Компания Gigabyte анонсировала мощную систему Gigapod для создания GPU-кластеров, рассчитанных на ресурсоёмкие задачи ИИ и НРС. Кроме того, представлены blade-серверы семейства B343-C40 и другие решения корпоративного класса.

Gigapod представляет собой стойку, оборудованную GPU-серверами и прочими необходимыми компонентами. В частности, могут применяться серверы серий G893 и G4L3 с воздушным и жидкостным охлаждением, а также гибкими возможностями в плане выбора CPU и GPU.

Например, модель G893-ZX1-AAX2 допускает установку двух процессоров AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa, 24 модулей оперативной памяти DDR5-6000, восьми SFF-накопителей NVMe, двух SSD формата М.2 2280/22110 и пр. Система комплектуется восемью ИИ-ускорителями AMD Instinct MI325X. Питание обеспечивают 12 блоков мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium.

Системы Gigapod могут иметь различные конфигурации на основе пяти и девяти стоек: 9 × 42U, 9 × 48U, 9 × 44OU и 5 × 48U. При этом допускается применение разных ИИ-ускорителей, включая NVIDIA B200, NVIDIA H200, NVIDIA H100, AMD Instinct MI300 и Intel Gaudi 3. В максимальной конфигурации объединены 32 узла GPU, что в сумме даёт до 256 ускорителей ИИ. Заказчики могут выбрать опцию прямого жидкостного охлаждения (DLC). Говорится о возможности установки DPU NVIDIA BlueField-3 и адаптеров NVIDIA ConnectX-7.

В семейство blade-серверов, в частности, вошла модель B343-C40-AAJ1: это 10-узловая система в форм-факторе 3U. Узлы могут комплектоваться одним процессором AMD EPYC 4004 или Ryzen 7000/9000. Конфигурация каждого узла включает четыре слота для модулей DDR5, два посадочных места для SFF-накопителей (NVMe или SATA), два сетевых порта 1GbE, слот М.2 и разъём для карты PCIe 5.0 x16 FHHL.

Бывший генеральный директор Cadence Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) стал главой Intel. Сейчас Intel находится в трудном экономическом положении и идёт на отчаянные шаги, пытаясь справиться с растущими убытками полупроводникового бизнеса, сообщает The Register. Назначение сделано через три месяца после того, как пост генерального директора покинул Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), которого внезапно отправили в отставку, не огласив имя преемника.

Основатель венчурной компании Walden Capital и бывший руководитель Cadence Systems хорошо известен в полупроводниковой отрасли. Он входил в советы директоров SambaNova, Habana Labs, Nuvia, Inphi, Annapurna Labs, HPE, Schneider Electric, Softbank и других компаний. Ранее Тан входил и в совет директоров китайской SMIC, выпускающей «суверенные» полупроводники в интересах КНР. Этот факт вызывает некоторую обеспокоенность у отдельных членов Конгресса США, поскольку Лип-Бу Тан является американцем малайзийского происхождения.

Для Intel бизнесмен тоже не чужой — он входил в совет директоров компании с 2022 года, но покинул его в августе 2024 году вскоре после объявления Intel об увольнении 15 % сотрудников и сокращении капитальных и операционных затрат. Хотя в документах Комиссии по ценным бумагам и биржам США (SEC) указано, что Тан покинул совет директоров по личным причинам, некоторые СМИ рассказывали о его конфликтах с Гелсингером. По мнению Тана, штат Intel был раздут, а сама компания не была не готова рисковать. Слухи о возможном назначении Тана на пост главы Intel появились ещё в декабре.

Источник изображения: Intel

Тан заявил, что для него будет большой честью присоединиться к компании в роли генерального директора и вернуться в совет директоров. Впрочем, некоторые эксперты, включая бывшего главу Intel Крейга Баррета (Craig Barrett) считают, что совет директоров следовало бы разогнать, а Гелсингеру вернуть его место. Тан утверждает, что испытывает огромное уважение к «знаковой компании» и видит значительные возможности для перестройки бизнеса на пользу партнёров и акционеров.

В этом отношении у Тана уже есть определённая репутация. За десять лет руководства Cadence акции компании выросли приблизительно на 3200 %. Похоже, фондовый рынок настроен довольно оптимистично, поскольку акции Intel подскочили в ходе внебиржевых торгов в среду более чем на 11 % — при том, что за последний год они подешевели вдвое. Но изменить финансовое положение Intel будет непросто. В 2024 году компания сообщила об убытках в объёме $18,8 млрд (в сравнении с прибылью $1,7 млрд в 2023 году). По ряду показателей этот год худший в истории компании. Кроме того, Intel катастрофически отстала от NVIDIA и AMD по объёмам продаж ИИ-ускорителей.

