Компания Lenovo объявила о выпуске серверов ThinkSystem на новейших процессорах EPYC 9005 Turin, которые AMD официально представила на этой неделе. Некоторые системы комплектуются мощными ИИ-ускорителями Instinct MI325X.

Чипы EPYC 9005 Turin доступны для таких серверов, как ThinkSystem SR635 V3 и ThinkSystem SR645 V3 формата 1U, а также ThinkSystem SR655 V3 и ThinkSystem SR665 V3 типоразмера 2U. Все они могут работать с платформами Windows Server, SUSE Linux Enterprise Server, Red Hat Enterprise Linux и VMware vSphere.

Односокетная модель ThinkSystem SR635 V3 оснащена 12 слотами для модулей памяти TruDDR5-6400 суммарным объёмом до 1,5 Тбайт. Возможна установка 12 накопителей SFF с интерфейсом SAS/SATA/NVMe или 16 устройств EDSFF. Кроме того, предусмотрены два коннектора M.2 и два отсека для системных SFF-накопителей в тыльной части. Есть четыре посадочных места для однослотовых PCIe-ускорителей.

Вариант ThinkSystem SR645 V3, в свою очередь, поддерживает установку двух процессоров и 24 модулей ОЗУ суммарным объёмом до 6 Тбайт. Возможны следующие конфигурации подсистемы хранения данных: 4 × LFF, 12 × SFF или 16 × EDSFF. Упомянуты три слота PCIe 4.0, два разъёма PCIe 5.0 и слот OCP 3.0.

Источник изображения: Lenovo

Серверы ThinkSystem SR655 V3 и ThinkSystem SR665 V3 поддерживают соответственно один и два процессора EPYC 9005 и 12 и 24 модуля TruDDR5-6400. У первого устройства есть десять слотов PCIe и разъём OCP 3.0, у второго — 12 слотов PCIe (9 стандарта PCIe 5.0) и разъём OCP 3.0. Обе модели могут нести на борту до 20 накопителей LFF или до 40 накопителей SFF.

Компания Giga Computing, серверное подразделение Gigabyte, объявила о поддержке новейших процессоров AMD EPYC 9005 Turin, дебютировавших на этой неделе. Эти чипы могут использоваться с более чем 60 моделями серверов и материнских плат. Компания также сообщила о намерении использовать в некоторых своих ИИ-системах ускорители AMD Instinct MI325X. Изделия Instinct входят в состав таких машин как G593-ZX1, G383-R80, G593-SX1 и др.

Кроме того, представлены полностью новые продукты, в частности, сервер XV23-ZX0. Эта система выполнена в формате 2U с габаритами 438 × 87 × 900 мм. Возможна установка двух чипов в исполнении Socket SP5 с показателем cTDP до 500 Вт. Есть 24 слота для модулей DDR5-6000.

Во фронтальной части расположены отсеки для шести SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS-4. Кроме того, предусмотрены два коннектора M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x2 и один разъём M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x1 для SSD. В общей сложности доступны семь слотов PCIe 5.0 x16 для карт FHFL, в том числе четыре посадочных места для двухслотовых PCIe-ускорителей. В оснащение входят два сетевых порта 10GbE на базе Intel X550-AT2, выделенный сетевой порт управления, контроллер Aspeed AST2600. Спереди и сзади находятся по два порта USB 3.2 Gen1 Type-A. Кроме того, упомянут интерфейс Mini-DP.

Источник изображения: Giga Computing

Питание обеспечивают четыре блока мощностью 2000 Вт каждый с сертификатом 80 PLUS Titanium. Применены четыре системных вентилятора охлаждения диаметром 80 мм (15 000 об/мин). Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C.

Компания Dell Technologies анонсировала обновлённые серверы PowerEdge, ориентированные на ресурсоёмкие рабочие нагрузки ИИ. В основу положены процессоры AMD серии EPYC 9005 (Turin), насчитывающие до 192 вычислительных ядер.

В частности, дебютировала модель PowerEdge XE7745 для тюнинга ИИ-моделей, инференса, НРС-задач и пр. Сервер построен на шасси 4U с воздушным охлаждением. Возможна установка до восьми PCIe-ускорителей двойной ширины или до 16 ускорителей одинарной ширины. Кроме того, доступны восемь дополнительных слотов PCIe 5.0 для сетевых адаптеров.

