Частная инвестиционная компания Silver Lake Management ведёт переговоры о покупке у Intel контрольного пакета акций Altera. Последняя занимается разработкой и поставкой FPGA, и потенциальный покупатель, очевидно, одержал победу над рядом других претендентов, сообщает Silicon Angle. По данным источников Bloomberg, Silver Lake сейчас завершает обсуждение деталей сделки. В то же время нет данных о том, когда будет официально объявлено о сделке и доле Silver Lake, да и вообще нет гарантий того, что сделка состоится.

По имеющимся данным, Silver Lake конкурирует за право покупки с другими инвесторами, включая Bain Capital LLC и Francisco Partners LLC, тоже рассматривающих приобретение части Altera. Silver Lake имеет довольно большой опыт работы в технологической отрасли. Она принимала участие в сделках по выкупу акций компаний Dell Technologies Inc., Qualtrics International Inc., Alibaba Group Holdings Ltd., Broadcom Inc. и NXP Semiconductors NV. В январе 2025 года она впервые публично заявила, что интересуется покупкой Altera.

Источник изображения: Elisa Ventur/unsplash.com

В 2015 году Intel приобрела Altera почти за $17 млрд, сейчас неофициальная оценка компании составляет $9 млрд. AMD в 2022 году купила Xilinx Inc., прямого конкурента Altera, за $49 млрд. Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) планировал продать малую долю Altera, снова выделив её в отдельную компанию под тем же именем с надеждой на IPO в будущем. Однако в декабре прошлого года Гелсингера уволил совет директоров. Новое руководство отчаянно ищет средства и варианты сокращения расходов, в том числе готовясь продавать подконтрольные предприятия и венчурное подразделение Intel Capital.

Ранее в The Wall Street Journal сообщалось, что Broadcom и TSMC рассматривают возможность покупки частей бизнеса Intel, причём Broadcom якобы присматривается к основному подразделению по разработке микрочипов, а TSMC — к заводам. Если в 2024 году акции Intel упали более чем на 60 %, то на фоне новостей с начала года выросли почти на 30 %.

Впрочем, некоторые эксперты уверены, что для американской технологической отрасли было бы лучше, если бы Intel осталась независимой компанией, сохранив бизнес по разработке чипов. В прошлом месяце компания отчиталась о финансовых результатах IV квартала — результаты оказались довольно слабыми из-за низкого спроса на чипы для ЦОД. Кроме того, компания до сих пор не нашла постоянной замены Гелсингеру.

Компания Lenovo, по сообщению ресурса ServeTheHome, готовит обновлённые серверы семейства ThinkSystem, в основу которых лягут процессоры семейства Intel Xeon E-6300, ещё не представленные официально. В частности, такими чипами будут комплектоваться модели ThinkSystem ST250 V3, ThinkSystem ST50 V3 и ThinkSystem SR250 V3.

ThinkSystem ST250 V3 — сервер башенного типа, поддерживающий установку одного процессора. Доступны различные варианты организации подсистемы хранения данных на основе накопителей LFF и SFF с интерфейсом SATA/SAS. Присутствуют слоты PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x8 и PCIe 4.0 x4. Может использоваться ускоритель NVIDIA Quadro T1000 или Quadro T400. Поддерживается до 128 Гбайт памяти TruDDR5-4400 в четырёх слотах. Предусмотрены два сетевых порта 1GbE, а также выделенный порт управления 1GbE. Устройство ориентировано прежде всего на небольшие компании и филиалы организаций. Допускается монтаж в стойку в горизонтальной ориентации.

Источник изображений: Lenovo

Однопроцессорный сервер ThinkSystem ST50 V3 также имеет башенное исполнение. Эта компактная модель начального уровня предназначена для работы с бизнес-приложениями. Утверждается, что устройство хорошо подходит для установки за пределами традиционных дата-центров. Характеристики включают поддержку до 128 Гбайт памяти TruDDR5-4400, один слот PCIe 5.0 x16, два слота PCIe 4.0 x4, два коннектора M.2, три отсека для накопителей LFF и один отсек для накопителя SFF, два порта 1GbE и порт управления 1GbE.