В письме сотрудникам Тан уже рассказал о необходимости перемен в компании, просуществовавшей 57 лет, и пообещал регулярно проводить «глубокие исследования» для оценки прогресса. В областях, где компания лидирует, Тан планирует удвоить усилия, а там, где проблем меньше, чем ожидалось, он будет идти на оправданный риск, чтобы обогнать конкурентов и найти новые способы ускорить развитие. Чем закончатся такие инициативы для «проблемных» подразделений вроде Intel Foundry, пока неизвестно.

Тан сменит временных со-директоров Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle (MJ) Johnston Holthaus) и Дэвида Цинснера (David Zinsner) 18 марта. После прихода Тана к власти Цинснер вновь станет финансовым директором, а Холтхаус продолжит руководить подразделением Intel Products. При этом компания уже потеряла несколько ценных кадров. Так, глава направления DCAI Джастин Хотард (Justin Hotard) возглавил Nokia, а главный архитектор Xeon Сайлеш Коттапалли (Sailesh Kottapalli) ушёл в Qualcomm.

Европейское космическое агентство (ESA) запустило суперкомпьютерную платформу ESA Space HPC, специально разработанную для развития космических исследований и технологий в Евросоюзе. Открытие нового объекта состоялось на территории принадлежащего ESA центра ESRIN в Италии, сообщает HPC Wire.

ESA Space HPC обеспечит поддержку исследований и развития технологий в рамках всех программ ESA, обеспечивая учёным и малому и среднему бизнесу из стран Евросоюза доступ к вычислительным мощностям. Инициатива призвана развить использование высокопроизводительных вычислений (HPC) в аэрокосмическом секторе ЕС, она станет основой для более масштабных инициатив в будущем.

Как сообщается на сайте проекта, Space HPC построен при участии HPE. Суперкомпьютер включает порядка 34 тыс. ядер процессоров Intel и AMD последних поколений, 156 Тбайт RAM, 108 ускорителей NVIDIA H100, All-Flash подсистему хранения ёмкостью 3,6 Пбайт и пропускной способностью 500 Гбайт/с, а также 400G-интерконнект InfiniBand. Общая пиковая производительность кластера составляет 5 Пфлопс (FP64). Space HPC использует прямое жидкостное охлаждение, а PUE системы не превышает 1,09. Избыточное тепло отправляется на нужды отопления кампуса. Локальная солнечная электростанция обеспечивает более половины энергетических нужд кластера.

Представители итальянских властей заявили, что технологические инновации в космическом секторе являются приоритетом для обеспечения безопасности и «стратегической автономии», а также будут способствовать конкурентоспособности европейской промышленности. Также отмечено, что местный аэрокосмический хаб Lazio стал домом для 250 компаний и играет ключевую роль в развитии авионики, электроники, радаров, спутниковых технологий и материаловедения.

В руководстве ESA отметили потенциал Space HPC для инноваций в космической индустрии Евросоюза. Новый объект обеспечит агентству гибкую суперкомпьютерную инфраструктуру для исследований и разработок, тестирования и бенчмаркинга, поддержки программ ESA и промышленных предприятий. Доступ к вычислениям будет иметь и малый и средний бизнес, стартапы и т.п.

Источник изображения: ESA

Также отмечается, что дебют Space HPC наглядно продемонстрировал, ESA не только берёт ресурсы у государств-участников, но и много может дать им взамен. Утверждается, что одной из ключевых сфер деятельности, где требуются HPC-платформы, для ESA является наблюдение за Землёй. Новые мощности обеспечат управление наблюдениями, разработку новых приложений и сервисов.

Space HPC будет поддерживать сложные нагрузки, включая моделирование, инженерные симуляции, обучение ИИ-моделей, аналитику данных и визуализацию, а также прочие эксперименты, которые помогут снизить риски будущих космических проектов. Это позволит ESA повысить финансовую эффективность проектов и обеспечит возможность обмена данными между разными программами агентства.