Представлены также серверы PowerEdge R6725 и PowerEdge R7725 стандарта Data Center Modular Hardware Systems (DC-MHS) с расширенными возможностями по организации воздушного охлаждения. Они могут нести на борту два чипа EPYC 9005 с показателем TDP до 500 Вт. Устройства, как утверждается, обеспечивают рекордную производительность при работе со средствами виртуализации, базами данных и ИИ-приложениями.

Источник изображения: Dell

Помимо этого, анонсированы односокетные модели PowerEdge R6715 и PowerEdge R7715, которые будут доступны в различных конфигурациях в форматах 1U и 2U. Говорится о поддержке 24 модулей DIMM (2DPC). Отмечается, что версия R6715 демонстрирует мировые рекорды производительности для задач ИИ и виртуализации. Более подробные технические характеристики всех новых серверов будут раскрыты позднее.

Источник изображения: Dell

Для клиентов, развёртывающих ИИ-системы в больших масштабах, Dell предложит поддержку новейших ускорителей AMD Instinct MI325X в серверах PowerEdge XE. Улучшенный контроллер iDRAC (Integrated Dell Remote Access Controller) благодаря более быстрому процессору, увеличенному объёму памяти и выделенному сопроцессору безопасности упрощает управление серверами и повышает уровень защиты. Решения PowerEdge R6715, R7715, R6725 и R7725 станут доступны в ноябре, тогда как PowerEdge XE7745 поступит в продажу в январе 2025 года.

Компания HPE сообщила о том, что её серверы ProLiant Gen11 получили поддержку новейших процессоров AMD EPYC 9005 Turin, официально представленных на этой неделе. Кроме того, дебютировала мощная система ProLiant Compute XD685, ориентированная на наиболее сложные нагрузки ИИ.

Обновлённые модели ProLiant Gen11 унаследовали ключевые характеристики у аналогичных версий на чипах AMD EPYC Genoa. При этом, как утверждает HPE, благодаря переходу на EPYC 9005 Turin прирост общей производительности достигает 35 %, а энергетической эффективности — 25 %. Эти машины установили 30 новых мировых рекордов.

В семейство ProLiant Gen11 входят устройства типоразмера 1U и 2U с поддержкой одного и двух процессоров. Предлагаются гибкие возможности в плане организации подсистемы хранения данных. Серверы уже доступны для заказа в некоторых регионах.

Источник изображения: HPE

В свою очередь, новая система ProLiant Compute XD685, показанная на изображении, выполнена в формате 5U. Она комплектуется двумя чипами EPYC 9005 Turin. В оснащение могут входить до восьми ИИ-ускорителей AMD Instinct MI325X или AMD Instinct MI300X. В стандартной конфигурации используется воздушное охлаждение, а при необходимости может быть развёрнуто прямое жидкостное охлаждение. Вместе с тем HPE Services предлагает полный спектр настраиваемых услуг для развёртывания крупных кластеров ИИ. Приём предварительных заказов на ProLiant Compute XD685 уже начался; организовать поставки НРЕ планирует в I квартале 2025 года.

Вчера компания AMD анонсировала серверные процессоры EPYC 9005 (Turin) и ускорители Instinct MI325X. Если верить AMD, новинки устанавливают новые эталоны производительности в своих сферах применения.

О процессорах речь пойдёт в отдельном материале, а сейчас попробуем разобраться с Instinct MI325X — чем же именно он отличается от представленного ранее MI300X, архитектура которого в своё время была разобрана достаточно подробно.

Сама AMD позиционирует MI325X в качестве наследника MI300X, способного конкурировать с NVIDIA H200 и, возможно, даже с B200. В сравнении с тем, что было опубликовано ранее, характеристики новинки несколько изменились. В частности, новый ускоритель получил 256 Гбайт памяти HBM3e, а не 288 Гбайт, как было обещано ранее.

Источник здесь и далее: AMD via WCCFTech

На приведённых слайдах с изображением кристалла MI325X отчетливо видно, что количество сборок HBM по-прежнему равно восьми, однако вместо ожидаемых сборок ёмкостью 36 Гбайт использованы менее ёмкие «стопки» на 32 Гбайт. Это не позволяет говорить о 50 % приросте по объёму, только о 33 %. Но и это немало! Пропускная способность подросла с 5,3 до 6 Тбайт/с.

