Корпорация Intel, по сообщению ресурса Businesskorea, планирует открыть в Сеуле (Южная Корея) специализированную лабораторию для тестирования компонентов для дата-центров. Ожидается, что новая исследовательская площадка начнёт функционировать до конца текущего года.

Информации о размере лаборатории и планируемой численности персонала пока нет. Но известно, что Intel в рамках данной инициативы намерена взаимодействовать с южнокорейскими поставщиками серверных компонентов — прежде всего с Samsung и SK hynix. Речь идёт о тестировании передовых типов памяти, в том числе DRAM с поддержкой стандарта Compute Express Link (CXL) и DDR5.

«ЦОД-лаборатория в Сеуле будет играть важную роль в проверке и сертификации памяти DRAM для использования в оборудовании с процессорами Intel. Ожидается, что Intel в рамках новой исследовательской площадки начнёт более тесно сотрудничать с Samsung Electronics и SK hynix», — заявили осведомлённые лица.

Источник изображения: Intel

Отмечается также, что Intel намерена открыть в общей сложности шесть новых лабораторий. Помимо Южной Кореи, такие структуры появятся в США, Мексике, Китае, Тайване и Индии. Все они сосредоточатся на работах, связанных с полупроводниковыми и другими компонентами для серверов. Вместе с тем компания отказалась от проекта огромной лаборатории по разработке систем охлаждения для ЦОД будущего, который оценивался в $700 млн.

Для Intel важно укрепление позиций на рынке ЦОД. Дело в том, что выручка корпорации в соответствующем сегменте сокращается. По итогам I четверти 2023 финансового года группа Datacenter and AI Group (DCAI) показала снижение продаж в годовом исчислении на 39 % — с $6,1 млрд до $3,7 млрд. Операционные убытки составили $518 млн против $1,4 млрд прибыли годом ранее.

На ежегодной выставке Computex 2023 компания ADATA продемонстрировала свои первые модули памяти нового поколения, которые будут использоваться в современных вычислительных системах: CAMM, CXL и MR-DIMM.

Для серверных систем компания продемонстрировала решение на базе стандарта CXL 1.1 с интерфейсом PCI Express 5.0 x4, выполненное в форм-факторе E3.S. Модуль несёт на борту контроллер Montage Technology и предназначен для расширения основного объёма оперативной памяти, подобно решениям DCPMM. При этом у Samsung, например, уже есть DRAM с поддержкой CXL 2.0.

Интересно выглядит также другое серверное решение — MR-DIMM (multi-ranked buffered DIMM). Это новое поколение буферизированной памяти, поддержка которой появится в следующих поколениях процессоров AMD и Intel. По сути, такой модуль объединяет два RDIMM в одном, что позволяет поднять ёмкость и производительность «малой кровью».

Скорость этих последних новинок стартует с отметки 8400 Мт/с, максимальное значение пока составляет 17600 Мт/с. Модули MR-DIMM Adata будут поставляться в объёмах 16, 32, 64, 128 и 192 Гбайт. Одним из инициаторов создания стандарта MR-DIMM (или MRDIMM) стала AMD. Intel, Renesas и SK hynix работают над похожим решением — MCR DIMM.

Наконец, у компании уже есть готовый дизайн модуля CAMM в форм-факторе, который призван заменить SO-DIMM в компактных, сверхкомпактных и переносных системах. Интересно, что каждый модуль CAMM на базе LPDDR5 изначально будет поддерживать работу в двухканальном режиме. Правда, спецификации CAMM будут завершены только во второй половине этого года, так что некоторые характеристики могут измениться.

Компания MemVerge на суперкомпьютерной конференции ISC 2023 представила, как утверждается, первую в отрасли технологию общей мультисерверной памяти на основе стандарта Compute Express Link (CXL). Проект, получивший название Gismo (Global IO-Free Shared Memory Objects), призван повысить производительность серверных платформ.

Отмечается, что сетевые операции ввода-вывода и системы хранения являются узкими местами платформ распределённых приложений, интенсивно использующих данные. Решение Gismo как раз и призвано устранить данные проблемы. Речь идёт о концепции «бесконечной памяти».

