Компания Microsoft на ежегодной конференции Ignite для разработчиков, IT-специалистов и партнёров анонсировала облачные инстансы Azure HBv5 для HPC-задач, которые предъявляют наиболее высокие требования к пропускной способности памяти. Новые виртуальные машины оптимизированы для таких приложений, как вычислительная гидродинамика, автомобильное и аэрокосмическое моделирование, прогнозирование погоды, исследования в области энергетики, автоматизированное проектирование и пр.

Особенность Azure HBv5 заключается в использовании уникальных процессоров AMD EPYC 9V64H (поколения Genoa). Эти чипы насчитывают 88 вычислительных ядер Zen4, тактовая частота которых достигает 4 ГГц. Ближайшим родственником является изделие EPYC 9634, которое содержит 84 ядра (168 потоков) и функционирует на частоте до 3,7 ГГц.

По данным ресурса ComputerBase.de, чип EPYC 9V64H также фигурирует под именем Instinct MI300C: по сути, это процессор EPYC, дополненный памятью HBM3. При этом клиентам предоставляется возможность кастомизации характеристик. Отметим, что ранее x86-процессоры с набортной памятью HBM2e были доступны в серии Intel Max (Xeon поколения Sapphire Rapids).

Каждый инстанс Azure HBv5 объединяет четыре процессора EPYC 9V64H, что в сумме даёт 352 ядра. Система предоставляет доступ к 450 Гбайт памяти HBM3, пропускная способность которой достигает 6,9 Тбайт/с. Задействован интерконнект NVIDIA Quantum-2 InfiniBand со скоростью передачи данных до 200 Гбит/с в расчёте на CPU.

Источник изображений: Microsoft

Применены сетевые адаптеры Azure Boost NIC второго поколения, благодаря которым пропускная способность сети Azure Accelerated Networking находится на уровне 160 Гбит/с. Для локального хранилища на основе NVMe SSD заявлена скорость чтения информации до 50 Гбайт/с и скорость записи до 30 Гбайт/с.

Отмечается, что по показателю пропускной способности памяти виртуальные машины Azure HBv5 примерно в 8 раз превосходят новейшие альтернативы bare-metal и cloud, в 20 раз опережают инстансы Azure HBv3 и Azure HBv2 (на базе EPYC Milan-X и EPYC Rome) и в 35 раз обходят HPC-серверы возрастом 4–5 лет, жизненный цикл которых приближается к завершению. Машины Azure HBv5 станут доступны в I половине 2025 года.

Microsoft представила на конференции Microsoft Ignite новые специализированные чипы Azure Boost DPU и Azure integrated Hardware Security Module (HSM), предназначенные для использования в ЦОД с целью поддержки рабочих нагрузок в облаке Azure и повышения безопасности.

Источник изображений: Microsoft

Чтобы снизить зависимость от поставок чипов сторонних компаний, Microsoft занимается разработкой собственных решений для ЦОД. Например, на прошлогодней конференции Microsoft Ignite компания представила Arm-процессор Azure Cobalt 100 и ИИ-ускоритель Azure Maia 100 собственной разработки. Azure Boost DPU включает специализированные ускорители для работы с сетью и хранилищем, а также предлагает функции безопасности. Так, скорость работы с хранилищем у будущих инстансов Azure будет вчетверо выше, чем у нынешних, а энергоэффективность при этом вырастет втрое.

Не вызывает сомнений, что в разработке Azure Boost DPU участвовали инженеры Fungible, производителя DPU, который Microsoft приобрела в декабре прошлого года. Как отмечает TechCrunch, в последние годы популярность DPU резко увеличилась. AWS разработала уже несколько поколений Nitro, Google совместно с Intel создала IPU, AMD предлагает DPU Pensando, а NVIDIA — BlueField. Есть и другие нишевые игроки. Согласно оценкам Allied Analytics, рынок чипов DPU может составить к 2031 году $5,5 млрд.

Ещё один кастомный чип — Azure integrated Hardware Security Module (HSM) — отвечает за хранение цифровых криптографических подписей и ключей шифрования в защищённом модуле «без ущерба для производительности или увеличения задержки». «Azure Integrated HSM будет устанавливаться на каждом новом сервере в ЦОД Microsoft, начиная со следующего года, чтобы повысить защиту всего парка оборудования Azure как для конфиденциальных, так и для общих рабочих нагрузок», — заявила Microsoft. Azure Integrated HSM работает со всем стеком Azure, обеспечивая сквозную безопасность и защиту.