Наконец, однопроцессорный сервер ThinkSystem SR250 V3 типоразмера 1U предлагает оптимальное соотношение цены и производительности для небольших компаний, говорит Lenovo. Устройство может нести на борту максимум 128 Гбайт памяти TruDDR5-4800. Доступны различные конфигурации с накопителями LFF/SFF с интерфейсом SAS/SATA.

В ассортименте корпорации Intel появились процессоры семейства Twin Lake, рассчитанные на применение в таких устройствах, как компьютеры небольшого форм-фактора и одноплатные изделия. По сути, чипы Twin Lake представляют собой обновление решений Alder Lake-N.

Сообщается, что вычислительные ядра Twin Lake базируются на архитектуре Gracemont, как и у Alder Lake-N, но по сравнению с прародителями имеют несколько более высокие частоты. Предусмотрен встроенный графический ускоритель Intel UHD Graphics. Показатель TDP в зависимости от модификации варьируется от 6 до 15 Вт.

Источник изображения: Intel

Конструкция Twin Lake включает исключительно энергоэффективные ядра E-Core, тогда как производительные ядра P-Core не предусмотрены. Таким образом, технология многопоточности не поддерживается. Объём кеш-памяти L3 у всех новинок составляет 6 Мбайт.

На сегодняшний день в семейство входят четыре чипа: Intel Core 3 Processor N355, Intel Core 3 Processor N350, Intel Processor N250 и Intel Processor N150. Первые два наделены восемью ядрами, два других — четырьмя. Максимальная частота в турбо-режиме достигает 3,9 ГГц (см. таблицу). Поддерживается работа с оперативной памятью DDR4-3200, DDR5-4800 и LPDDR5-4800, максимальный объём которой может достигать 16 Гбайт. Возможен вывод изображения через интерфейсы eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.1, MIPI-DSI 1.3. При производстве применяется технология Intel 7 (исполнение — FCBGA1264).

Источник изображения: wccftech.com

Сетевые источники отмечают, что с точки зрения реальной производительности процессоры семейства Twin Lake практически идентичны сопоставимым по характеристикам изделиям серии Alder Lake-N.

По сообщению ресурса CNX Software, в продажу поступил компьютер небольшого форм-фактора CWWK X86-P6, который может выполнять функции NAS. В основу новинки легла аппаратная платформа Intel Twin Lake. Устройство уже доступно для заказа по цене от $200 в виде barebone-версии.

В зависимости от модификации устанавливается чип Intel Core 3 Processor N355 (восемь ядер; до 3,9 ГГц; 15 Вт) или Intel Processor N150 (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 6 Вт). Эти изделия содержат ускоритель Intel Graphics с частотой до 1,35 ГГц и 1 ГГц соответственно. Объём оперативной памяти DDR5-4800 может достигать 48 Гбайт (один слот SO-DIMM).

Компьютер располагает четырьмя разъёмами M.2 M-key 2280 (PCIe 3.0 x1) для NVMe SSD. При необходимости к этим коннекторам могут быть подключены специализированные ИИ-модули. Кроме того, имеется разъём M.2 2230 для адаптера Wi-Fi 6/7 (заявлена совместимость с Intel AX210/BE200). Устройство оборудовано двумя сетевыми портами 2.5GbE RJ45 (контроллер Intel I226V), двумя портами USB 3.2 Gen2, а также двумя выходами HDMI 2.0 с возможностью вывода изображения в формате до 4Kp60.

