Вслед за анонсами чипов с поддержкой 802.11be подтягиваются и производители сетевого оборудования. Так, компания CommScope анонсировала точку доступа Wi-Fi 7, относящуюся к корпоративному классу. Модель Ruckus R770 наделена широкими возможностями и включает в себя ряд фирменных технологий.

Модель R770 разработана Ruckus Networks, ранее бывшей частью Arris International, но выкупленной CommScope в 2019 году за $7,4 млрд. Главной особенностью новой точки доступа, естественно, является поддержка Wi-Fi 7. Этот стандарт беспроводных сетей должен прийти на смену Wi-Fi 6 — в теории он сможет обеспечить минимум вчетверо более высокую пропускную способность беспроводных соединений.

Источник изображений здесь и далее: CommScope/Ruckus Networks

В основе R770 лежит платформа Qualcomm Networking Pro третьего поколения. В данном случае предусматривается работа в трёх радиодиапазонах (2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц), поддержка модуляции 4K QAM, каналов шириной до 320 МГц и восьми потоках. Это позволяет говорить о совокупной пропускной способности каналов на уровне 12,2 Гбит/с. Проводная же часть представлена 10GbE-интерфейсом. В конструкции R770 использованы фирменные адаптивные антенны BeamFlex+.

Одной из интересных технологий является поддержка MLO (multilink operations), позволяющая задействовать одному устройству сразу несколько радиопотоков, что существенно повышает скорость обмена данными. Кроме того, R770 может работать с соединениями Bluetooth LE и Zigbee, что делает её подходящей в качестве точки доступа для IoT-сред. В дальнейшем компания планирует добавить поддержку протоколов Matter и Thread. Питается точка доступа или от внешнего DC-адаптера, потребляя до 32 Вт, или посресдством PoE (802.3bt).

Также в R770 реализованы фирменные технологии, в частности, интеллектуальная система диагностики Ruckus AI, способная ранжировать возникающие проблемы по степени их серьёзности и предлагать способы решения этих проблем. Другой интересной функцией является Dynamic PSK. Как правило, в пределах одной Wi-Fi-сети все устройства подключаются к точке доступа с помощью единого пароля, но R770 позволяет назначить уникальные пароли каждому клиентскому устройству. Это повышает администраторам сети более тонко управлять аспектами безопасности.

Спектр применения Ruckus R770 широк: в качестве возможных сценариев использования производитель предлагает применение новинки в гостиницах, жилых зданиях, образовательных учреждениях, в производственных помещениях и т.д. В настоящее время новинка уже доступна избранным клиентам CommScope, а массовые поставки R770 должны начаться в декабре.

Lenovo планирует инвестировать $1 млрд в течение трёх лет в разработку оборудования и программного обеспечения для ИИ-сектора. Речь идёт не только о решениях для ЦОД, но и для периферии.

Сейчас Lenovo занимается сертификацией большей части своего существующего оборудования для обработки ИИ-нагрузок. По словам Роберта Дейгла (Robert Daigle), старшего менеджера подразделения Lenovo ISG Global AI, компания работала с 45 партнёрами над созданием 150 систем и ИИ-решений «под ключ».

На днях компания анонсировала два новых ИИ-сервера для периферийных вычислений. ThinkEdge SE360 V2 предназначен ускорених таких нагрузок, как компьютерное зрение, голосовой ИИ и генеративный ИИ. ThinkEdge SE360 V2 построен на базе процессоров Intel Xeon D-2700 и ускорителей NVIDIA A2/L4 (с поддержкой NVIDIA AI Enterprise) или Qualcomm Cloud AI 100. Устройство имеет компактные размеры (2U, ½ ширины) и прочный корпус, что позволяет его использовать в условиях неблагоприятной окружающей среды.

ThinkEdge SE360 V2 (Источник изображений: Lenovo)

1U-сервер Lenovo ThinkEdge SE350 V2 разработан для гибридного облака и использования в гиперконвергентной инфраструктуре. У этого сервера увеличенная ёмкость дисковой подсистемы в сочетании с процессором Intel Xeon D-2700 и 100G-подключением. Сервер главным образом предназначен для консолидации рабочих нагрузок, резервного копирования данных при совместной работе и доставке контента.

ThinkEdge SE350 V2

Также Lenovo представила ИИ-сервер ThinkSystem SR675 V3 на базе AMD EPYC Genoa. В шасси высотой 3U можно разместить HGX-плату с четырьмя SXM-ускорителями H100 или четыре или восемь ускорителей двойной ширины NVIDIA или AMD. В зависимости от конфигурации доступны различные варианты дисковой подсистемы, но упор сделан на NVMe SSD. Также для платформы есть опция установки фирменной СЖО Neptune.