Microsoft также объявила, что задействует ускорители NVIDIA Blackwell и кастомные серверные процессоры AMD EPYC. Так, инстансы Azure ND GB200 v6 будут использовать суперускорители NVIDIA GB200 NVL 72 в собственном исполнении Microsoft, а интерконнект Quantum InfiniBand позволит объединить десятки тысяч ускорителей Blackwell. Компания стремительно наращивает закупки этих систем. А инстансы Azure HBv5 получат уникальные 88-ядерные AMD EPYC 9V64H с памятью HBM, которые будут доступны только в облаке Azure. Каждый инстанс включает четыре таких CPU и до 450 Гбайт памяти с агрегированной пропускной способностью 6,9 Тбайт/с.

Кроме того, Microsoft анонсировала новое решение Azure Local, которое заменит семейство Azure Stack. Azure Local — это облачная гибридная инфраструктурная платформа, поддерживаемая Azure Arc, которая объединяет локальные среды с «большим» облаком Azure. По словам компании, клиенты получат обновление до Azure Local в автоматическом режиме.

Наконец, Microsoft анонсировала новые возможности в Azure AI Foundry, новой «унифицированной» платформе приложений ИИ, где организации смогут проектировать, настраивать и управлять своими приложениями и агентами ИИ. В числе новых опций — Azure AI Foundry SDK (пока в виде превью).

Компания HPE анонсировала обновление модельного ряда HPC-систем HPE Cray Supercomputing EX, а также представила новые модели серверов из серии Proliant. По словам компании, новые HPC-решения предназначены в первую очередь для научно-исследовательских институтов, работающих над решением ресурсоёмких задач.

Источник изображений: HPE

Обновление касается всех компонентов HPE Cray Supercomputing EX. Открывают список новые процессорные модули HPE Cray Supercomputing EX4252 Gen 2 Compute Blade. В их основе лежит пятое поколение серверных процессоров AMD EPYС Turin, которое на сегодняшний день является самым высокоплотным x86-решениями. Новые модули позволят разместить до 98304 ядер в одном шкафу. Отчасти это также заслуга фирменной системы прямого жидкостного охлаждения. Она охватывает все части суперкомпьютера, включая СХД и сетевые коммутаторы. Начало поставок узлов намечено на весну 2025 года.

Процессорные «лезвия» дополнены новыми GPU-модулями HPE Cray Supercomputing EX154n Accelerator Blade, позволяющими разместить в одном шкафу до 224 ускорителей NVIDIA Blackwell. Речь идёт о новейших сборках NVIDIA GB200 NVL4 Superchip. Этот компонент появится на рынке позднее — HPE говорит о конце 2025 года. Обновление коснулось и управляющего ПО HPE Cray Supercomputing User Services Software, получившего новые возможности для пользовательской оптимизации вычислений, в том числе путём управления энергопотреблением.

Апдейт получит и фирменный интерконнект HPE Slingshot, который «дорастёт» до 400 Гбит/с, т.е. станет вдвое быстрее нынешнего поколения Slingshot. Пропускная способность коммутаторов составит 51,2 Тбит/c. В новом поколении будут реализованы функции автоматического устранения сетевых заторов и адаптивноой маршрутизации с минимальной латентностью. Дебютирует HPE Slingshot interconnect 400 осенью 2024 года.

Ещё одна новинка — СХД HPE Cray Supercomputing Storage Systems E2000, специально разработанная для применения в суперкомпьютерах HPE Cray. В сравнении с предыдущим поколением, новая система должна обеспечить более чем двукратный прирост производительности: с 85 и 65 Гбайт/с до 190 и 140 Гбайт/с при чтении и записи соответственно. В основе новой СХД будет использована ФС Lustre. Появится Supercomputing Storage Systems E2000 уже в начале 2025 года.

Что касается новинок из серии Proliant, то они, в отличие от вышеупомянутых решений HPE Cray, нацелены на рынок обычных ИИ-систем. 5U-сервер HPE ProLiant Compute XD680 с воздушным охлаждением представляет собой решение с оптимальным соотношением производительности к цене, рассчитанное как на обучение ИИ-моделей и их тюнинг, так и на инференс. Он оснащён восемью ускорителями Intel Gaudi3 и двумя процессорами Intel Xeon Emerald Rapids. Новинка поступит на рынок в декабре текущего года.