Последнее может быть объяснено повышением тактовой частоты, но из-за тесной интеграции HBM3e с остальными частями ускорителя должна была вырасти и производительность. Тем не менее, AMD приводит же цифры, что и для MI300X —1,3 Пфлопс в режиме FP16 и 2,6 Пфлопс в режиме FP8. По сути, улучшены только характеристики подсистемы памяти.

Архитектурно MI325X полностью подобен предшественнику, за исключением блока HBM. Он по-прежнему базируется на CDNA 3, имеет такое же количество транзисторов (153 млрд) и производится с использованием тех же техпроцессов, 5 нм для блоков XCD и 6 нм для IOD. Но теплопакет превышает 750 Вт, в то время как у MI300X данный параметр не достигал столь высокого значения.

Ускорители подобного класса невозможно представить вне программной экосистемы. В настоящий момент AMD приводит данные о превосходстве MI325X над NVIDIA H200, варьирующемся в районе 20-40 % (в зависимости от нагрузки). Конечно, отчасти это заслуга памяти, но основной прирост заключается в оптимизации программной среды ROCm. По словам AMD, в задачах обучения и инференса производительность в версии 6.2 была увеличена более чем вдвое.

Для сравнения, в первых тестах MI300X в MLPerf Inference 4.1 отстал от NVIDIA H200 примерно на 50 %. Однако для полноты картины следует дождаться результатов тестов, проведённых сторонними источниками. Кроме того, H200 уже не самый совершенный ускоритель NVIDIA — в следующем году MI325X предстоит столкнуться с B200 на базе архитектуры Blackwell.

Ускорители Instinct MI325X будут доступны в I квартале 2025 года, но уже сейчас ясно, что усложнить жизнь своему главному конкуренту AMD в состоянии: так, вся обработка Llama 405B, используемой Meta✴, легла на плечи именно на MI300X. Активно используются решения AMD и в ЦОД Microsoft Azure.

Что касается следующего поколения ускорителей AMD Instinct MI355X, то оно намечено на II половину 2025 года. Оно получит обновлённую архитектуру CDNA 4, о которой пока нет никаких сведений, кроме упоминания о поддержке режимов FP6 и FP4. Вычислительные тайлы будут переведены на 3-нм техпроцесс, а их количество, как ожидается, возрастёт с 8 до 10. Тем не менее, роста тепловыделения избежать не удастся: заявлен теплопакет до 1000 Вт.

В Instinict MI355X получит дальнейшее развитие и подсистема памяти. Объём набортной HBM3e всё-таки достигнет 288 Гбайт, а пропускная способность вырастет с 6 до 8 Тбайт/с. Для связки из восьми MI355X AMD заявляет производительность в 18,5 Пфлопс в режиме FP16, что позволяет говорить о 2,31 Пфлопс для единственного ускорителя — то есть о примерно 80 % прироста в сравнении с MI325X.

Делать какие-либо далеко идущие выводы о решениях на базе CDNA 4 рано: вероятнее всего, даже лаборатории AMD ещё не располагают финальной версией MI355X, а кроме того, как уже понятно, огромную роль играет постоянно изменяющаяся и совершенствуемая программная среда, которая ко II половине 2025 года может претерпеть существенные изменения.

А вот гибридным решениям AMD планирует положить конец: преемника для Instinct MI300A, сочетающего в себе архитектуры CDNA 3 и Zen 4 не запланировано. Похоже, рынок для таких решений оказался слишком мал.

Компания AMD анонсировала сетевой сопроцессор (DPU) третьего поколения Pensando Salina 400, а также сетевую карту Pensando Pollara 400, ориентированную на применение в составе ИИ-систем. Образцы изделий станут доступны заказчикам в текущем квартале, тогда как массовые продажи начнутся в I половине 2025 года.

Решение Pensando Salina 400, рассчитанное на сетевые кластеры гиперскейлеров, обеспечивает пропускную способность до 400 Гбит/с. Утверждается, что по сравнению с DPU предыдущего поколения производительность увеличилась в два раза.

