Компания Biostar анонсировала компьютер небольшого форм-фактора MX-X7433RE, предназначенный для решения различных задач на периферии. Устройство может эксплуатироваться в широком температурном диапазоне — от -40 до +60 °C.

В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Amston Lake. Задействован процессор Atom x7433RE с четырьмя вычислительными ядрами (до 3,4 ГГц) и графическим ускорителем Intel UHD Graphics (до 1 ГГц). Показатель TDP равен 9 Вт. Имеется слот SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR5-4800 ёмкостью до 16 Гбайт.

Мини-компьютер оборудован портом SATA-3 для накопителя и коннектором M.2 M Key 2242/2280 для SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x1 или SATA-3. Кроме того, есть разъём M.2 B Key 3042/3052 (PCIe 3.0 x1, USB 3.2, слот для SIM-карты) для сотового модема 4G/5G, а также разъём Mini PCIe (PCIe 3.0 x1, USB 2.0) для комбинированного адаптера Wi-Fi / Bluetooth. Предусмотрены двухпортовый сетевой контроллер 2.5GbE (Intel I226-IT) и звуковой кодек Realtek ALC897.

Источник изображения: Biostar

Устройство заключено в корпус с габаритами 160 × 130 × 52 мм. Ребристая верхняя поверхность выполняет функции радиатора для рассеяния тепла. Имеются интерфейсы HDMI 2.0 и DP 1.4++ для вывода изображения, два гнезда RJ45 для подключения сетевых кабелей, два порта USB 3.2 Gen1 и четыре порта USB 2.0, четыре последовательных порта (по два RS232/422/485 и RS232).

Для модели MX-X7433RE заявлена совместимость с Windows 10/11, Windows 10 IoT Enterprise 2021 и Linux Ubuntu 20.04. В комплект поставки входит адаптер питания мощностью 60 Вт.

Компания AAEON анонсировала промышленный мини-компьютер UP 710S Edge — своё самое компактное решение, выполненное на аппаратной платформе Intel Alder Lake-N. Устройство заключено в корпус с габаритами 92 × 77 × 38,5 мм, а масса составляет около 0,3 кг.

В зависимости от модификации применяется чип Intel Processor N200 (4C/4T; до 3,7 ГГц; 6 Вт), Intel Processor N100 (4C/4T; до 3,4 ГГц; 6 Вт), Intel Processor N97 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт) или Intel Processor N50 (2C/2T; до 3,4 ГГц; 6 Вт). Используется интегрированный графический контроллер Intel UHD. Объём оперативной памяти LPDDR5 достигает 8 Гбайт.

Источник изображения: AAEON

Новинка наделена флеш-модулем eMMC вместимостью до 64 Гбайт. Есть слот M.2 2230 E-Key (PCIe x1, USB 2.0), в который может быть установлен комбинированный модуль Wi-Fi / Bluetooth. Имеется сетевой контроллер 1GbE с разъёмом RJ45. Устройство располагает тремя портами USB 3.2 Gen2 Type-A, интерфейсом HDMI 1.4b, последовательным портом RS-232/422/485, а также колодкой GPIO (PWM, I2C, SPI). Предусмотрен модуль TPM 2.0.

Устройство довольствуется пассивным охлаждением, а ребристая поверхность корпуса выполняет функции радиатора. Диапазон рабочих температур простирается от -5 до +60 °C. Допускается монтаж посредством крепления VESA или DIN-рейки. Питание (12 В) подаётся через DC-разъём. Заявлена совместимость с Windows 11 IoT Enterprise 24H2 LTSC, Ubuntu 22.04.4+ LTS и Yocto 4.0. Новинка может использоваться, например, в качестве шлюза IoT.

Компания Jabil анонсировала оптические трансиверы, обеспечивающие скорость передачи данных до 1,6 Тбит/с. Изделия ориентированы на дата-центры, поддерживающие ресурсоёмкие нагрузки ИИ и НРС, а также облачные вычисления. В основу новинок положена технология кремниевой фотоники Intel Silicon Photonics. Соответствующие разработки Jabil приобрела у Intel в конце 2023 года. Трансиверы, по заявления разработчика, позволяют повысить пропускную способность соединений в ЦОД без необходимости внесения изменений в существующую инфраструктуру.