Более производительный HPE ProLiant Compute XD685 всё так же выполнен в корпусе высотой 5U, но рассчитан на жидкостное охлаждение. Он будет оснащаться восемью ускорителями NVIDIA H200 в формате SXM, либо более новыми решениями Blackwell, но последняя конфигурация будет доступна не ранее 2025 года, когда ускорители поступят на рынок. Уже доступен ранее анонсированный вариант с восемью ускорителями AMD Instinict MI325X и процессорами AMD EPYC Turin.

Ливерморская национальная лаборатория им. Э. Лоуренса (LLNL) Министерства энергетики США (DOE), Администрация по национальной ядерной безопасности США (NNSA), компании AMD и HPE официально представили El Capitan — самый производительный в мире суперкомпьютер. Эта машина возглавила ноябрьский рейтинг мощнейших вычислительных систем TOP500.

Комплекс El Capitan создан специалистами HPE Cray. Суперкомпьютер обладает FP64-быстродействием 1,742 Эфлопс в тесте Linpack (HPL), тогда как пиковый теоретический показатель достигает 2,746 Эфлопс. Прежний лидер TOP500 — система Frontier — с производительностью 1,353 Эфлопс теперь находится на втором месте рейтинга. Машина Aurora, так и не прибавившая в производительности, хотя и заявленная когда-то как 2-Эфлопс система, занимает теперь третье место.

В основу El Capitan легла платформа HPE Cray Shasta. Используется гибридная архитектура AMD с APU Instinct MI300A: изделие содержит 24 ядра Zen 4 общего назначения, блоки CDNA 3 и 128 Гбайт памяти HBM3. В общей сложности в составе суперкомпьютера объединены 11 136 узлов, каждый из которых несёт на борту четыре экземпляра Instinct MI300A. Применён интерконнект HPE Slingshot-11 с пропускной способностью 200 Гбит/с. Система включает узлы Rabbit, которые формируют дезагрегированное NVMe-хранилище с прямым PCIe-подключением к вычислительным узлам.

Источник изображений: LLNL

Суммарное количество ядер CPU и GPU в составе El Capitan достигает 11 039 616, объём памяти — 5,4375 Пбайт. За отвод тепла отвечает система прямого жидкостного охлаждения HPE. Заявленная энергетическая эффективность составляет 58,89 Гфлопс/Вт: с таким показателем машина оказалась на 18-м месте в списке «зелёных» суперкомпьютеров GREEN500, но с учётом масштаба и общего энергопотребления 29,58 МВт — это хороший показатель. Система охлаждения HPC-объекта использует 28 тыс. т воды.

Отмечается, что El Capitan станет главным вычислительным ресурсом для Tri-lab — группы, в которую вместе с LLNL входят Сандийские национальные лаборатории (SNL) и Лос-Аламосская национальная лаборатория (LANL). Использовать мощности нового суперкомпьютера планируется для обеспечения национальной безопасности и решения сложных задач, связанных с ядерным оружием. В частности, El Capitan обеспечит беспрецедентные возможности моделирования и имитации, необходимые для Программы управления ядерными запасами NNSA. Кроме того, НРС-комплекс поможет в модернизации и создании нового оружия, такого как боеголовки W87-1 и W93, которые в настоящее время находятся на стадии разработки.

Отмечается также, что на 10-й позиции в рейтинге TOP500 оказался суперкомпьютер Tuolumne, также построенный в рамках проекта LLNL и NNSA. Фактически Tuolumne — это младший брат El Capitan: машина использует ту же архитектуру на базе Instinct MI300A, но обладает примерно на порядок меньшей FP64-производительностью 208,10 Пфлопс с пиковым значением 288,88 Пфлопс. Применять мощности Tuolumne планируется для «несекретных» задач, таких как исследования в области энергетической безопасности, изменений климата, вычислительной биологии, разработки лекарственных препаратов следующего поколения и пр.