Устройство Pensando Salina 400 выполнено в виде карты PCIe 5.0 с двумя портами 400GbE. Задействованы 16 ядер Arm Neoverse-N1 и 232 ядра P4 MPU. Объём памяти DDR5 достигает 128 Гбайт, её пропускная способность — 102 Гбайт/с. Новинка будет применяться в том числе в интеллектуальных коммутаторах, предназначенных для решения различных задач во внешней зоне: это может быть распределение данных, балансировка нагрузки, обеспечение безопасности, шифрование и пр.

Источник изображений: AMD

В свою очередь, Pensando Pollara 400 представляет собой интеллектуальный сетевой адаптер с одним портом 400 Гбит/с. Изделие выполнено на том же чипе, что и Pensando Salina 400. Компания AMD называет Pensando Pollara 400 первой в мире сетевой картой для приложений ИИ, соответствующей стандартам, которые определяет консорциум Ultra Ethernet (UEC). Примечательно, что первые спецификации консорциум намерен представить не раньше конца текущего года.

Цель UEC — разработка основанной на Ethernet открытой высокопроизводительной архитектуры с полным коммуникационным стеком, отвечающей задачам современных рабочих нагрузок ИИ и НРС. Благодаря программируемой архитектуре P4 адаптер можно настраивать с учётом конкретных требований. В целом, как утверждается, новинка является мощным решением для повышения производительности рабочих нагрузок ИИ и улучшения надёжности сети.

Компания AMD представила ряд новых решений, включая серверные процессоры серии EPYC 9005 (Turin) и ускорители Instinct MI325X, которые, по словам компании, устанавливают новый стандарт производительности для ЦОД.

Процессоры AMD EPYC 5-го поколения под кодовым названием Turin производятся с использованием техпроцесса 3 нм и 4 нм TSMC. Они предлагают тактовую частоту до 5,0 ГГц и от 8 до 192 ядер. AMD сообщила, что новая серия обеспечивает прирост показателя IPC на 17 % по сравнению с EPYC Genoa для корпоративных и облачных рабочих нагрузок и до 37 % в ИИ- и HPC-задачах по сравнению с Zen 4.

Серия AMD EPYC 9005 включает 64-ядерный AMD EPYC 9575F, специально разработанный для ИИ-платформ на базе ускорителей, которым требуются максимальные возможности CPU. Турбочастота может достигать 5 ГГц, тогда как решение конкурента ограничено 3,8 ГГц — он до 28 % быстрее обрабатывает и передаёт данные ускорителям, что важно для требовательных рабочих нагрузок ИИ.

Источник изображений: AMD

В серии AMD EPYC 9005 доступны две версии чипов: 128-ядерная версия с классическими ядрами Zen5 и 192-ядерная версия с Zen5c. Оба варианта EPYC 9005 используют сокет SP5 и совместимы с некоторыми существующими платформами для Genoa (Zen4). Новинки поддерживают 12-канальную память DDR5-6400, а также предлагают полноценные обработку инструкций AVX-512 (целиком 512 бит за раз).

Как сообщает компания, флагманский процессор серии EPYC 9965 имеет 192 ядра Zen5c и тактовую частоту до 3,7 ГГц. Серверы на базе процессоров AMD EPYC 9965 обеспечивают по сравнению с серверами на базе процессоров Intel Xeon Platinum 8592+ (Emerald Rapids):

• До 4 раз более быстрое время получения результатов в бизнес-приложениях, таких как перекодирование видео;
• До 3,9 раза более быстрое время получения результатов в научных и HPC-приложениях;
• До 1,6 раза более высокую производительность на ядро в виртуализированной инфраструктуре.

Также сообщается, что в сравнении с конкурентом 192-ядерный процессор EPYC 9965 обеспечивает до 3,7 раза большую производительность на end-to-end рабочих нагрузках ИИ, таких как TPCx-AI, которые имеют решающее значение для эффективного подхода к генеративному ИИ.

Что касается AMD Instinct MI325X, то новый ускоритель, построенный на архитектуре AMD CDNA 3, имеет 256 Гбайт памяти HBM3e с пропускной способностью 6,0 Тбайт/с, что соответственно в 1,8 и 1,3 раза больше, чем у NVIDIA H200. Ускоритель обеспечивает 2,6 Пфлопс производительности в режиме FP8, 1,3 Пфлопс производительности в режиме FP16.