В конце 2024 года сообщалось, что в 2025 году в Евросоюзе появится сразу семь ИИ-фабрик EuroHPC, а в середине минувшего февраля появилась информация, что Евросоюз направит €200 млрд на развитие ИИ, чтобы не отстать от США и Китая в этой сфере. В прошлом году было отмечено, что реализация миссий NASA задерживается из-за устаревших и перегруженных суперкомпьютеров.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, представила серверы R-серии, выполненные на процессорах Intel Xeon 6500P и 6700P семейства Granite Rapids-SP. Дебютировали модели R264-SG2, R264-SG3, R264-SG5, R164-SG5 и R164-SG6, рассчитанные на установку одного чипа в исполнении LGA 4710 с показателем TDP до 350 Вт.

Все устройства располагают 16 слотами для модулей DDR5 с поддержкой MRDIMM-8000. Предусмотрены контроллер ASPEED AST2600 и сетевой порт управления 1GbE, а питание обеспечивают два блока с сертификатом 80 PLUS Titanium. Реализовано воздушное охлаждение. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C.

Серверы R264-SG2, R264-SG3 и R264-SG5 выполнены в шасси формата 2U. Первая из этих моделей допускает применение четырёх двухслотовых ускорителей с интерфейсом PCIe 5.0 x16, восьми накопителей LFF/SFF с интерфейсом NVMe/SATA/SAS-4 и возможностью горячей замены, а также двух модулей M.2 (PCIe 5.0 х2). Есть слот OCP NIC 3.0 PCIe 5.0 x16.

Источник изображений: Giga Computing

R264-SG3 может нести на борту один двухслотовый GPU-ускоритель, до 24 SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS-4 и два SSD формата М.2. Доступен слот OCP NIC 3.0 PCIe 5.0 x16. Модификация R264-SG5 поддерживает один двухслотовый GPU-ускоритель PCIe 5.0 x16, 28 накопителей E3.S Gen5 NVMe, а также два SSD типоразмера М.2.

В свою очередь, серверы R164-SG5 и R164-SG6 имеют форм-фактор 1U. Первый вариант может комплектоваться 12 накопителями SFF NVMe/SATA/SAS-4, второй — 16 устройствами E3.S Gen5 NVMe. У обеих машин есть два коннектора М.2 и слот OCP NIC 3.0 PCIe 5.0 x16. Возможна установка одного двухслотового GPU-ускорителя PCIe 5.0 x16.

Компания Dell в ходе MWC 2025 продемонстрировала ряд новых серверов на аппаратных платформах Intel Xeon 6 и AMD EPYC Turin для различных задач, включая ресурсоёмкие приложения ИИ и периферийные нагрузки.

В частности, представлена двухсокетная система PowerEdge R670 в форм-факторе 1U, ориентированная на высокопроизводительные вычисления. Допускается установка двух процессоров Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или 6500P/6700P (Granite Rapids-SP) и 32 модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом 2 Тбайт. Система может быть оборудована двумя загрузочными M.2 NVMe SSD, а также восемью E3.S-накопителями (PCIe 5.0 NVMe) или восемью SFF-устройствами SAS/SATA/NVMe. Доступны два слота OCP 3.0 и два разъёма PCIe 5.0 x16. Питание обеспечивает блок мощностью до 1500 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium. Используется система воздушного охлаждения.

На стенде Dell также представлен GPU-сервер PowerEdge XE9680 формата 6U, рассчитанный на два чипа Intel Xeon Emerald Rapids (до 64 ядер на процессор). Эта машина располагает 32 слотами для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 4 Тбайт. Возможна установка до восьми накопителей SFF NVMe/SAS/SATA SSD или до 16 устройств E3.S NVMe. Сервер может нести на борту до восьми ИИ-ускорителей NVIDIA HGX H200, AMD Instinct MI300X или Intel Gaudi3. Применяются блоки питания с сертификатом 80 Plus Titanium мощностью 2800 Вт.

Демонстрируется сервер PowerEdge XE7745 для тюнинга ИИ-моделей, инференса, НРС-задач и пр. Устройство типоразмера 4U рассчитано на два процессора AMD EPYC Turin. Поддерживаются 24 модуля DDR5-6000, до восьми E3.S-накопителей (PCIe 5.0 NVMe) и до восьми ИИ-ускорителей PCIe 5.0 x16. Мощность блоков питания составляет 3200 Вт (80 Plus Titanium).

Представлена система хранения PowerStore 500T в форм-факторе 2U. Она может комплектоваться двумя процессорами Intel Xeon с 24 ядрами и максимум 192 Гбайт оперативной памяти. Возможна установка 25 накопителей NVMe SSD формата SFF.

