Компании Intel и IBM намерены активно сотрудничать в сфере облачных ИИ-решений. По данным HPC Wire, доступ к ускорителям Intel Gaudi 3 будет предоставляться в облаке IBM Cloud с начала 2025 года. Сотрудничество обеспечит и поддержку Gaudi 3 ИИ-платформой IBM Watsonx. IBM Cloud станет первым поставщиком облачных услуг, принявшим на вооружение Gaudi 3 как для гибридных, так и для локальных сред.

Взаимодействие компаний позволит внедрять и масштабировать современные ИИ-решения, а комбинированное использование Gaudi 3 с процессорами Xeon Emerald Rapids откроет перед пользователями дополнительные возможности в облаках IBM. Gaudi 3 будут применяться и в задачах инференса на платформе Watsonx — клиенты смогут оптимизировать исполнение таких нагрузок с учётом соотношения цены и производительности.

Для помощи клиентам в различных отраслях, в том числе тех, деятельность которых жёстко регулируется, компании предложат возможности IBM Cloud для гибкого масштабирования нагрузок, а интеграция Gaudi 3 в среду IBM Cloud Virtual Servers for VPC позволит компаниям, использующим аппаратную базу x86, быстрее и безопаснее использовать свои решения, чем до интеграции.

Источник изображения: Intel

Ранее сообщалось, что модель Gaudi 3 готова бросить вызов ускорителям NVIDIA. В своё время Intel выступила с заявлением о 50 % превосходстве новинки в инференс-сценариях над NVIDIA H100, а также о 40 % преимуществе в энергоэффективности при значительно меньшей стоимости. Позже Intel публично раскрыла стоимость новых ускорителей, нарушив негласные правила рынка.

Корпорация Intel, по сообщению ресурса VideoCardz, представила процессоры Xeon W-2500 и W-3500 поколения Sapphire Rapids Refresh. Эти чипы предназначены для применения в рабочих станциях и высокопроизводительных настольных компьютерах. Они придут на смену семействам Xeon W-3400 и W-2400.

В серию Xeon W-2500 вошли изделия с 26, 22, 18, 14, 12, 10 и 8 ядрами. Во всех случаях поддерживается технология многопоточности. Объём кеша L3 варьируется от 22,5 до 48,75 Мбайт. Версии с 8 и 10 ядрами могут работать с памятью DDR5-4400, все другие модели — с DDR5-4800 (четыре канала). Показатель базовой мощности (Processor Base Power, PBP) варьируется от 175 до 250 Вт.

Источник изображений: VideoCardz

Семейство Xeon W-2500 возглавляет модель Xeon W7-2595X с 26 ядрами: базовая частота равна 2,8 ГГц, максимальная — 4,8 ГГц. Этот чип, как и другие решения с суффиксом «X», имеет разблокированный множитель, благодаря чему обеспечивается возможность разгона. Все процессоры серии поддерживают 64 линии PCIe 5.0. Цена варьируется от $609 до $2039.

Более мощные изделия Xeon W-3500 насчитывают от 16 до 60 ядер с поддержкой многопоточности. Размер кеша L3 — от 45 до 112,5 Мбайт. Все процессоры могут работать с памятью DDR5-4800 (восемь каналов). Количество линий PCIe 5.0 равно 112. Значение PBP находится в диапазоне от 290 до 385 Вт. На вершине семейства располагается модель Xeon W9-3595X с базовой частотой 2,0 ГГц и максимальной частотой 4,8 ГГц. Цена варьируется от $1339 до $5889. Новые процессоры рассчитаны на работу с материнскими платами на чипсете Intel W790.

Источник изображения: Intel

Корпорация Intel раскрыла некоторые технические характеристики SoC Xeon 6 поколения Granite Rapids-D, предназначенных для периферийных решений (edge), в том числе на базе платформы Intel Tiber Edge. Изделия, использующие чиплетную компоновку, появятся на рынке в 2025 году.

Процессоры базируются на производительных P-ядрах Redwood Cove. Каждое ядро получило по 64 Кбайт L1-кеша для инструкций и данных, а также L2-кеш объёмом 2 Мбайт. Конструкция SoC включает один или два вычислительных тайла, а также тайл ввода-вывода (I/O), отвечающий за реализацию PCIe, CXL и различных вспомогательных ускорителей. Вычислительные блоки производятся по техпроцессу Intel 3, IO-тайл — по техпроцессу Intel 4. Тайлы «сшиты» посредством EMIB.