В семейство вошли изделия 1.6T DR8/DR8+/2xDR4/2xDR4+ OSFP PAM4 и 1.6T 2xFR4 OSFP PAM4. Они поддерживают пропускную способность до 200 Гбит/с на линию при использовании восьми линий, что в сумме даёт 1,6 Тбит/с. Говорится о совместимости со стандартами IEEE 802.3-2022, IEEE P802.3dj и OSFP MSA. Заявленное энергопотребление составляет менее 26 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C.

Источник изображения: Jabil

Трансиверы 1.6T DR8/DR8+/2xDR4/2xDR4+ OSFP PAM4 оснащены двумя коннекторами MPO-12. Решения DR8 позволяют передавать данные на расстояние до 500 м, DR8+ — до 2 км. В свою очередь, устройства 1.6T 2xFR4 OSFP PAM4 располагают двумя коннекторами LC, а расстояние при передаче данных может достигать 2 км.

Новинки будет предлагаться со встроенным радиатором для рассеяния тепла или без такового. Трансиверы могут применяться в инфраструктурах с коммутаторами и маршрутизаторами Ethernet и InfiniBand.

Компания QSAN Technology анонсировала системы хранения данных (СХД) семейства XN5, предназначенные для работы с ресурсоёмкими нагрузками, связанными с ИИ, машинным обучением, виртуализацией и другими вычислительными процессами. Устройства выполнены в форм-факторе 2U на аппаратной платформе Intel.

Новинки относятся к решениям All-NVMe: они рассчитаны на работу с SSD формата SFF U.2 с интерфейсом PCIe 4.0. Во фронтальной части предусмотрены 26 отсеков для таких накопителей, а суммарная внутренняя ёмкость может достигать 798 Тбайт. Поддерживается горячая замена SSD.

Анонсированы модели XN5226D-12C и XN5226S-12C. Первая оснащена двумя контроллерами в режиме «активный — активный» с двумя неназванными 12-ядерными процессорами Xeon. В базовую комплектацию входят 32 Гбайт памяти DDR4 с возможностью расширения до 2 Тбайт. Также предусмотрены четыре слота расширения PCIe 4.0 x8, два порта 2.5GbE RJ45 и восемь портов 25GbE SFP28.

Модификация XN5226S-12C, в свою очередь, оснащена одним контроллером, одним 12-ядерным процессором Xeon, 16 Гбайт ОЗУ (расширяется до 1 Тбайт), двумя слотами PCIe 4.0 x8, одним портом 2.5GbE RJ45 и четырьмя портами 25GbE SFP28.

Источник изображения: QSAN Technology

Устройства могут комплектоваться адаптерами 10GbE SFP+, 10GbE RJ45, FC16 и FC32 с двумя или четырьмя портами. Поддерживается подключение модулей расширения с SFF SSD и LFF HDD с интерфейсом SAS: в максимальной конфигурации количество накопителей достигает 546 штук, а суммарная ёмкость — до 16,8 Пбайт. Возможно формирование массивов RAID 0/1/5/6/10/50/60/5EE/6EE/50EE/60EE.

В качестве программной платформы используется QSM 4. Заявлена поддержка протоколов CIFS, NFS, FTP, WebDAV, iSCSI, FCP, NVMe-oF. За электропитание отвечают два блока мощностью 850 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum. Охлаждение обеспечивается системой воздушного охлаждения.

Габариты составляют 88 × 438 × 573 мм, масса — 19,6 кг (без установленных накопителей). На устройства предоставляется пятилетняя гарантия.

Компания Supermicro анонсировала большое количество однопроцессорных серверов на аппаратной платформе Intel Xeon 6 для различных рабочих нагрузок, включая ИИ-инференс, приложения НРС, аналитику данных и пр. Утверждается, что новинки способны справляться со многими задачами, которым традиционно требуются двухсокетные машины.

В зависимости от серии и модификации серверы комплектуются чипами Xeon 6500P/6700P Granite Rapids с производительными Р-ядрами или изделиями Xeon 6700E Sierra Forest с энергоэффективными Е-ядрами. Используя односокетные системы, предприятия и операторы ЦОД, как отмечает Supermicro, могут сократить первоначальные затраты на закупку оборудования и эксплуатационные расходы, включая оплату электроэнергии.

Ассортимент серверов Supermicro на платформе Intel Xeon 6 включает флагманские устройства SuperBlade с максимальной производительностью для ИИ, НРС, облачных и корпоративных нагрузок. Эти системы доступны в конфигурациях с воздушным или жидкостным охлаждением. В корпусе 8U может быть размещено до 20 узлов, в шасси 6U — до десяти. Серверы допускают установку до четырёх GPU-ускорителей двойной ширины.

