболее высокие требования к пропускной способности памяти. Новые виртуальные машины оптимизированы для таких приложений, как вычислительная гидродинамика, автомобильное и аэрокосмическое моделирование, прогнозирование погоды, исследования в области энергетики, автоматизированное проектирование и пр.

Особенность Azure HBv5 заключается в использовании уникальных процессоров AMD EPYC 9V64H (поколения Genoa). Эти чипы насчитывают 88 вычислительных ядер Zen4, тактовая частота которых достигает 4 ГГц. Ближайшим родственником является изделие EPYC 9634, которое содержит 84 ядра (168 потоков) и функционирует на частоте до 3,7 ГГц.

По данным ресурса ComputerBase.de, чип EPYC 9V64H также фигурирует под именем Instinct MI300C: по сути, это процессор EPYC, дополненный памятью HBM3. При этом клиентам предоставляется возможность кастомизации характеристик. Отметим, что ранее x86-процессоры с набортной памятью HBM2e были доступны в серии Intel Max (Xeon поколения Sapphire Rapids).

Каждый инстанс Azure HBv5 объединяет четыре процессора EPYC 9V64H, что в сумме даёт 352 ядра. Система предоставляет доступ к 450 Гбайт памяти HBM3, пропускная способность которой достигает 6,9 Тбайт/с. Задействован интерконнект NVIDIA Quantum-2 InfiniBand со скоростью передачи данных до 200 Гбит/с в расчёте на CPU.

Источник изображений: Microsoft

Применены сетевые адаптеры Azure Boost NIC второго поколения, благодаря которым пропускная способность сети Azure Accelerated Networking находится на уровне 160 Гбит/с. Для локального хранилища на основе NVMe SSD заявлена скорость чтения информации до 50 Гбайт/с и скорость записи до 30 Гбайт/с.

Отмечается, что по показателю пропускной способности памяти виртуальные машины Azure HBv5 примерно в 8 раз превосходят новейшие альтернативы bare-metal и cloud, в 20 раз опережают инстансы Azure HBv3 и Azure HBv2 (на базе EPYC Milan-X и EPYC Rome) и в 35 раз обходят HPC-серверы возрастом 4–5 лет, жизненный цикл которых приближается к завершению. Машины Azure HBv5 станут доступны в I половине 2025 года.

Microsoft представила на конференции Microsoft Ignite новые специализированные чипы Azure Boost DPU и Azure integrated Hardware Security Module (HSM), предназначенные для использования в ЦОД с целью поддержки рабочих нагрузок в облаке Azure и повышения безопасности.

Источник изображений: Microsoft

Чтобы снизить зависимость от поставок чипов сторонних компаний, Microsoft занимается разработкой собственных решений для ЦОД. Например, на прошлогодней конференции Microsoft Ignite компания представила Arm-процессор Azure Cobalt 100 и ИИ-ускоритель Azure Maia 100 собственной разработки. Azure Boost DPU включает специализированные ускорители для работы с сетью и хранилищем, а также предлагает функции безопасности. Так, скорость работы с хранилищем у будущих инстансов Azure будет вчетверо выше, чем у нынешних, а энергоэффективность при этом вырастет втрое.

Не вызывает сомнений, что в разработке Azure Boost DPU участвовали инженеры Fungible, производителя DPU, который Microsoft приобрела в декабре прошлого года. Как отмечает TechCrunch, в последние годы популярность DPU резко увеличилась. AWS разработала уже несколько поколений Nitro, Google совместно с Intel создала IPU, AMD предлагает DPU Pensando, а NVIDIA — BlueField. Есть и другие нишевые игроки. Согласно оценкам Allied Analytics, рынок чипов DPU может составить к 2031 году $5,5 млрд.

Ещё один кастомный чип — Azure integrated Hardware Security Module (HSM) — отвечает за хранение цифровых криптографических подписей и ключей шифрования в защищённом модуле «без ущерба для производительности или увеличения задержки». «Azure Integrated HSM будет устанавливаться на каждом новом сервере в ЦОД Microsoft, начиная со следующего года, чтобы повысить защиту всего парка оборудования Azure как для конфиденциальных, так и для общих рабочих нагрузок», — заявила Microsoft. Azure Integrated HSM работает со всем стеком Azure, обеспечивая сквозную безопасность и защиту.