Источник изображения: Intel

Xeon 6 Granite Rapids-D будут доступны в модификациях с поддержкой четырёх (2DPC) и восьми каналов памяти. Размеры BGA-упаковок — 77,5 × 50 мм и 77,5 × 56,5 мм соответственно. Говорится о поддержке DDR5-5600 м MCR-DIMM, 32 линий PCIe 5.0, 16 линий PCIe 4.0 и 16 линий CXL 2.0. Возможно использование до восьми Ethernet-портов 1/10/25GbE, до четырёх портов 50GbE или двух портов 100GbE. Ethernet-контроллер поддерживает классификацию пакетов и обработку ACL, предлагает различные планировщики и возможность программируемой обработки трафика.

Возможности Intel QAT (Quick Assist Technology) тоже значительно расширены. Во-первых, теперь в состав QAT входит медиаускоритель для обработки потокового видео на лету: (де-)кодирования и транскодирования, масштабирования, обрезки кадра и т.д. Говорится как минимум о поддержка 1080p@30 для AVC/HEVC/AV1. Видеопоток при необходимости можно тут же направить к процессорным ядрам с AMX. Во-вторых, появилась возможность в один проход сжать и зашифровать данные с попутной проверкой их целостности.

Источник изображения: Intel

Чипы также получили поддержку Intel DLB (Dynamic Load Balancer), Intel vRAN Boost, Intel Data Streaming Accelerator (DSA), Intel SGX (Software Guard Extensions), Intel TDX (Trust Domain Extensions). Кроме того, были значительно расширены возможности функции Intel RDT (Resource Director Technology), которая теперь позволяет отслеживать и управлять состоянием IO-устройств, включая PCIe, CXL, интегрированных ускорителей и т.д.

Встроенные ИИ-возможности обеспечивает более чем 8-кратный прирост быстродействия в Resnet-50 и более чем 6-кратное увеличение производительности в Visual Transformer по сравнению с Xeon D 2899NTN предыдущего поколения (с AVX512 VNNI) благодаря новым инструкциям AMX. Поддерживается работа в режиме FP16.

Intel пока не раскрывает максимальное количество вычислительных ядер у Xeon 6 Granite Rapids-D. Но в ходе презентации был упомянут вариант с 42 ядрами, работающий в связке со 128 Гбайт памяти DDR5-5600/4800. Процессоры будут предлагаться в версиях, оптимизированных для вычислительных нагрузок и edge-приложений с ИИ-функциями.

Компания MSI анонсировала материнскую плату MS-CF10, предназначенную для создания систем промышленной автоматизации, платформ видеонаблюдения, медицинского оборудования, edge-устройств и пр. Новинка выполнена в формате Mini-ITX с размерами 170 × 170 мм.

В зависимости от модификации применяется набор логики Intel R680E, Q670E или H610E. Во всех случаях возможна установка процессора Intel Raptor Lake-S Refresh в исполнении LGA 1700 с показателем TDP до 65 Вт. Имеются два слота SO-DIMM для модулей DDR5-5200 суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Плата располагает одним слотом PCIe 5.0 x16, коннектором M.2 M-key (PCIe x4; NVMe, SATA-3.0) для SSD формата 2242/2280, разъёмом M.2 E-key (PCIe x1; USB 2.0; CNVi) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth (формат 2230) и коннектором М.2 B-key (PCIe x1; USB 3.2 Gen2; USB 2.0) для сотового модема (формат 3042 + слот для SIM-карты). Предусмотрены также два порта SATA 3.0 для накопителей с возможностью формирования массивов RAID 0/1/5 (только у версий на чипсетах Intel R680E и Q670E).

Источник изображения: MSI

Все модификации платы оснащены тремя сетевыми портами 2.5GbE (контроллер Intel I226-LM и/или Intel I226-V), звуковым кодеком Realtek ALC897, контроллером ввода/вывода Fintek F81966D-I, чипом TPM 2.0. Возможен вывод изображения одновременно на четыре дисплея: LVDS с разрешением 1920 × 1200 точек @ 60 Гц, а также eDP, HDMI 2.0 и DP с разрешением 4096 × 2304 пикселя @ 60 Гц (во всех трёх случаях).

Интерфейсный блок содержит шесть портов USB 3.2 Gen2, три гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, аудиогнёзда на 3,5 мм, разъёмы HDMI и DP. Через коннекторы на плате можно задействовать четыре последовательных порта, два порта USB 3.2 Gen1 и три порта USB 2.0. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC, Windows 11 IoT Enterprise LTSC и Linux.