Источник изображения: CNX Software

Устройство заключено в корпус из алюминиевого сплава с размерами 100 × 100 × 58,5 мм. Ребристая верхняя часть выполняет функции радиатора для отвода тепла, причём на ней имеются четыре монтажных отверстия для крепления внешнего вентилятора. Диапазон рабочих температур простирается от −10 до +75 °C. Питание (12 В / 5 A) подаётся через DC-коннектор. Весит новинка примерно 1,2 кг. На компьютер устанавливается Windows 11.

Компания HPE анонсировала серверы семейства ProLiant Compute Gen12 для рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных, включая приложения ИИ, гибридных облачных сред и периферийных вычислений. В основу новинок положены процессоры Intel Xeon 6 серии 6700E (Sierra Forest-SP, до 144 E-ядер). Они же будут совместимы и с 6700P (Granite Rapids-SP, до 86 P-ядер). Отличие от AP-версий не только в количестве ядер, но и в поддержке только восьми каналов памяти (DDR5-6400).

Дебютировали шесть моделей Gen12: ProLiant Compute DL320, ProLiant Compute DL340, ProLiant Compute DL360, ProLiant Compute DL380 и ProLiant Compute DL380a для монтажа в стойку, а также ProLiant Compute ML350 в башенном исполнении. Для некоторых вариантов доступно прямое жидкостное охлаждение.

Модель ProLiant Compute DL320 Gen12 в форм-факторе 1U допускает установку одного чипа Xeon 6, а также 2 Тбайт оперативной памяти DDR5 (16 слотов DIMM). Подсистема хранения данных может иметь следующую конфигурацию: 20 × EDSFF, 8 × SFF или 4×/10×/12× LFF. Возможен монтаж четырёх GPU одинарной ширины или двух ускорителей двойной ширины. Допускается применение воздушного или жидкостного охлаждения.

Источник изображений: HPE

Сервер ProLiant Compute DL340 Gen12, в свою очередь, имеет типоразмер 2U. Он рассчитан на один процессор Xeon 6. Объём ОЗУ может составлять до 4 Тбайт в виде 16 модулей DDR5. Накопители монтируются по схеме 20 × EDSFF, 8 × SFF или 12 × LFF. Поддерживаются шесть GPU-карт одинарной ширины или четыре ускорителя двойной ширины. Задействовано оптимизированное воздушное охлаждение со стандартными или высокопроизводительными комплектами радиаторов и вентиляторов.

ProLiant Compute DL360 Gen12 — двухсокетный сервер 1U, разработанный для высокопроизводительных вычислений, виртуализации, гибридных облачных сред и пр. Он может комплектоваться максимум 8 Тбайт памяти DDR5 в 32 слотах, тремя GPU-ускорителями одинарной ширины. Подсистема хранения может включать следующие накопители: 20 × EDSFF, 10 × SFF или 4 × LFF. Возможно применение воздушного охлаждения, жидкостного охлаждения с замкнутым контуром и прямого жидкостного охлаждения.

Сервер ProLiant Compute DL380 Gen12 формата 2U также может оснащаться двумя процессорами и 8 Тбайт памяти DDR5. Заявлена поддержка до восьми ускорителей одинарной ширины или до трёх карт двойной ширины. В зависимости от конфигурации могут монтироваться накопители стандарта EDSFF (×36), SFF (×24) или LFF (×12). Поддерживается воздушное и прямое жидкостное охлаждение.

Модель ProLiant Compute DL380a Gen12 в форм-факторе 4U создана для ресурсоёмких задач с ускорением на базе GPU: поддерживаются до 16 карт одинарной ширины или до восьми карт двойной ширины, включая NVIDIA H200 NVL, H100 NVL, L4 и L40S. Сервер может нести на борту два процессора и до 4 Тбайт памяти DDR5 в виде 32 модулей. Могут быть установлены до 16 накопителей EDSFF или до восьми изделий SFF.