Стоит отметить, что Frontier — не единственная система, которая уступила пальму первенства более новым НРС-комплексам в ноябрьском рейтинге TOP500. Та же участь постигла самый мощный суперкомпьютер Европы LUMI, который опустился с пятого на восьмое место. На пятой позиции оказалась совершенно новая система HPC6, расположенная в центре нефтегазовой компании Eni в Феррера-Эрбоньоне (Италия). Её производительность достигает 477,9 Пфлопс при пиковом показателе 606,97 Пфлопс.

Корпорация NEC займётся созданием нового НРС-комплекса, который планируется ввести в эксплуатацию в Японии в июле 2025 года. Система, базирующаяся на компонентах AMD и Intel, будет использоваться для различных исследований и разработок в области термоядерного синтеза.

Заказ на создание суперкомпьютера поступил от Национальных институтов квантовой науки и технологий Японии (QST) при Национальном агентстве исследований и разработок (ANID), а также от Национального института термоядерных наук (NIFS) в составе Национальных институтов естественных наук (NINS). Система будет установлена в Институте термоядерной энергии Rokkasho (входит в QST) в Аомори (Япония).

Основой проектируемого суперкомпьютера послужат 360 узлов NEC LX 204Bin-3, в состав каждого из которых войдут два процессора Intel Xeon 6900P поколения Granite Rapids (всего 720 чипов) и память DDR5 MRDIMM. Кроме того, будут задействованы 70 узлов NEC LX 401Bax-3GA, несущих на борту по четыре ускорителя AMD Instinct MI300A (в общей сложности 280 изделий). Говорится о применении интерконнекта InfiniBand с 400G-коммутаторами NVIDIA QM9700, а также хранилища DDN EXAScaler ES400NVX2 вместимостью 42,2 Пбайт с файловой системой Lustre. Для управления рабочими нагрузками будет использоваться софт Altair PBS Professional.

Источник изображения: NEC

Ожидается, что производительность суперкомпьютера достигнет 40,4 Пфлопс. Это в 2,7 раза больше суммарных показателей двух нынешних НРС-систем, установленных в рамках независимых проектов QST и NIFS. Учёные намерены применять новый НРС-комплекс для точного прогнозирования экспериментов и создания сценариев работы для Международного экспериментального термоядерного реактора (ITER). Кроме того, мощности суперкомпьютера будут востребованы исследовательскими группами токамака Satellite Tokamak JT-60SA и электростанции DEMO (DEMOnstration Power Plant), использующей термоядерный синтез.

Компания AMD подтвердила планы сокращения около 4 % штата по всему миру. The Register сообщает, что речь идёт об увольнении около 1 тыс. человек из приблизительно 26 тыс.

Новость появилась после публикации воодушевляющего финансового отчёта AMD за III квартал — чистая прибыль составила $771 млн при выручке $6,8 млрд. Рост год к году составил 158 % и 18 % соответственно. Несмотря на это, сотрудников решено уволить, чтобы уделить больше внимания ИИ-продуктам и рынку серверных решений. Недавняя серия увольнений Intel была значительно масштабнее, поскольку работу потеряли около 15 тыс. человек в самых разных подразделения.

Впрочем, у AMD не всё так замечательно, как могло бы быть. Выручка игрового подразделения год к году упала на 69 %. В самой компании объясняют это падением доходов от кастомных решений. Другими словами, упал спрос на чипсеты для PlayStation и Xbox. Это вполне ожидаемо — желающие купить консоли текущего поколения на базе аппаратных решений AMD в основном уже приобрели их и ждут нового поколения.

Источник изображения: Campaign Creators/unsplash.com

Некоторые эксперты сравнивают подходы AMD и Intel с хирургической операцией и пропуском подразделений через измельчитель. В AMD подчёркивают, что новые меры — не показатель финансовой нестабильности компании. Речь идёт именно о смене фокуса на более маржинальные продукты в сферах ЦОД и ИИ. Ранее уже сообщалось, что Intel теряет позиции на рынке серверных чипов под натиском AMD, а уже в ноябре появилась информация, что компания отстала от AMD и NVIDIA по продажам ускорителей.

Представитель AMD заявил The Register, что, корректируя распределение ресурсов в соответствии с ключевыми возможностями роста, приходится принимать ряд целевых мер, которые, к сожалению для руководства, ведут к сокращению сотрудников. В компании обещают отнестись к ним «с уважением» и помочь по мере возможностей. Какие именно подразделения подвергнутся сокращениям, AMD уточнять не стала, сообщив, что принимает «целевые меры», касающиеся разных функций в компании.