В число других экспонатов входят 1U-сервер общего назначения PowerEdge XR5610 с поддержкой одного процессора Xeon Emerald Rapids/Xeon EE, коммутатор PowerSwitch Z9864F с 64 портами 800GbE (OSFP112) и пр.

На MWC 2025 компания HPE анонсировала сервер ProLiant Compute DL110 Gen12 для телекоммуникационных операторов. Новинка предназначена для решения различных задач на периферии, таких как виртуализованные сети радиодоступа (vRAN), приложения ИИ и пр.

В основу сервера положена аппаратная платформа Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D), оптимизированная специально для сетевых и периферийных устройств. Показатель TDP варьируется от 110 до 235 Вт, турбо-частота при использовании всех ядер достигает 2,9 ГГц. Модель ProLiant Compute DL110 Gen12 выполнена в форм-факторе 1U. Полностью характеристики системы пока не раскрываются. Упомянуты функция синхронизации времени GNSS непосредственно на материнской плате и средства управления HPE iLO 7.

На выставке MWC 2025 компания HPE демонстрирует ряд других серверов с процессорами AMD и Intel, а также ускорителями NVIDIA. В частности, на стенде производителя представлена машина ProLiant Compute DL384 Gen12 на базе NVIDIA GH200 NVL2. Кроме того, показана система ProLiant Compute XD680 в форм-факторе 5U: это двухпроцессорный GPU-сервер на основе Intel Xeon Emerald Rapids. Он оборудован восемью слотами HHHL PCIe 5.0, четырьмя разъёмами FHHL PCIe 5.0 и двумя слотами OCP 3.0. Возможна установка восьми накопителей SFF U.3 (NVMe).

Также была показана свежая 2U-платформа ProLiant Compute DL340 Gen12. Она рассчитана на один процессор Xeon 6700 (Sierra Forrest-SP или Granite Rapids-SP), установку до до 4 Тбайт RAM в виде 16 модулей DDR5-6400. Подсистема хранения может иметь несколько конфигураций: 20 × EDSFF, 8 × SFF или 12 × LFF. Поддерживаются установка шести карт расширения одинарной ширины или четырёх — двойной ширины.

Ещё один выставочный экспонат HPE — сервер ProLiant DL345 Gen11 формата 2U, который оснащается одним процессором AMD EPYC Turin. Он поддерживает до 3 Тбайт оперативной памяти DDR5-6400. В зависимости от конфигурации возможна установка до 20 накопителей LFF, до 34 устройств SFF или до 36 накопителей EDSFF. Доступны до шести слотов PCIe 5.0 х16.

Компания Lenovo на выставке мобильной индустрии MWC 2025 продемонстрировала серверы нового поколения ThinkSystem V4, построенные на процессорах Intel Xeon 6500P и 6700P семейства Granite Rapids-SP. Устройства могут оснащаться фирменной системой жидкостного охлаждения Neptune.

В частности, дебютировала 1U-модель ThinkSystem SR630 V4. Машина допускает установку двух процессоров Xeon 6500P/6700P с показателем TDP до 350 Вт (86C/172T). Доступны 32 слота для модулей DDR5-8000 суммарным объёмом до 8 Тбайт. В зависимости от модификации во фронтальной части могут располагаться 10 отсеков для SFF-накопителей SAS/SATA/NVMe, 16 слотов E3.S 1T NVMe или восемь слотов E3.S 2T NVMe. В тыльной области находятся два отсека для SFF-устройств SAS/SATA/NVMe. Предусмотрены три слота PCIe 5.0 х16 (Full height, Low Profile, Low Profile/FHHL) и два слота OCP 3.0 x8/x16. Питание обеспечивают два блока с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium мощностью до 2000 Вт.

Также представлены серверы ThinkSystem SR650 V4 и ThinkSystem SR650a V4 типоразмера 2U, рассчитанные на установку двух процессоров. У первой из этих моделей подсистема хранения данных может иметь следующую конфигурацию: 16 × LFF, 40 × SFF или 32 × E3.S. Предусмотрены два внутренних слота M.2, до десяти слотов PCIe 5.0 (четыре Low Profile + шесть однослотовых или две двухслотовые карты полной высоты) и два разъёма OCP 3.0 x8/x16.