Наконец, ProLiant Compute ML350 Gen12 — двухсокетный башенный сервер для периферийных вычислений, а также малого и среднего бизнеса. Он поддерживает два чипа Xeon 6 (до 86 ядер), 8 Тбайт оперативной памяти DDR5 в 32 слотах, восемь ускорителей одинарной ширины или четыре карты двойной ширины. Для накопителей доступны следующие варианты монтажа: до 12 × LFF HDD/SSD с интерфейсом SAS/SATA, 24 × SFF HDD/SSD с интерфейсом SAS/SATA, 16 × SFF NVMe SSD, 24 × SFF NVMe SSD или 12 × EDSFF 3.S 1T.

Отмечается также, что летом нынешнего года в новое семейство войдут блейд-сервер HPE Synergy 480 и четырёхпроцессорная модель ProLiant Compute DL580 Gen12, но их технические характеристики пока не раскрываются. Все новинки получат систему управления iLO 7.

Компания QNAP Systems анонсировала гибридное стоечное хранилище TS-h765eU в форм-факторе 1U. Устройство выполнено в корпусе уменьшенной глубины, которая составляет 292,1 мм: благодаря этому новинка подходит для применения в помещениях с ограниченным пространством, например, в комнатах видеонаблюдения или небольших офисах.

В основу положен процессор Intel Atom x7405C поколения Amston Lake с четырьмя ядрами (до 3,4 ГГц) и показателем TDP в 12 Вт. Объём оперативной памяти DDR5 в базовой конфигурации составляет 8 Гбайт (один слот SO-DIMM) с возможностью расширения до 16 Гбайт.

Во фронтальной части NAS расположены четыре отсека для HDD или SSD типоразмера LFF или SFF с интерфейсом SATA-3. В тыльной области находятся три слота для накопителей E1.S NVMe PCIe SSD толщиной 5,9/9,5/15 мм: благодаря специальным адаптерам можно также устанавливать модули M.2 2280 NVMe PCIe SSD.

Источник изображения: QNAP

Хранилище располагает двумя сетевыми портами 2.5GbE RJ-45. При необходимости могут быть добавлены два адаптера QXG-ES10G1T (монтируются в слоты E1.S) с портом 10GbE. Устройство получило по одному разъёму USB 3.2 Gen 1 и USB 2.0. Габариты составляют 43 × 430 × 292,1 мм, вес — 4,51 кг. За охлаждение отвечают три вентилятора диаметром 40 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C.

В качестве программной платформы применяется ОС QuTS hero h5.2.3. Задействована высоконадёжная файловая система ZFS для обеспечения максимальной целостности данных и стабильности. Доступны гибкие средства для резервного копирования, синхронизации и восстановления информации.

Новым генеральным директором Nokia 1 апреля 2025 года станет Джастин Хотард (Justin Hotard), исполнительный вице-президент Intel и глава направления DCAI. Компания надеется, что он усилит её позиции в области решений для ИИ ЦОД. Хотард придётся на смену Пекка Лундмарку (Pekka Lundmark), возглавлявшего Nokia с 2020 года. Лундмарк останется консультантом компании до конца 2025 года, а потом покинет её.

Ранее Nokia приняла решение диверсифицировать бизнес и найти новые направления роста за пределами традиционной сферы, связанной с телекоммуникационными продуктами для операторов связи. В прошлом году Nokia купила за $2,3 млрд поставщика сетевых решений Infinera, а также избавилась от непрофильного актива Alcatel Submarine Networks (ASN) и вышла из совместного с Huawei предприятия TD Tech.

Сейчас компания делает ставку на бизнес, связанный с дата-центрами. В Nokia заявляли, что ЦОД станут драйверами её роста в ближайшие годы, но совсем отказываться от традиционных телекоммуникационных решений компания не намерена. Компания подписала крупное соглашение по обновлению сетевой инфраструктуры ЦОД Microsoft и присоединилась к консорциуму Ultra Ethernet. При этом заниматься развитием собственного облака Nokia не будет.