Кроме того, представлены стоечные серверы Hyper для масштабируемых облачных рабочих нагрузок, оптимизированные для инференса. На облачные дата-центры также ориентированы устройства CloudDC. Серверы серии WIO предлагают гибкие возможности в плане конфигурации подсистемы ввода-вывода, а модели Edge предназначены для использования на периферии. Вышли также обновлённые решения GrandTwin с возможностью горячей замены узлов и серверы хранения Top-loading Storage.

Компания MSI анонсировала серверы CG480-S5063 и CG290-S3063 для задач ИИ и HPC, а также приложений с интенсивным использованием данных. В основу систем положены процессоры Intel Xeon 6500P и 6700P поколения Granite Rapids и модульная архитектура NVIDIA MGX.

Модель CG480-S5063 выполнена в форм-факторе 4U. Возможна установка двух чипов Xeon 6 в исполнении LGA4710 с показателем TDP до 350 Вт. Доступны 32 слота для модулей DDR5-6400/8000 RDIMM/RDIMM-3DS/MRDIMM суммарным объемом до 8 Тбайт. Во фронтальной части расположены 20 отсеков для накопителей E1.S с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe). Кроме того, есть два внутренних слота для SSD в формате М.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 (NVMe).

В общей сложности реализованы 13 слотов PCIe 5.0 x16. Допускается применение до восьми ускорителей NVIDIA H200. Предусмотрены два сетевых порта 10GbE на базе Intel X710-AT2, выделенный сетевой порт управления 1GbE, контроллер ASPEED AST2600, порты USB 3.0/2.0 Type-A и Mini-DisplayPort. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Задействовано воздушное охлаждение.

Источник изображений: MSI

В свою очередь, сервер CG290-S3063 рассчитан на один процессор Xeon 6 с TDP до 350 Вт. Объем памяти DDR5-6400/8000 RDIMM/RDIMM-3DS/MRDIMM может достигать 4 Тбайт (16 слотов). Доступны восемь тыльных отсеков для SFF-накопителей, два коннектора для SSD М.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 5.0 x2 (NVMe), а также восемь слотов PCIe 5.0 x16. Поддерживается установка до четырёх ускорителей NVIDIA H200.

В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, сетевой порт управления 1GbE, интерфейсы USB 3.0/2.0 Type-A и Mini-DisplayPort. Применены два блока питания мощностью 2400 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium и система воздушного охлаждения. Серверы могут эксплуатироваться при температурах от 0 до +35 °C.

С 18 марта к обязанностям гендиректора Intel приступит Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan). Как сообщает Reuters со ссылкой на информированные источники, в числе первоочередных мер по возрождению потенциала компании новый гендиректор наметил реструктуризацию подхода компании к ИИ и сокращение персонала, в частности, «раздутого», по его мнению, среднего управленческого звена.

По словам источников, одним из основных приоритетов Тана является модернизация производственных операций компании, которая когда-то производила только чипы для своих нужд, но была перепрофилирована на производство полупроводников для внешних клиентов. На прошедшем после назначения собрании Тан предупредил сотрудников, что компании придётся принимать «жёсткие решения».

В ближайшей перспективе Тан планирует повысить доходы подразделения Intel Foundry, которое производит чипы для других компаний, путём агрессивного привлечения новых клиентов, говорят источники Reuters. Изменения коснутся и производства чипов для ИИ-серверов. Также подлежит пересмотру работа в таких сферах, как ПО, робототехника и разработка базовых ИИ-моделей. По словам источников, Тан был ярым внутренним критиком действий Пэта Гелсингера (Patrick Gelsinger), который после назначения гендиректором Intel в 2021 году занялся её преобразованием в контрактного производителя чипов.

Гелсингер выделил десятки миллиардов долларов на строительство заводов в США и Европе для производства чипов, но компания не смогла обеспечить надлежащий уровень обслуживания клиентов и технической поддержки, как у конкурента TSMC, что привело к задержкам с выходом новых чипов, проблемам в их работе, а также неудовлетворительным тестам, говорят источники Reuters из числа бывших топ-менеджеров.