Компания AMD быстро укрепляет позиции на рынке процессоров с архитектурой х86. Причём, как сообщает ресурс Tom's Hardware, ссылаясь на данные аналитиков Mercury Research, речь идёт обо всех ключевых сегментах — серверном, настольном и мобильном.

По итогам III квартала 2024 года доля AMD на глобальном рынке CPU с учётом всех сегментов достигла 24,0 % в штучном выражении. Для сравнения: во II четверти 2024-го этот показатель равнялся 21,3 %, а годом ранее — 23,1 %. Если рассматривать продажи в денежном исчислении, то AMD заняла 26,5 % против 24,2 % во II квартале текущего года и 25,9 % в III квартале 2023-го.

AMD наращивает долю на рынке серверных чипов: показатель достиг 24,2 % в натуральном выражении. Во II четверти 2024 года компания контролировала 24,1 % сегмента, а годом ранее — 23,3 %. Если оценивать отгрузки в деньгах, то доля AMD зафиксирована на отметке 33,9 %. Кварталом ранее это значение составляло 33,8 %, а год назад — 31,2 %.

Источник изображения: AMD/Mercury Research

В исследовании отмечается, что Intel остаётся лидером в области серверных процессоров с архитектурой х86: доля корпорации в III квартале 2024 года равна 75,8 %. Тем не менее, AMD смогла реализовать больше чипов высокого класса, на что указывает более высокая доля рынка в денежном выражении по сравнению с натуральным. Кроме того, впервые подразделение дата-центров AMD превзошло по выручке группу DCAI в составе Intel — $3,549 млрд против $3,3 млрд по итогам III квартала 2024 года.

Отчёт не включает заказные чипы AMD, которые устанавливаются в игровые консоли, а также процессоры для оборудования IoT. Успехи AMD отчасти связаны с проблемами Intel, которая оказалась в очень сложном положении: она борется с жёсткой конкуренцией, а прогресс в сфере ИИ оставляет желать лучшего. Intel вынуждена сокращать тысячи сотрудников по всему миру, уменьшать офисные площади и отказываться от неактуальных продуктов ради улучшения финансовых показателей.

AMD и Fujitsu объявили о подписании меморандума о взаимопонимании с целью формирования стратегического партнёрства, направленного на создание вычислительных платформ для ИИ и HPC. Предполагается, что сотрудничество охватит различные сферы — от разработки специализированных решений до коммерциализации.

Речь идёт об объединении передовых аппаратных решений в области CPU и GPU с сопутствующим ПО. Партнёры намерены содействовать формированию открытой экосистемы для задач ИИ. В частности, упомянуты Arm-процессоры Fujitsu MONAKA и ускорители AMD Instinct. Стороны намерены задействовать открытый программный стек AMD ROCm и специализированный софт Fujitsu для изделий с архитектурой Arm.

В целом, сотрудничество будет сосредоточено на трёх ключевых направлениях — инжиниринг, экосистемы и бизнес. Партнёры рассчитывают создать инновационные вычислительные платформы для ИИ и HPC к 2027 году. AMD и Fujitsu также будут сообща работать над маркетинговыми кампаниями и улучшать взаимодействие с заказчиками. Например, планируется создание совместного центра для клиентов.

Источник изображения: AMD

«Объединяя инновационную технологию графических чипов AMD с эффективными и высокопроизводительными процессорами Fujitsu, мы стремимся создать среду, в которой больше компаний смогут использовать инструменты ИИ при одновременном снижении энергопотребления в дата-центрах», — говорит Вивек Махаджан (Vivek Mahajan), корпоративный вице-президент и технический директор Fujitsu.

Нужно отметить, что ранее Fujitsu заключила соглашение о сотрудничестве с Supermicro. Компании займутся разработкой СЖО для ЦОД, а также серверов следующего поколения на чипах Fujitsu MONAKA для широкого спектра рабочих нагрузок — от ИИ и НРС до облачных и периферийных задач. Два года назад AMD также подписала аналогичное соглашение о сотрудничестве с европейским разработчиком серверных Arm-процессоров SiPearl.