Microsoft также объявила, что задействует ускорители NVIDIA Blackwell и кастомные серверные процессоры AMD EPYC. Так, инстансы Azure ND GB200 v6 будут использовать суперускорители NVIDIA GB200 NVL 72 в собственном исполнении Microsoft, а интерконнект Quantum InfiniBand позволит объединить десятки тысяч ускорителей Blackwell. Компания стремительно наращивает закупки этих систем. А инстансы Azure HBv5 получат уникальные 88-ядерные AMD EPYC 9V64H с памятью HBM, которые будут доступны только в облаке Azure. Каждый инстанс включает четыре таких CPU и до 450 Гбайт памяти с агрегированной пропускной способностью 6,9 Тбайт/с.

Кроме того, Microsoft анонсировала новое решение Azure Local, которое заменит семейство Azure Stack. Azure Local — это облачная гибридная инфраструктурная платформа, поддерживаемая Azure Arc, которая объединяет локальные среды с «большим» облаком Azure. По словам компании, клиенты получат обновление до Azure Local в автоматическом режиме.

Наконец, Microsoft анонсировала новые возможности в Azure AI Foundry, новой «унифицированной» платформе приложений ИИ, где организации смогут проектировать, настраивать и управлять своими приложениями и агентами ИИ. В числе новых опций — Azure AI Foundry SDK (пока в виде превью).

Компания HPE анонсировала обновление модельного ряда HPC-систем HPE Cray Supercomputing EX, а также представила новые модели серверов из серии Proliant. По словам компании, новые HPC-решения предназначены в первую очередь для научно-исследовательских институтов, работающих над решением ресурсоёмких задач.

Источник изображений: HPE

Обновление касается всех компонентов HPE Cray Supercomputing EX. Открывают список новые процессорные модули HPE Cray Supercomputing EX4252 Gen 2 Compute Blade. В их основе лежит пятое поколение серверных процессоров AMD EPYС Turin, которое на сегодняшний день является самым высокоплотным x86-решениями. Новые модули позволят разместить до 98304 ядер в одном шкафу. Отчасти это также заслуга фирменной системы прямого жидкостного охлаждения. Она охватывает все части суперкомпьютера, включая СХД и сетевые коммутаторы. Начало поставок узлов намечено на весну 2025 года.

Процессорные «лезвия» дополнены новыми GPU-модулями HPE Cray Supercomputing EX154n Accelerator Blade, позволяющими разместить в одном шкафу до 224 ускорителей NVIDIA Blackwell. Речь идёт о новейших сборках NVIDIA GB200 NVL4 Superchip. Этот компонент появится на рынке позднее — HPE говорит о конце 2025 года. Обновление коснулось и управляющего ПО HPE Cray Supercomputing User Services Software, получившего новые возможности для пользовательской оптимизации вычислений, в том числе путём управления энергопотреблением.

Апдейт получит и фирменный интерконнект HPE Slingshot, который «дорастёт» до 400 Гбит/с, т.е. станет вдвое быстрее нынешнего поколения Slingshot. Пропускная способность коммутаторов составит 51,2 Тбит/c. В новом поколении будут реализованы функции автоматического устранения сетевых заторов и адаптивноой маршрутизации с минимальной латентностью. Дебютирует HPE Slingshot interconnect 400 осенью 2024 года.

Ещё одна новинка — СХД HPE Cray Supercomputing Storage Systems E2000, специально разработанная для применения в суперкомпьютерах HPE Cray. В сравнении с предыдущим поколением, новая система должна обеспечить более чем двукратный прирост производительности: с 85 и 65 Гбайт/с до 190 и 140 Гбайт/с при чтении и записи соответственно. В основе новой СХД будет использована ФС Lustre. Появится Supercomputing Storage Systems E2000 уже в начале 2025 года.

Что касается новинок из серии Proliant, то они, в отличие от вышеупомянутых решений HPE Cray, нацелены на рынок обычных ИИ-систем. 5U-сервер HPE ProLiant Compute XD680 с воздушным охлаждением представляет собой решение с оптимальным соотношением производительности к цене, рассчитанное как на обучение ИИ-моделей и их тюнинг, так и на инференс. Он оснащён восемью ускорителями Intel Gaudi3 и двумя процессорами Intel Xeon Emerald Rapids. Новинка поступит на рынок в декабре текущего года.

Более производительный HPE ProLiant Compute XD685 всё так же выполнен в корпусе высотой 5U, но рассчитан на жидкостное охлаждение. Он будет оснащаться восемью ускорителями NVIDIA H200 в формате SXM, либо более новыми решениями Blackwell, но последняя конфигурация будет доступна не ранее 2025 года, когда ускорители поступят на рынок. Уже доступен ранее анонсированный вариант с восемью ускорителями AMD Instinict MI325X и процессорами AMD EPYC Turin.