Как утверждает AMD, по сравнению с H200 новый ускоритель в 1,3 раза быстрее в задачах инференса ИИ-модели Mistral 7B (FP16), в 1,2 раза — Llama 3.1 70B (FP8), в 1,4 раза — Mixtral 8x7B (FP16). Ускорители AMD Instinct MI325X будут доступны с I квартала 2025 года.

AMD также анонсировала следующее поколение ускорителей серии AMD Instinct MI350 на основе архитектуры AMD CDNA 4, разработанные для обеспечения 35-кратного улучшения производительности инференса по сравнению с ускорителями на базе AMD CDNA 3. Серия AMD Instinct MI350 получит до 288 Гбайт памяти HBM3e на ускоритель и поддержку форматов FP6/FP4. Новинка будет доступна во II половине 2025 года.

Стартап TensorWave из Лас-Вегаса провёл раунд финансирования на условиях SAFE (simple agreements for future equity), в результате которого привлёк $43 млн, сообщили ресурсы DataCenter Dynamics и The Register. Условия SAFE означают, что инвесторы имеют право при определённых обстоятельствах конвертировать свои инвестиции в акции компании, но не смогут потребовать возврат денег. Финансовый раунд возглавил вице-президент Nexus, также в нём приняли участие Maverick Capital, Translink Capital, Javelin Venture Partners, Granite Partners и AMD Ventures.

Полученные средства TensorWave планирует использовать для оснащения своего основного ЦОД ускорителями AMD Instinct MI300X, на расширение команды, а также на подготовку к внедрению следующего поколения ускорителей Instinct MI325X и запуска новой корпоративной инференс-платформы Manifest в IV квартале 2024 года. По словам компании, Manifest, разработанная для поддержки более крупных контекстных окон ИИ-моделей с уменьшенной задержкой, помимо быстрого инференса позволяет анализировать сложные документы и безопасно обрабатывать и хранить конфиденциальные данные.

Источник изображения: TensorWave

Основанный в прошлом году стартап TensorWave, в отличие от большинства участников рынка ИИ, использующих ускорители NVIDIA, делает ставку на ускорители AMD Instinct. Разворачивать системы на базе MI300X стартап начал этой весной. Ускоритель MI300X также получил достаточно широкое распространение среди ряда облачных провайдеров. В частности, его использует Microsoft для обслуживания ИИ-модели OpenAI GPT-4 Turbo и многих сервисов Copilot. Oracle готова развернуть кластер из 16 384 MI300X. Также облачный стартап Vultr начал предлагать инстансы на базе MI300X.

MI300X имеет больше памяти, чему у того же NVIDIA H100 — 192 Гбайт против 80 Гбайт. С выпуском ускорителей следующего поколения MI325X в конце этого года AMD ещё больше увеличит преимущество, поскольку ёмкость HBM3e-памяти ускорителя вырастет до 288 Гбайт. Это втрое больше, чем у H100, и наполовину больше, чем у будущих ускорителей NVIDIA Blackwell, говорит компания.

Больший объём памяти особенно ценен для тех, кто запускает крупные ИИ-модели в FP16-формате. При 1536 Гбайт на узел система на базе MI300X может легко вместить модель Llama 3.1 405B от Meta✴, тогда как при использовании ускорителей H100 для этого её придётся разделить между несколькими системами или ужать с помощью 8-бит квантования. Можно также «втиснуть» несжатую модель в один узел с ускорителями NVIDIA H200, но тогда не останется достаточно места для большего контекстного окна, поддерживаемого моделью.

После долгого затишья обновилась серия графических ускорителей AMD Radeon PRO — Advanced Micro Devices представила Radeon PRO V710, созданный специально по заказу Microsoft для размещения в облаке Azure. Новинка характеризуется немалым для своего класса объёмом видеопамяти — она несёт на борту целых 28 Гбайт, то есть, больше, чем у всех сегодняшних игровых GPU, включая GeForce RTX 4090 и Radeon RX 7900 XTX.