Источник изображения: Intel

Лип-Бу Тан вошёл в совет директоров Intel в 2022 году, а в октябре 2023 года получил от него расширенные полномочия. Среди прочего на него был возложен контроль за производством. По словам источников Reuters, Тан высказывал разочарование культурой компании, утверждая, что она утратила принцип «выживают только параноики», введённый основателем и бывшим гендиректором Intel Эндрю Гроувом (Andrew Grove). Он также пришел к выводу, что принятие решений серьёзно замедляется из-за раздутого штата. В итоге Тан ушёл в отставку из-за разногласий с советом директоров, отказавшимся реализовать его предложения.

Тан сообщил в новом меморандуме, что он планирует сохранить контроль над заводами, которые остаются финансово и операционно отделёнными от конструкторского бизнеса, и восстановить положение Intel как «контрактного производителя мирового класса». Контрактное производство Intel будет успешным, если компания сможет привлечь по крайней мере двух крупных клиентов, что позволит обеспечить выпуск большого объёма чипов, считают отраслевые аналитики и топ-менеджеры Intel. Привлечению крупных клиентов будет способствовать улучшение процесса производства чипов. За последние недели Intel продемонстрировала улучшения в своих производственных процессах, что привклекло NVIDIA и Broadcom, которые начали ранние тесты чипов, пишет Reuters. По данным издания, AMD также сейчас оценивает производство Intel.

Ожидается, что Tan будет работать над улучшением выхода годной продукции, поскольку компания в этом году переходит к массовому производству первого собственного чипа с использованием техпроцесса 18A. Цель состоит в том, чтобы перейти к графику выпуска ИИ-чипов, подобного NVIDIA, ежегодно обновляющей свой ассортимент, но на это понадобятся годы. По словам трёх отраслевых источников Reuters и ещё одного собеседника, осведомлённого о прогрессе Intel в разработке, компания сможет разработать эффективную архитектуру для первого ИИ-чипа не ранее 2027 года.

Компания MiTAC Computing Technology (подразделение MiTAC Holdings) на конференции Supercomputing Asia 2025 анонсировала серверы G4520G6 и TN85-B8261, построенные на аппаратной платформе Intel и AMD соответственно. Новинки ориентированы на ресурсоёмкие задачи, связанные с ИИ, машинным обучением и НРС-нагрузками.

Модель G4520G6 выполнена в форм-факторе 4U: допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6700 в исполнении LGA4710 с показателем TDP до 350 Вт. Есть 32 слота для модулей RDIMM/RDIMM-3DS DDR5-5200/6400 и MRDIMM DDR5-8000 суммарным объёмом до 8 Тбайт. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для SFF-накопителей NVMe U.2. Кроме того, доступны три внутренних коннектора для SSD формата М.2 22110/2280 с интерфейсом PCIe 4.0.

Сервер располагает 11 слотами PCIe 5.0 x16 FHFL и тремя слотами OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). Возможна установка до восьми двуслотовых GPU-ускорителей. Упомянуты контроллер Aspeed AST2600, сетевой порт управления 1GbE (Realtek RTL8211F), разъёмы USB 3.0 (×2), USB 3.2 Gen1 (×2), D-Sub и последовательный порт. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 9000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Применяется воздушное охлаждение.

Источник изображений: MiTAC

В свою очередь, модель TN85-B8261 типоразмера 2U может нести на борту два чипа AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa c величиной TDP до 500 Вт. Есть 24 слота для модулей DDR5-6000 суммарным объёмом до 6 Тбайт, восемь посадочных мест для SFF-накопителей NVMe U.2, шесть слотов PCIe 5.0 x16. Могут быть установлены до четырёх двуслотовых GPU-ускорителей полной высоты.

Предусмотрены два сетевых порта 10GbE (Intel X550-AT2), выделенный сетевой порт управления 1GbE (Realtek RTL8211F), контроллер Aspeed AST2600, четыре порта USB 3.2 Gen1 и интерфейс D-Sub. Реализовано воздушное охлаждение. Установлены два блока питания мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Серверы могут эксплуатироваться при температурах от +10 до +35 °C.

Компания Supermicro представила большое количество серверов, рассчитанных на ИИ-задачи, НРС-нагрузки и периферийные вычисления. В частности, дебютировали системы в форм-факторе 10U с возможностью установки восьми ускорителей NVIDIA B200 (SXM): это системы SuperServer SYS-A22GA-NBRT, SuperServer SYS-A21GE-NBRT и A+ Server AS-A126GS-TNBR.