ThinkSystem SR675 V3

ThinkSystem SR675 V3 оптимизирован для работы с цифровыми двойникам в сочетании с ИИ с целью улучшения бизнес-процессов и результатов проектирования. Lenovo также работала с NVIDIA над повышением производительности рабочих нагрузок Omniverse Enterprise. Ещё один новый проект Lenovo — Центр передового опыта Lenovo AI Discover, который проводит семинары для клиентов, желающих начать работу с такими технологиями, как генеративный ИИ и компьютерное зрение.

Компания Qualcomm анонсировала сразу четыре SoC для различного IoT-оборудования — дронов, устройств для облачных игр, мобильных гаджетов и пр. Изделия, представленные в ходе отраслевой выставки Hannover Messe 2023, получили обозначения QCS8550, QCM8550, QCS4490 и QCM4490.

Первые два из дебютировавших чипов — это мощные модели, единственное различие между которыми заключается в том, что вариант «М» имеет встроенный сотовый модем. Они изготавливаются по 4-нм технологии. Конфигурация включает одно ядро Kryo GoldPlus (3,2 ГГц), четыре ядра Gold (2,8 ГГц) и три ядра Silver (2,0 ГГц). Возможно использование оперативной памяти LPDDR5/5x-4200.

Источник изображения: Qualcomm

В состав SoC входят блок Adreno 740 GPU, приёмник GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS/NavIC, адаптеры Wi-Fi 7 (802.11be) и Bluetooth 5.3, модуль сенсоров Qualcomm Sensing Hub 3.0, NPU-блок Qualcomm Hexagon Tensor Processor (HTP) и пр. Поддерживается фотосъёмка с разрешением до 200 МПикс. Чип QCM8550 наделён модемом 5G. Возможно декодирование видеоматериалов 4K240/8K60. Новинки подходят для таких сфер применения, как автономные мобильные роботы, промышленные дроны, ИИ-устройства и др.

В свою очередь, QCS4490 и QCM4490 оптимизированы для мобильных Android-гаджетов. Они получили два ядра Gold A78 (2,4 ГГц) и шесть ядер Silver A55 (2,0 ГГц), ускоритель Adreno GPU 613, контроллер памяти LPDDR4X/LPDDR5, адаптеры Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2 и поддержку GPS/BeiDou/GLONASS/Galileo/NavIC. В состав QCM4490 включён модем 5G.

Компании DFI и Qualcomm в ходе конференции Embedded World 2023 анонсировали первый в мире одноплатный компьютер, оборудованный процессором Qualcomm QRB5165. Новинка предназначена для систем промышленной автоматизации, робототехники, периферийных ИИ-вычислений и пр.

Чип Qualcomm QRB5165 содержит восемь вычислительных ядер Kryo 585 с тактовой частотой до 2,84 ГГц, графический ускоритель Adreno 650, ISP-блок Qualcomm Spectra 480, а также цифровой сигнальный процессор Hexagon 698. Говорится о поддержке OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.1, DX12 и OpenCL 2.0.

Источник изображения: DFI

Одноплатный компьютер выполнен в формате 3,5″ с габаритами 146 × 102 мм. Объём оперативной памяти LPDDR4 может составлять 6/8 Гбайт (в дальнейшем планируется реализация поддержки LPDDR5). Для хранения данных служит флеш-модуль UFS 3.0 вместимостью 128 Гбайт.

Платформа Qualcomm QRB5165 обеспечивает поддержку Wi-Fi 6 (802.11ax) и Bluetooth 5.1. Плата наделена коннекторами M.2 B key 3052/2242 (PCIe x2, USB 3.1) и M.2 E key 2230 (PCIe x1), а также слотом Nano SIM. Таким образом, может быть добавлен модуль для работы в сотовых сетях.

Доступны по два порта USB 3.1 Gen1 Type-A и USB 2.0, разъём USB 3.1 Type-C, последовательный порт RS232/422/485 (DB9), сетевой разъём RJ-45 (1GbE), интерфейс HDMI 1.4, коннектор Micro-USB, стандартное аудиогнездо на 3,5 мм. Питание подаётся через разъём DC (12 В). Упомянута CAN-шина. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 ºC. Говорится о совместимости с ОС Ubuntu 18.04 (ядро 4.19).