Компания AAEON анонсировала встраиваемые системы Boxer-6645U-RPL и  Boxer-6406U-ADN на аппаратной платформе Intel. Устройства совместимы с Windows 10 IoT Enterprise, Windows 11 Pro и Ubuntu 22.04. Новинки могут применяться, в частности, для промышленной автоматизации.

Модель Boxer-6645U-RPL допускает установку процессоров Core 14-го поколения семейства Raptor Lake. Максимальная конфигурация включает чип Core i9-14900 с 24 ядрами (8Р; 16Е; 32 потока; до 5,8 ГГц). Диапазон рабочих температур простирается от -25 до +70 °C при использовании процессоров с TDP до 35 Вт и -25 до +55 °C в случае применения изделий с TDP до 65 Вт.

Компьютер оснащён двумя слотами SO-DIMM для модулей DDR5 суммарным объёмом до 64 Гбайт, двумя посадочными местами для SFF-накопителей, коннектором M.2 2280 M-Key (PCIe 3.0 x4) для SSD (NVMe), слотом M.2 2230 E-Key для адаптера Wi-Fi/Bluetooth, разъёмом MiniPCIe. Есть сетевые контроллеры Intel I219-LM 1GbE и Intel I226-LM 2.5GbE. На фронтальную панель выведены два интерфейса HDMI, четыре порта USB 3.2 Gen2 и два порта USB 2.0, два последовательных порта (RS-232/422/485), гнёзда RJ-45 для сетевых кабелей, аудиогнёзда на 3,5 мм. Габариты составляют 180 × 77,2 × 220 мм, масса — 2,9 кг.

Источник изображений: AAEON

Встраиваемая система Boxer-6406U-ADN, в свою очередь, может комплектоваться чипом Intel Processor N200 (четыре ядра; четыре потока; 3,7 ГГц), Intel Processor N50 (два ядра; два потока; 3,4 ГГц) или Atom X7211E (два ядра; два потока; 3,2 ГГц) серии Alder Lake-N. Имеется один слот SO-DIMM для модуля DDR5-4800 ёмкостью до 32 Гбайт. Возможна установка одного SFF-накопителя и SSD формата M.2 2280 (PCIe 3.0 x2).

В оснащение включены двухпортовый сетевой контроллер Intel I226-LM 2.5GbE, коннектор M.2 2230 E-Key, разъём Mini Card (PCIe + USB), слот для SIM-карты (может быть добавлен сотовый модем). Есть по два интерфейса HDMI, USB 3.2 Gen2 Type-A и USB 2.0, два гнезда RJ-45 и два последовательных порта (RS-232/422/485). Диапазон рабочих температур — от -20 до +60 °C. Устройство имеет размеры 164 × 104,5 × 47 мм и весит 0,93 кг.

Компания iBase Technology анонсировала материнскую плату MI1002 для создания встраиваемых систем с ИИ-функциями, периферийного оборудования и IoT-устройств. В основу новинки, выполненной в форм-факторе Mini-ITX, положена аппаратная платформа Intel Meteor Lake-PS с процессором Core Ultra.

Допускается установка чипов в исполнении LGA1851. Есть два слота SO-DIMM для модулей памяти DDR5 суммарным объёмом 64 Гбайт. Для подключения накопителей могут быть задействованы два порта SATA-3. В оснащение входят сетевые адаптеры Intel I226LM (1 порт 2.5GbE / RJ-45) и Intel I226V (два порта 2.5GbE / RJ-45), а также I/O-чип Fintek F81964D-I и звуковой кодек Realtek codec ALC888S-VD2.

Плата оборудована коннектором M.2 M-Key 2280 для SSD (NVMe), одним разъёмом M.2 E-Key 2230 для комбинированного модуля Wi-Fi/Bluetooth и коннектором M.2 B-Key 3052 для сотового модема 5G/4G. Кроме того, есть слот PCIe x4. На интерфейсную панель выведены коннекторы HDMI и DisplayPort (DP++), шесть портов USB 3.2 (4 × Type-A и 2 × Type-C), два последовательных порта и набор аудиогнёзд. Через разъёмы на плате можно использовать четыре порта USB 2.0 и дополнительные последовательные порты.