Специализирующаяся на строительстве и управлении ЦОД американская TECfusions заключила соглашение с TensorWave, предусматривающее предоставление последней ИИ-инфраструктуры. По информации Datacenter Dynamics, в рамках договора TensorWave будет арендовать у оператора 1 ГВт ёмкости ЦОД.

По словам представителя TECfusions, сотрудничество знаменует собой переломный момент в развитии ИИ-инфраструктуры. Как говорит компания, в ЦОД в Кларксвилле (Clarksville) уже размещён один из крупнейших в мире кластеров ускорителей, а сделка является свидетельством готовности TECfusions к самым ресурсоёмким проектам.

Развёртывание 1 ГВт будет происходить поэтапно, но доступ к значимой доле ёмкости должен появиться уже к началу 2025 года. Tecfusion намерена использовать локальные генерирующие мощности, функционирующие в основном на природном газе, для обеспечения стабильных поставок энергии и во избежание скачков цен на неё. Компания уже владеет микросетями на территории ЦОД в Нью-Кенсингтоне (200 МВт, Пенсильвания) и Кларксвилле (220 МВт, Вирджиния).

Источник изображения: Henry Deng/unsplash.com

Партнёрство сформировано по итогам SAFE-раунда финансирования TensorWaves, в ходе него привлечено $43 млн. Основанный в 2023 году стартап из Лас-Вегаса предоставляет клиентам доступ к вычислительным ИИ-мощностям на основе ускорителей AMD. На полученные средства TensorWave оснастит ЦОД ускорителями AMD Instinct MI300X, расширит команду и начнёт подготовку к внедрению следующего поколения ускорителей Instinct MI325X. На IV квартал намечен запуск новой инференс-платформы Manifest в IV.

Как заявляют в TensorWave, способность TECfusions выводить на рынок масштабные, готовые к ИИ-задачам ёмкости за считанные месяцы значительно ускорит освоение рынка компанией. Партнёрство имеет ключевое значение для сохранения конкурентоспособности в ИИ-секторе.

Сейчас TECfusions управляет тремя действующими ЦОД — в Аризоне, Пенсильвании и Вирджинии. В сентябре оператор объявил о завершении строительства третьего зала для ИИ-оборудования в Кларксвилле. Теперь общая ёмкость этого дата-центра достигла 34,5 МВт. До конца года будет оснащён четвёртый зал на 13,5 МВт.

Компания Cisco анонсировала сервер высокой плотности UCS C885A M8, предназначенный для решения задач в области ИИ, таких как обучение больших языковых моделей (LLM), тонкая настройка моделей, инференс, RAG и пр.

Источник изображения: Cisco

Устройство выполнено в форм-факторе 8U. В зависимости от модификации устанавливаются два процессора AMD EPYC 9554 поколения Genoa (64 ядра; 128 потоков; 3,1–3,75 ГГц; 360 Вт) или два чипа EPYC 9575F семейства Turin (64 ядра; 128 потоков; 3,3–5,0 ГГц; 400 Вт). Доступны 24 слота для модулей DDR5-600 суммарным объёмом 2,3 Тбайт.

В максимальной конфигурации могут быть задействованы восемь SXM-ускорителей NVIDIA H100, H200 или AMD Instinct MI300X. Каждый ускоритель дополнен сетевым адаптером NVIDIA ConnectX-7 или NVIDIA BlueField-3 SuperNIC. Кроме того, в состав сервера входит DPU BlueField-3. Слоты расширения выполнены по схеме 5 × PCIe 5.0 x16 FHHL плюс 8 × PCIe 5.0 x16 HHHL и 1 × OCP 3.0 PCIe 5.0 x8 (для карты X710-T2L 2x10G RJ45 NIC).

Источник изображения: Cisco

Новинка оборудована загрузочным SSD вместимостью 1 Тбайт (M.2 NVMe), а также 16 накопителями U.2 NVMe SSD на 1,92 Тбайт каждый. Установлены два блока питания мощностью 2700 Вт и шесть блоков на 3000 Вт с возможностью горячей замены.

Cisco также представила инфраструктурные стеки AI POD, адаптированные для конкретных вариантов использования ИИ в различных отраслях. Они объединяют вычислительные узлы, сетевые компоненты, средства хранения и управления. Стеки, как утверждается, обеспечивают хорошую масштабируемость и высокую эффективность при решении ИИ-задач.