Qualcomm Incorporated объявила, что её дочерняя компания Qualcomm Technologies, Inc. заключила окончательное соглашение о приобретении NUVIA примерно за $1,4 млрд. Решения компании должны дополнить экосистему Snapdragon, включающую GPU, ИИ-движки, DSP и мультимедийные ускорители. Сделка ждёт одобрения со стороны регуляторов.

Любопытно, что Qualcomm говорит об использовании решений NUVIA во флагманских смартфонах, ноутбуках следующего поколения, системах автопилотирования и приборных панелях авто, а также для сетевой инфраструктуры и подключённых устройств. Однако NUVIA разрабатывала SoC Orion c Arm-процессором Phoenix собственного дизайна, которая ориентирована на совершенно другой сегмент — на облачных провайдеров и гиперскейлеров. Компания обещала, что её чипы будут быстрее и энергоэффективнее AMD EPYC и Intel Xeon. Осенью она получила дополнительные $240 млн для производства первых чипов.

Источник изображений: NUVIA

У двух крупных игроков, Qualcomm и Broadcom, с серверными Arm-процессорами не заладилось. Первая забросила Centriq, а наследие проекта Vulcan второй в результате череды слияний и поглощений оказалось в руках Marvell, которая этими же руками проект, судя по всему, и похоронила. Так что на этом рынке к концу 2020 года осталось только два заметных игрока: Ampere, уже представившая свои чипы (очень неплохие, надо сказать), и подающие надежды NUVIA. Из альтернатив остаются Amazon Graviton2, который доступен только в облаке AWS, и Kunpeng от Huawei, которая находится под санкциями США и будущее её несколько туманно.

Qualcomm, судя по сегодняшнему релизу, пока не очень заинтересована в развитии серверных Arm-процессоров. Вероятно, она надеется, что NUVIA поможет ей догнать Apple — Qualcomm традиционно отставала от последней в выводе на рынок SoC на базе новых архитектур Arm. Среди основателей NUVIA числится Джерард Уильямс III (Gerard Williams III), который почти десять лет руководил разработкой Arm-чипов в Apple, был научным сотрудником Arm и ведущим дизайнером Texas Instruments. В конце 2019 года Apple подала к нему иск.

Двое других основателей NUVIA имеют не менее солидный послужной список: Ману Гулати (Manu Gulati) и Джон Бруно (John Bruno) в разное время работали в AMD, Apple и Google, в том числе в должности архитектора. К компании также присоединились бывший вице-президент Intel по маркетингу Джон Карвилл (Jon Carvill), работавший в Facebook✴, Qualcomm, Globalfoundries, AMD и ATI, а также Энтони Скарпино (Anthony Scarpino), проработавший 24 года в ATI и AMD.

Ускорители работы с нейросетями делятся, грубо говоря, на две категории: для обучения и для исполнения (инференса). Именно для последнего случая важна не столько «чистая» производительность, сколько сочетание производительности с экономичностью, так как работают такие устройства зачастую в стеснённых с точки зрения питания условиях. Компания Qualcomm предлагает новые ускорители Cloud AI 100, сочетающие оба параметра.

Сам нейропроцессор Cloud AI 100 был впервые анонсирован ещё весной прошлого года, и Qualcomm объявила, что этот чип разработан с нуля и обеспечивает вдесятеро более высокий уровень производительности в пересчёте на ватт, в сравнении с существовавшими на тот момент решениями. Начало поставок было запланировано на вторую половину 2019 года, но как мы видим, по-настоящему ускорители на базе данного чипа на рынке появились только сейчас, причём речь идёт о достаточно ограниченных, «пробных» объёмах поставок.

В отличие от графических процессоров и ПЛИС-акселераторов, которые часто применяются при обучении нейросетей и, будучи универсальными, потребляют при этом серьёзные объёмы энергии, инференс-чипы обычно представляют собой специализированные ASIC. Таковы, например, Google TPU Edge, к этому же классу относится и Cloud AI 100. Узкая специализация позволяет сконцентрироваться на достижении максимальной производительности в определённых задачах, и Cloud AI 100 более чем в 50 раз превосходит блок инференс-процессора, входящий в состав популярной SoC Qualcomm Snapdragon 855.