Вторая модель может комплектоваться восемью накопителями SFF или E3.S. Есть 14 слотов PCIe 5.0 (восемь мест для однослотовых карт или четырёх двухслотовых полной высоты спереди и шесть однослотовых или две двухслотовых полной высоты сзади) и два слота OCP 3.0 x8/x16. Оба сервера могут нести на борту до 8 Тбайт памяти DDR5-8000 в виде 32 модулей. Могут быть установлены два блока питания с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium мощностью до 3200 Вт.

Все серверы поддерживают развёртывание системы жидкостного охлаждения Neptune Core Compute Complex Module. Она отводит тепло от ключевых компонентов, включая CPU, модули памяти и регуляторы напряжения.

На мероприятии MWC 2025 компания Lenovo также представила другие решения корпоративного класса. В их число вошли сервер ThinkEdge SE455 V3, оптимизированный для периферийных сред, система ThinkSystem SR645 V3 на аппаратной платформе AMD EPYC 9005 Turin и пр.

Компания QCT в ходе MWC 2025 продемонстрировала компактный 1U-сервер QuantaEdge EGX88D-1U, предназначенный для выполнения различных задач на периферии: это могут быть приложения ИИ, виртуализованные сети радиодоступа (vRAN), транскодирование мультимедийных материалов и пр.

В спецификациях сервера говорится об использовании аппаратной платформы Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D): один CPU c TDP до 325 Вт; до 72 P-ядер P-Core; возможность использования четырёх или восьми модулей DDR5-6400; поддержка Intel Quick Assist Technology (Intel QAT), Intel vRAN Boost, Intel Dynamic Load Balancer и Intel Media Transcode Accelerator. Однако среди моделей последнего поколения Xeon-D есть модели с TDP до 235 Вт, насчитывающие до 42 ядер. Нет похожих моделей и среди Granite Rapids-SP 6500P/6700P.

Предусмотрены два коннектора для накопителей стандарта М.2 2280/22110 с интерфейсом SATA/NVMe. Новинка заключена в корпус небольшой глубины, которая составляет приблизительно 300 мм. Есть по одному слоту расширения PCIe 5.0 (для карт FHHL) и OCP 3.0 (Intel Carter Flat). Устройство предоставляет до 24 сетевых портов 25GbE SFP28. Общие габариты системы — 447,8 × 300,65 × 42,8 мм.

Кроме того, на мероприятии MWC 2025 компания QCT демонстрирует ряд других серверов. Это, в частности, модели QuantaGrid D55X-1U и QuantaGrid D55Q-2U. Они рассчитаны на работу с двумя чипами Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или 6500P/6700P (Granite Repids-SP) с TDP до 350 Вт. Возможна установка 32 модулей DDR5-6400 RDIMM или 16 модулей MRDIMM DDR5-8000. Поддерживаются различные конфигурации подсистемы хранения данных с накопителями типоразмера LFF, SFF, E1.S и E3.S.

Lenovo анонсировала сервер ThinkEdge SE100, предназначенный для решения задач ИИ-инференса на периферии. Новинка ориентирована на предприятия в различных отраслях, включая розничную торговлю, производство, телекоммуникации и здравоохранение.

Сервер комплектуется процессором Intel поколения Arrow Lake-H: это может быть чип Core Ultra 7 255H (6P+8E+2LP-E) с частотой до 5,1 ГГц или Core Ultra 5 225H (4P+8E+2LP-E) с частотой до 4,9 ГГц. Поддерживается до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-6400 в виде двух модулей CSO-DIMM (Clocked Small Outline DIMM).

Устройство располагает одним слотом PCIe 4.0 x8 HHHL для ускорителя на базе GPU, например, NVIDIA RTX 2000E ADA или NVIDIA RTX A1000. Система может быть оборудована загрузочным накопителем M.2 2280 вместимостью до 960 Гбайт, а также двумя SSD формата M.2 (NVMe) ёмкостью до 3,84 Тбайт. Присутствуют два сетевых порта 1GbE и выделенный сетевой порт управления 1GbE RJ-45.

Для модели ThinkEdge SE100 предусмотрен широкий выбор вариантов монтажа, включая крепление VESA и на DIN-рейку, установку в стойку и использование в «настольном» режиме. Базовый модуль имеет размеры 53 × 142 × 278 мм, блок расширения — 53 × 214 × 278 мм.