Источник изображения: Nokia

У Хотарда более 25 лет опыта работы на руководящих должностях в крупных технологических компаниях, в т.ч. Symbol Technologies, Motorola, HPE и NCR Corporation, однако в Intel он пришёл только в 2024 году. Ранее Intel покинул главный архитектор Intel Xeon Сайлеша Коттапалли (Sailesh Kottapalli), который присоединился к Qualcomm для работы над серверными Arm-процессорами.

Российский производитель компьютерного оборудования RDW Computers анонсировал серверы серии «Хибины», которые, по словам компании, рассчитаны на ресурсоёмкие нагрузки, включая обучение ИИ. Новинки могут применяться в составе облачных платформ, дата-центров и сетевой инфраструктуры. Устройства имеют заключения Минпромторга РФ и включены в Единый реестр российской радиоэлектронной продукции.

В семейство вошли модели H212T, H216T и H225T типоразмера 2U, а также изделие H112-12N3P формата 1U. Применена материнская плата RDW MBC-C741P на наборе логики C741 с возможностью установки двух процессоров Xeon Emerald Rapids или Sapphire Rapids (TDP до 385 Вт). Имеются 32 слота DIMM с поддержкой модулей DDR5-5600 ёмкостью до 256 Гбайт каждый (до 8 Тбайт ОЗУ на систему).

Все серверы наделены SATA-контроллером с поддержкой RAID 0/1/5/10 (4 × MiniSAS HD) и NVMe-контроллером для накопителей U.2/U.3 с опциональной поддержкой NVMе RAID Key (MCIO ×8). Есть сетевой контроллер 10GbE SFP+ (Intel x710).

Источник изображений: RDW Computers

Модель H212T располагает 12 фронтальными отсеками для LFF-накопителей SATA/SAS/NVMe. У версии H216T есть по восемь лицевых отсеков LFF (SATA/SAS/NVMe) и SFF (SATA/NVMe), а вариант H225T получил 25 отсеков SFF (SATA/SAS/NVMe). Во всех случаях поддерживается горячая замена накопителя. Эти серверы опционально предоставляют четыре тыльных посадочных места для накопителей SFF (SATA/SAS/NVMe). Возможно использование до десяти слотов PCIe 5.0 x16 (FHHL), также есть слот OCP 3.0. За охлаждение отвечают четыре вентилятора.

В свою очередь, серверы H112-12N3P оборудованы 12 фронтальными отсеками для накопителей SFF (SATA/SAS/NVMe) и шестью-восемью вентиляторами. Доступны модификации с поддержкой двух и трёх FHHL-карт расширения PCIe 5.0 x16 (и слотом OCP 3.0). Все устройства комплектуются вентиляторами с возможностью горячей замены и двумя блоками питания мощностью 1300/1600/2200 Вт. Есть сетевой порт управления 1GbE RJ45 (BMC ASPEED 2600), интерфейс D-Sub, порты USB 3.0 (по два спереди и сзади), а также последовательный порт. Заявлена совместимость с доверенными российскими операционными системами.

Fplus представила двухсокетный 2U-сервер «Союз» SR-222, предназначенный, по словам компании, для решения различных бизнес-задач, требующих больших вычислительных ресурсов: интеллектуального анализа данных, облачных вычислений, работы с Big Data, ИИ, HPC и др. Сервер внесён в Реестр российской промышленной продукции Минпромторга России в нескольких исполнениях и уже готов к серийному производству.

Источник изображений: Fplus

«Союз» SR-222 поддерживает установку двух процессоров Intel Xeon Emerald Rapids с 64 ядрами и TDP до 350 Вт, а также процессоров Sapphire Rapids. Доступны 32 слота для модулей DDR5-4800/5600 общим объёмом до 8 Тбайт. Фронтальная дисковая корзина допускает установку до 25 SFF-накопителей: три блока по восемь слотов SAS/SATA/NVMe + один слот SATA. Также имеются два внутренних слота M.2 SATA/NVMe 2280 для SSD объёмом до 4 Тбайт каждый.