Источник изображения: iBase

Новинка имеет размеры 170 × 170 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Изделие доступно в вариантах MI1002AF и MI1002AF-1: в первом случае реализована поддержка Intel iAMT 18.0 и dTPM 2.0 для обеспечения расширенных функций безопасности и удалённого управления, во втором — только поддержка fTPM 2.0. Допускается DC-питание в диапазоне 12–24 В.

Компания AAEON анонсировала одноплатный компьютер UP Squared 7100, подходящий для построения различных индустриальных устройств, встраиваемых систем и пр. В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Alder Lake-N. Кроме того, говорится о совместимости с процессорами Intel Atom x7000RE поколения Amston Lake (такие модификации платы станут доступны с I квартала 2025 года).

На первом этапе UP Squared 7100 предлагается в версиях с чипом Intel Processor N100 (4C/4T; до 3,4 ГГц; 6 Вт) и Intel Processor N97 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт). Объём оперативной памяти LPDDR5 может достигать 16 Гбайт, вместимость флеш-модуля eMMC — 128 Гбайт.

В оснащение входят слот M.2 2230 E-Key (PCIe x1, USB 2.0 x1) для адаптера Wi-Fi и разъём M.2 2280 M-key (PCIe x2) для SSD. Есть двухпортовый контроллер 1GbE (гнёзда RJ-45) и модуль TPM 2.0. Предусмотрены три порта USB 3.2 Gen2 Type-A, интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.2, коннектор eDP и 40-контактная колодка GPIO. Могут быть также задействованы два последовательных порта RS-232/422/485 и два порта USB 2.0.

Источник изображения: AAEON

Одноплатный компьютер имеет размеры 85,6 × 90 мм и весит около 190 г. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. При необходимости на обратной стороне изделия может быть закреплён радиатор охлаждения. Кроме того, предусмотрен коннектор для подключения вентилятора. Питание (12 В) подаётся через DC-разъём. Говорится о совместимости с Microsoft Windows 10/11, Ubuntu 22.04 LTS и Yocto Linux 5.1.

Компания ASUS представила материнскую плату N97T-IM-A, предназначенную для применения во встраиваемых системах и индустриальных устройствах. Изделие выполнено в форм-факторе Thin mini-ITX, благодаря чему может устанавливаться в компактные корпуса небольшой толщины.

Задействована аппаратная платформа Intel Alder Lake-N с чипом N97 (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 12 Вт). Доступен один слот SO-DIMM для модуля DDR5-4800 ёмкостью до 16 Гбайт. Накопители могут быть подключены к двум портам SATA-3. Кроме того, имеется коннектор M.2 Key-M для SSD с интерфейсом SATA 3.0 или PCIe x2.

Источник изображения: ASUS

Плата имеет размеры 170 × 170 мм. Она оборудована двухпортовым сетевым контроллером 1GbE на основе Reaktek RTL8111H, слотом расширения PCIe 3.0/2.0 x1, коннектором M.2 E-key 2230 (PCIe x1; USB 2.0; CNVI) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth и звуковым кодеком Realtek ALC897.

Возможен вывод изображения через интерфейсы HDMI 2.0 (до 4096 × 2160 пикселей; 60 Гц), DP++ 1.2 (до 4096 × 2160 точек; 60 Гц), LVDS (1920 × 1200 пикселей; 60 Гц), DP++ 1.4 (до 4096 × 2160 пикселей; 60 Гц) и eDP (4096 × 2160 точек; 60 Гц). Кроме того, могут быть использованы четыре последовательных порта RS232.

Блок с разъёмами содержит по два порта USB 3.2 Gen1 и USB 2.0, два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, аудиогнездо на 3,5 мм, коннекторы HDMI и DP, а также гнездо для подачи питания (9–36 В). Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Использована система пассивного охлаждения с крупным радиатором. Говорится о совместимости с Windows 10, Windows IoT Enterprise и Linux.

Компания Gigabyte анонсировала HGX-серверы G593-SD1-AAX3 и G593-ZD1-AAX3, предназначенные для задач ИИ и НРС. Устройства, выполненные в форм-факторе 5U, включают до восьми ускорителей NVIDIA H200. При этом используется воздушное охлаждение.

Источник изображений: Gigabyte

Модель G593-SD1-AAX3 рассчитана на два процессора Intel Xeon Emerald Rapids с показателем TDP до 350 Вт, а версия G593-ZD1-AAX3 располагает двумя сокетами для чипов AMD EPYC Genoa с TDP до 300 Вт. Доступны соответственно 32 и 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5.