На приводимых Qualcomm слайдах архитектура Cloud AI 100 выглядит достаточно простой: чип представляет собой набор специализированных интеллектуальных блоков (IP, до 16 юнитов в зависимости от модели), дополненный контроллерами LPDDR (4 канала, до 32 Гбайт, 134 Гбайт/с), PCI Express (до 8 линий 4.0), а также управляющим модулем. Имеется некоторый объём быстрой набортной SRAM (до 144 Мбайт). С точки зрения поддерживаемых форматов вычислений всё достаточно универсально: реализованы INT8, INT16, FP16 и FP32. Правда, bfloat16 не «доложили».

Об эффективности новинки говорят приведённые самой Qualcomm данные: если за базовый уровень принять систему на базе процессоров Intel Cascade Lake с потреблением 440 Ватт, то Qualcomm Cloud AI 100 в тесте ResNet-50 быстрее на два порядка при потреблении всего 20 Ватт. Это, разумеется, не предел: на рынок новый инференс-ускоритель может поставляться в трёх различных вариантах, два из которых компактные, форм-факторов M.2 и M.2e с теплопакетами 25 и 15 Ватт соответственно. Даже в этих вариантах производительность составляет 200 и около 500 Топс (триллионов операций в секунду), а существует и 75-Ватт PCIe-плата формата HHHL производительностью 400 Топс; во всех случаях речь идёт о режиме INT8.

Данные для NVIDIA Tesla T4 и P4 приведены для сравнения

Основными конкурентами Cloud AI 100 можно назвать Intel/Habana Gaia и NVIDIA Tesla T4. Оба этих процессора также предназначены для инференс-систем, они гибче архитектурно — особенно T4, который, в сущности, базируется на архитектуре Turing —, однако за это приходится платить как ценой, так и повышенным энергопотреблением — это 100 и 70 Ватт, соответственно. Пока речь идёт о распознавании изображений с помощью популярной сети ResNet-50, решение Qualcomm выглядит великолепно, оно на голову выше основных соперников. Однако в иных случаях всё может оказаться не столь однозначно.

Новые ускорители Qualcomm будут доступны в разных форм-факторах

Как T4, так и Gaia, а также некоторые другие решения, вроде Groq TSP, за счёт своей гибкости могут оказаться более подходящим выбором за пределами ResNet в частности и INT8 вообще. Если верить Qualcomm, то компания в настоящее время проводит углублённое тестирование Cloud AI 100 и на других сценариях в MLPerf, но в открытом доступе результатов пока нет. Разработчики сосредоточены на удовлетворении конкретных потребностей заказчиков. Также заявлено о том, что высокая производительность на крупных наборах данных может быть достигнута путём масштабирования — за счёт использования в системе нескольких ускорителей Cloud AI 100.

В настоящее время для заказа доступен комплект разработчика на базе Cloud Edge AI 100. Основная его цель заключается в создании и отработке периферийных ИИ-устройств. Система достаточно мощная, она включает в себя процессор Snapdragon 865, 5G-модем Snapdragon X55 и ИИ-сопроцессор Cloud AI 100. Выполнено устройство в металлическом защищённом корпусе с четырьмя внешними антеннами. Начало крупномасштабных коммерческих поставок намечено на первую половину следующего года.

Компания Qualcomm Datacenter Technologies, подразделение Qualcomm Incorporated, объявила о старте коммерческих поставок первых в мире 10-нанометровых серверных процессоров — решений семейства Centriq 2400.

О разработке чипов Centriq 2400 стало известно ещё в декабре прошлого года. Позднее Qualcomm раскрыла детали об этих изделиях. И вот теперь настало время массовых поставок процессоров.

Источник изображений: Qualcomm

В основу Centriq 2400 положены 64-битные вычислительные ядра с кодовым именем Falkor, обладающие поддержкой команд ARMv8. Количество таких ядер в составе чипов может достигать 48. Максимальная тактовая частота — 2,6 ГГц.

При изготовлении изделий применяется 10-нанометровая технология Samsung FinFET. Процессоры насчитывают до 18 млрд транзисторов. Каждая пара ядер снабжена 512 Кбайт общей кеш-памяти L2, а объём кеша L3 у чипов достигает 60 Мбайт.

В состав Centriq 2400 вошли 6-канальный контроллер памяти с поддержкой DDR4-2667 МГц ECC (до двух модулей на канал), 32 линии PCI Express 3.0, интерфейсы SATA, USB и пр.

Процессоры ориентированы на современные облачные платформы и центры обработки данных. Более подробную информацию о технических характеристиках можно найти здесь.

Что касается стоимости, то изделие Qualcomm Centriq 2460, насчитывающее 48 вычислительных ядер, обойдётся заказчикам в 1995 долларов США.