Модель SuperServer SYS-A22GA-NBRT рассчитана на два процессора Intel Xeon 6900P семейства Granite Rapids, каждый из которых может насчитывать до 128 ядер (TDP до 500 Вт). Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-8800 MRDIMM суммарным объёмом до 6 Тбайт. Есть десять фронтальных отсеков для SFF-накопителей с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe) и два коннектора для SSD типоразмера M.2 2280/22110/25110 (PCIe 4.0 x4 NVMe). Предусмотрены десять слотов для карт PCIe 5.0 x16 LP и два слота для карт PCIe 5.0 x16 FHHL. Питание обеспечивают шесть блоков мощностью 5250 Вт. Реализовано воздушное охлаждение.

Вариант SuperServer SYS-A21GE-NBRT поддерживает установку двух процессоров Intel Xeon поколения Emerald Rapids или Sapphire Rapids, содержащих до 64 вычислительных ядер (с показателем TDP до 350 Вт). Доступны 32 слота для модулей DDR5-4400/5600 максимальным объёмом 8 Тбайт. Предусмотрены десять отсеков для накопителей SFF (PCIe 5.0 x4 NVMe), два коннектора M.2 2280 (PCIe 3.0 x4 NVMe), восемь слотов PCIe 5.0 x16 LP, два слота PCIe 5.0 x16 FHHL, шесть блоков питания мощностью 5000 Вт.

Модель A+ Server AS-A126GS-TNBR, в свою очередь, может комплектоваться двумя чипами AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa (максимум 192 ядра, до 500 Вт). Доступны 24 слота для модулей DDR5-6000 суммарным объёмом до 9 Тбайт. Реализованы десять фронтальных SFF-отсеков (8 × NVMe и 2 × SATA), два коннектора M.2 NVMe, восемь слотов PCIe 5.0 x16 LP и два слота PCIe 5.0 x16 FHHL. Задействованы шесть блоков питания мощностью 5250 Вт с сертификатом Titanium. Машина оборудована воздушным охлаждением.

Кроме того, Supermicro представила компактный сервер SYS-112D-36C-FN3P, в основу которого положена аппаратная платформа Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D), оптимизированная специально для сетевых и периферийных устройств. Эта модель наделена двумя портами 100GbE QSFP28 и слотом PCIe 5.0 FHFL. Поддерживается до 512 Гбайт памяти DDR5. Дебютировали системы SYS-E201-14AR и SYS-E300-14AR, рассчитанные на задачи IoT и ИИ на периферии.

Компания Gigabyte анонсировала мощную систему Gigapod для создания GPU-кластеров, рассчитанных на ресурсоёмкие задачи ИИ и НРС. Кроме того, представлены blade-серверы семейства B343-C40 и другие решения корпоративного класса.

Gigapod представляет собой стойку, оборудованную GPU-серверами и прочими необходимыми компонентами. В частности, могут применяться серверы серий G893 и G4L3 с воздушным и жидкостным охлаждением, а также гибкими возможностями в плане выбора CPU и GPU.

Например, модель G893-ZX1-AAX2 допускает установку двух процессоров AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa, 24 модулей оперативной памяти DDR5-6000, восьми SFF-накопителей NVMe, двух SSD формата М.2 2280/22110 и пр. Система комплектуется восемью ИИ-ускорителями AMD Instinct MI325X. Питание обеспечивают 12 блоков мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium.

Системы Gigapod могут иметь различные конфигурации на основе пяти и девяти стоек: 9 × 42U, 9 × 48U, 9 × 44OU и 5 × 48U. При этом допускается применение разных ИИ-ускорителей, включая NVIDIA B200, NVIDIA H200, NVIDIA H100, AMD Instinct MI300 и Intel Gaudi 3. В максимальной конфигурации объединены 32 узла GPU, что в сумме даёт до 256 ускорителей ИИ. Заказчики могут выбрать опцию прямого жидкостного охлаждения (DLC). Говорится о возможности установки DPU NVIDIA BlueField-3 и адаптеров NVIDIA ConnectX-7.

В семейство blade-серверов, в частности, вошла модель B343-C40-AAJ1: это 10-узловая система в форм-факторе 3U. Узлы могут комплектоваться одним процессором AMD EPYC 4004 или Ryzen 7000/9000. Конфигурация каждого узла включает четыре слота для модулей DDR5, два посадочных места для SFF-накопителей (NVMe или SATA), два сетевых порта 1GbE, слот М.2 и разъём для карты PCIe 5.0 x16 FHHL.