При этом AMD Radeon PRO V710 не является вычислительным ускорителем в чистом виде, хотя и способен развивать 27,7 Тфлопс в режиме FP16 и 55,3 Топс в режиме INT8 на частоте 2 ГГц. В состав 5-нм новинки, состоящей из 28,1 млрд транзисторов, входят 3456 потоковых процессора, сгруппированных в 54 вычислительных блока RDNA 3. Реализована поддержка аппаратного ускорения трассировки лучей.

Источник здесь и далее: AMD

Памяти, как уже отмечалось, новинка получила 28 Гбайт. Это GDDR6 ECC с 224-битной шиной, обеспечивающей пропускную способность 448 Гбайт/с. При этом 4 Гбайт этой памяти всегда используются для системных нужд, так что пользовательским задачам доступно лишь 24 Гбайт. Графический процессор располагает также 54 Мбайт быстрого кеша AMD Infinity Cache.

Технически Radeon PRO V710 представляет собой полноразмерную плату расширения PCIe 4.0 x16 одинарной высоты с пассивным охлаждением. При теплопакете 158 Вт адаптер полностью полагается на систему охлаждения сервера. Поскольку это, по сути, заказное решение, приобрести отдельно данный ускоритель будет нельзя, а в условиях ЦОД проблем с охлаждением быть не должно, к тому же, частота GPU намеренно ограничена планкой 2 ГГц.

Главной сферой применения Radeon PRO V710 станет его применение в облачных сценариях класса Desktop-as-a-Service и Workstation-as-a-Service, то есть для запуска виртуальных рабочих сред. Набортный кодировщик видео поддерживает сжатие в форматах AV1, HEVC H.265 и AVC H.264. Также озвучены сценарии облачного гейминга и применения ускорителя в инференс-системах. В последнем случае будет актуальна совместимость с AMD ROCm и наличие блоков ускорения перемножения матриц.

Microsoft Azure уже анонсировала новые инстансы на основе нового ускорителя. Они поддерживают в качестве гостевых систем как Windows, так и Linux, в последнем случае обеспечена поддержка Azure Kubernetes Service. Количество виртуальных vCPU – от 4 до 28, объёмы пользовательской памяти начинаются с 16 Гбайт и достигают 160 Гбайт, а видеопамяти за счёт поддержки SR-IOV выделяется от 4 до 24 Гбайт. Минимальная ширина сетевого канала при этом составит 3,3 Гбит/с, а максимальная — 20 Гбит/с.

Компания AMD анонсировала процессоры EPYC Embedded 8004 (Siena) для встраиваемых систем с интенсивными вычислительными нагрузками. Чипы подходит для сетевого оборудования, маршрутизаторов, устройств обеспечения безопасности, корпоративных и облачных теплых/холодных хранилищ и промышленных периферийных изделий.

В основу процессоров положена оптимизированная архитектура Zen 4 — Zen 4c, которая отличается повышенной энергоэффективностью. В семейство EPYC Embedded 8004 вошли чипы с 12, 16, 24, 32, 48 и 64 ядрами, поддерживающими технологию многопоточности. Показатель TDP варьируется от 100 до 200 Вт.

Источник изображений: AMD

Базовая частота у новинок варьируется от 2,3 до 2,65 ГГц, а максимальная частота составляет 3,0 или 3,1 ГГц. Процессоры поддерживают шесть каналов памяти DDR5-4800, максимальный объём которой может составлять 1152 Гбайт в конфигурации 12 × 96 Гбайт. Доступны 96 линий PCIe 5.0.

Среди особенностей отмечено наличие DMA-движка, NTB, возможность сброса DRAM на NVMe-накопитель для защиты данных в случае потери питания, поддержка двух SPI ROM (для BIOS и безопасного загрузчика), поддержка Yocto Linux, а также наличие механизма криптографической аттестации процессора, который препятствует неавторизованной замене CPU.

Новые чипы имеют настраиваемый показатель cTDP (configurable TDP). У младшей версии EPYC Embedded 8C24P с 12 ядрами стандартное значение в 100 Вт может быть снижено до 70 Вт, тогда как у старшей модификации EPYC Embedded 8534P с 64 ядрами стандартную величину в 200 Вт можно регулировать в диапазоне от 155 до 225 Вт.

Процессоры EPYC Embedded 8004 выполнены в компактном форм-факторе SP6, который на 19 % меньше по сравнению с EPYC Embedded 9004. Жизненный цикл чипов составляет семь лет.