Источник изображений: Lenovo

Во фронтальной части сервера расположены порты USB 3.2 Gen2 Type-A (×2), USB 3.2 Gen2 Type-C, HDMI 2.0 (×2) и RJ-45. Сзади сосредоточены разъёмы USB Type-C (×2), USB 3.2 Gen2 Type-A (×2) и RJ-45 (×3). Диапазон рабочих температур — от +5 до +45 °C. Заявлена совместимость с программными платформами Windows 11 Enterprise, Ubuntu 24.04, RHEL.

По утверждениям Lenovo, сервер ThinkEdge SE100 на 85 % компактнее традиционных систем, ориентированных на ИИ-инференс. При этом обеспечивается «производительность корпоративного уровня». На устройство предоставляется трёхлетняя гарантия.

Российский производитель вычислительной техники «Гравитон» анонсировал сетевые платформы для создания доверенных программно-аппаратных комплексов (ПАК) в области кибербезопасности. Изделия подходят для развёртывания межсетевых экранов, VPN-шлюзов, систем SD-WAN, балансировщиков трафика, систем фильтрации контента и обнаружения сетевых атак и пр.

В семейство вошли модели С100, С200/C210 и С300: все они выполнены на процессорах Intel. Утверждается, что архитектура устройств в части интерфейсов соответствует запросам и особенностям российского рынка средств защиты информации. Решения разработаны с учётом требований постановления Правительства РФ от 14.11.2023 №1912, то есть относятся к классу доверенных ПАК.

Вариант С100 в настольном форм-факторе оборудован чипом Celeron N3350 (Apollo Lake) и до 8 Гбайт DDR3L-1866 (1 × SO-DIMM; non-ECC). Есть слот M.2 Key B 2242 для SSD с интерфейсом SATA-3 (до 1 Тбайт), а также разъём Full-size PCI Express Mini Card (PCIe/USB; плюс слот для SIM-карты), что позволяет добавить адаптер Wi-Fi или модем 4G. Доступны три сетевых порта 1GbE RJ-45 (Intel I210), два порта USB 3.0 и интерфейс HDMI. Габариты составляют 146 × 118,2 × 26 мм, масса — 284 г.

Источник изображения: «Гравитон»

Модели С200 и C210 средней производительности предназначены для малых офисов и филиалов предприятий. Они несут на борту процессор Atom x6425E (Elkhart Lake) и до 32 Гбайт DDR4-3200 (2 × SO-DIMM; non-ECC). Есть слот M.2 Key M 2242 для SATA SSD и посадочное место для SFF-накопителя с интерфейсом SATA-3. Кроме того, предусмотрены разъёмы Half-size Mini PCIe (PCIe + USB 2.0), Full-size Mini PCIe (USB 2.0), M.2 Key B 3052/3042 (USB 2.0 + USB 3.0), M.2 Key E 2230 (USB 2.0/PCIe) и два слота для карт Nano-SIM. Сетевые порты могут быть выполнены по схеме 4 × 1GbE RJ-45 или 2 × 1GbE RJ-45 + 2 × 1GbE SFP (Intel I350). Плюс к этому имеются три порта 2.5GbE RJ-45 (MaxLinear GPY211), два порта USB 3.0 и интерфейс HDMI. Устройство имеет размеры 257 × 197 × 44 мм и весит 1,6 кг. Версия С200 предназначена для настольного размещения, а модификация С210 выполнена в корпусе для монтажа в серверную стойку.

Наконец, высокопроизводительная платформа С300 для установки в стойку может комплектоваться чипом Xeon W-1200 или Core i9/i7/i5/i3 десятого поколения (Comet Lake). Поддерживается до 128 Гбайт DDR4-2933 ECC/non-ECC UDIMM в виде четырёх модулей. Реализованы слоты PCIe x8 (опционально через райзер), M.2 Key E 2230 (PCIe x1), M.2 Key M 2242/2280 (PCIe x4; опционально через райзер), Full-Size Mini PCIe (PCIeX1/SATA, USB2.0) и Nano-SIM. Доступны восемь портов 1GbE RJ-45 и два порта SFP (Intel I350) с возможностью расширения до 24 сетевых портов, интерфейсы USB 3.0 (×2) и HDMI. Кроме того, упомянуты два посадочных места для SFF-накопителей SATA-3. Габариты составляют 430 × 450 × 44 мм, масса — 7,3 кг.

Все новинки могут эксплуатироваться при температурах от 0 до +40 °C. Предоставляется трёхлетняя гарантия. Внесение устройств в реестр Минпромторга России и начало серийного производства запланированы на II квартал 2025 года.