Серверы наделены восемью фронтальными отсеками для SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS-4, двумя сетевыми портами 10GbE на основе разъёмов RJ-45 (выведены на лицевую панель) и выделенным портом управления 1GbE (находится сзади). Есть четыре слота FHHL PCIe 5.0 x16 и восемь разъёмов LP PCIe 5.0 x16. Модель на платформе AMD дополнительно располагает двумя коннекторами М.2 для SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4 и x1.

Питание у обоих серверов обеспечивают шесть блоков мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Габариты новинок составляют 447 × 219,7 × 945 мм. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Есть два порта USB 3.2 Gen1 и разъём D-Sub. Массовое производство серверов Gigabyte серии G593 запланировано на II половину 2024 года. Эти системы станут временной заменой (G)B200-серверов, выпуск которых задерживается.

Intel постепенно теряет лидирующие позиции на рынке серверных, настольных и мобильных процессоров, хотя по-прежнему удерживает его львиную долю, пишет The Register со ссылкой на исследование Mercury Research, сделанное по итогам II квартала 2024 года.

Согласно данным Mercury Research, Intel потеряла год к году несколько п.п. доли рынка в каждой из трёх основных категорий CPU — серверных, настольных и мобильных — в то время как доля AMD выросла. Самых больших успехов AMD добилась в сегменте серверных процессоров, где увеличила долю рынка на 5,6 % до 24,1 % поставок, что также превышает показатель предыдущего квартала. В сегменте мобильных устройств доля поставок AMD выросла на 3,8 % до 20,3 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, что также немного больше показателей I квартала.

Источник изображения: Obie Fernandez / Unsplash

Вместе с тем суммарные поставки процессоров во II квартале снизились по сравнению с I кварталом, что, как отметили аналитики, ниже обычных сезонных колебаний. Mercury Research объясняет сокращение рынка гораздо более низкими поставками в сегментах Интернета вещей (IoT) и систем на кристалле (SoC) — рынках встраиваемых решений — из-за более слабого спроса на эти чипы, особенно на SoC AMD для игровых консолей. Также сократились поставки мобильных процессоров начального уровня, в основном используемых в Chromebook.

Если учитывать этот нюанс, то Intel фактически увеличила общую долю рынка — на 7 % по сравнению с прошлым годом, что в Mercury Research объясняют сокращением выпуска AMD SoC. Хотя AMD увеличила общую долю клиентских и серверных решений, этого оказалось недостаточно для компенсации резкого сокращения поставок SoC, заявил президент Mercury Research Дин Маккаррон (Dean McCarron).

Источник изображения: Intel

Intel завершила II квартал 2024 года с убытками в размере $1,61 млрд, хотя годом ранее у неё была в аналогичном квартале чистая прибыль в размере $1,48 млрд. В связи с этим компания объявила план по сокращению расходов, включающий увольнение более 16 000 сотрудников — не менее 15 % персонала — и сокращение капитальных вложений более чем на 20 % до $25–27 млрд. Ранее Intel была вынуждена признать наличие проблем у некоторыми из своих процессоров Raptor Lake 13-го и 14-го поколений, и выпускает исправление микрокода для их устранения, которое включено в обновления BIOS.

Руководитель Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), объяснил слабые показатели II квартала ограничениями США на экспорт поставок чипов в Китай, но, как отметил The Register, на этом также отразился тот факт, что у компании нет популярных ИИ-ускорителей, тогда как на фоне бума ИИ в поставках для ЦОД преобладают именно такие чипы. В свете этого тренда Mercury Research отметила, что и AMD, и Intel показали скромное увеличение поставок серверных CPU во II квартале, что примечательно, поскольку «рынок обычных серверных процессоров значительно замедлился из-за переключения спроса ЦОД на ИИ-ускорители».

Источник изображения: AMD

Mercury Research сообщила, что рост у Intel наблюдался в основном в сегменте сетевых и периферийных процессоров, а не традиционных процессоров для ЦОД, где доходы Intel, по её данным, были стабильными. Что касается процессоров Arm, то по данным Mercury Research, доля рынка ПК с этой архитектурой снизилась до 10 % с 11 % в I квартале, несмотря на широко разрекламированный запуск серии Windows-компьютеров Copilot+ PC на базе чипов Qualcomm в мае этого года. По словам Mercury Research, падение было вызвано значительным снижением спроса на процессоры для Chromebook и снижением поставок Arm-компьютеров Apple Mac. Поставки систем класса Copilot+ PC были слишком малы, чтобы компенсировать это падение.