В «Союз SR-222» имеется два слота OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16) и до 10 слотов расширения PCIe 5.0 x16. Центральные райзеры предлагают шесть слотов FHFL-карт и возможность установки карт двойной высоты (до 2 шт.). Боковые райзеры предлагают четыре слота для карт HHHL, а в альтернативном исполнении — четыре корзины SFF SATA.

На лицевой панели находятся порты USB 2.0 Type-A, USB 3.0 Type-A, разъём VGA, на задней панели — два порта USB 3.0 Type-A, разъёмы RJ45 (BMC ASPEED AST 2600) и VGA, а также порт microUSB. За питание отвечают два (1+1) CRPS-блока мощностью до 2700 Вт (80+ Platinum). Охлаждается системами шестью 60-мм вентиляторами. Габариты шасси: 800 × 435 × 87 мм. Диапазон рабочих температур: от +10 до +35 °C.

Как сообщает Fplus, сервер предназначен для создания инфраструктуры повышенной гибкости и простой масштабируемости в компаниях финансового сектора, здравоохранения, в телеком-операторах, ГИС, госструктурах. Его производство осуществляется на собственном заводе компании. «Это один из первых серверов на процессорах пятого поколения в Реестре Минпромторга, который можно приобрести уже сейчас», — отметили в Fplus.

В ходе отчёта за IV квартал 2024 года Intel рассказала о будущих продуктах и продвижении в развёртывании новых технологий. Компания сообщила, что будет наращивать производство с использованием техпроцесса Intel 18A (1,8 нм) во II половине 2025 года, но нового Xeon Clearwater Forest с E-ядрами ждать в этом году не стоит, пишет ServeTheHome.

В августе 2024 года Intel заявила о запуске тестового производства Clearwater Forest и Panther Lake с использованием техпроцесса Intel 18A и новой технологии упаковки, а в сентябре продемонстрировала образец Clearwater Forest, планируя начать серийное производство этих чипов в III квартале 2025 года. 288-ядерный чип Sierra Forest-AP (6900E) предполагалось запустить в массовое производство в I квартале 2025 года.

Однако в ходе квартального отчёта со-генеральный директор Intel Мишель Джонстон Холтхаус (MJ Holthaus) сообщила, что компания добилась «прогресса в (разработке) Clearwater Forest, первом серверном продукте с использованием Intel 18A», который планирует выпустить в I половине уже 2026 года. По её словам, причина переноса заключается в пока низком спросе на Xeon, «изобилующие E-ядрами». «Мы увидели, что это скорее нишевый рынок, и мы не видим, чтобы объём материализовался на нём так быстро, как мы ожидали», цитирует The Register её слова. Далее она добавила, что особенности упаковки Foveros 3D также стали причиной переноса выпуска серверного чипа на 2026 год.

Источник изображения: Intel

Как отмечает ServeTheHome, общая тенденция на рынке серверов заключается в том, что ИИ-серверы в дефиците их довольно легко продать. Вместе с тем они очень дороги, поэтом компании стоят перед выбором: купить ИИ-системы, которые прослужат ещё год-два, или же купить серверы с самыми современным CPU, чтобы консолидировать нагрузки (например, 8:1) и избавиться от старых систем. Само появление таких процессоров — одна из крупнейших революций в области серверов за более чем десять лет, сообщили в ServeTheHome.

И пока что многие заказчики делают выбор в пользу ИИ-серверов. Эта тенденция влияет на других игроков рынка, включая, например, Ampere. А раз так, то нет смысла отдавать производственные мощности 18A и тратить силы на быстрое решение проблем с упаковкой Clearwater Forest, который будет не слишком востребован — пока будет достаточно и Sierra Forest. Компания также передумала выпускать на рынок ускорители Falcon Shores.