Применены технология CXL 2.0 (PCIe 5.0), программные компоненты службы MemVerge Elastic Memory и аппаратные решения SK hynix (Niagara Pooled Memory System). Платформа позволяет хост-серверам динамически перераспределять память по мере необходимости, чтобы избежать дефицита DRAM. Иными словами, если приложению требуется больше памяти, нежели доступно физически, сервер может использовать ПО MemVerge для получения доступа к дополнительным объёмам DRAM на других серверах посредством CXL.

Источник: SK hynix

Утверждается, что революционная технология MemVerge призвана изменить ландшафт распределённых вычислений, давая компаниям возможность масштабировать свои операции и максимизировать производительность. Одним из первых участников проекта Gismo стала компания Timeplus — разработчик потоковой базы данных следующего поколения. Применение технологии позволило Timeplus значительно улучшить отказоустойчивость своей системы и повысить скорость обработки запросов.

Корпорация Intel в ходе суперкомпьютерной конференции ISC 2023 сообщила о начале производства программируемых вентильных матрицах (FPGA) семейства Agilex 7, предназначенных для ускорения выполнения различных задач, связанных с обработкой данных.

Часть семейства Agilex 7 были анонсирована в марте нынешнего года. Решения имеют гетерогенную многокристальную архитектуру, в центре которой находится микросхема FPGA, соединённая с трансиверами посредством моста Intel Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Каждый чиплет (в Intel их называют «плитками») отвечает за выполнение определённых функций.

Intel приступила к выпуску версий Agilex 7, в состав которых входит «плитка» R-Tile. Она включает блоки PCIe 5.0 x16 и CXL 1.1/2.0, обеспечивая высокую гибкость при использовании в сетях передачи данных, в составе облачных платформ, ЦОД, систем НРС и пр. Достигается быстродействие до 32 GT/s в расчёте на одну линию. При производстве применятся 10-нм технология.

Источник изображений: Intel

Отмечается, что настраиваемая и масштабируемая архитектура Agilex 7 позволяет заказчикам быстро разворачивать платформы в соответствии со своими специфичными потребностями. Это обеспечивает оптимальную производительность дата-центров и позволяет сократить затраты. Изделия Agilex 7 могут применяться в серверах на основе процессоров Intel Xeon Sapphire Rapids.

Компания Samsung Electronics объявила о создании первой в отрасли памяти DRAM ёмкостью 128 Гбайт с поддержкой стандарта Compute Express Link (CXL) 2.0. Массовое производство изделий планируется организовать до конца текущего года. Напомним, CXL — это высокоскоростной интерконнект, обеспечивающий взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода и пр. Финальные спецификации CXL 2.0 были обнародованы в конце 2020 года.

Память Samsung DRAM на базе CXL 2.0 использует PCle 5.0 x8 и обеспечивает пропускную способность до 35 Гбайт/с. В разработке изделия принимали участие специалисты Intel. Отмечается, что с целью создания технологий интерфейсов следующего поколения Samsung сотрудничает с рядом ЦОД, а также с производителями серверов и чипов с момента создания консорциума CXL в 2019 году.

Источник изображения: Samsung

Одним из партнёров является Montage Technology: эта компания планирует организовать массовое производство контроллеров с поддержкой CXL 2.0. Стандарт CXL 2.0 позволяет формировать пулы памяти и хостам динамически выделять память по мере необходимости. Новая технология позволит клиентам повысить эффективность использования ресурсов при одновременном снижении эксплуатационных расходов.

По мере внедрения новых версий PCI Express растут и линейные скорости SSD. Не столь давно 3-4 Гбайт/с было рекордно высоким показателем, но разработчики уже штурмуют вершины за пределами 10 Гбайт/с. Компания Kioxia, крупный производитель флеш-памяти и устройств на её основе, объявила на конференции 2023 China Flash Market о новом поколении серверных накопителей, способных читать данные со скоростью 13,5 Гбайт/с.

Новые высокоскоростные SSD будут построены на базе технологии XL-FLASH второго поколения. Первое поколение этих чипов компания (тогда Toshiba) представила ещё в 2019 году. В основе лежат наработки по BiCS 3D в однобитовом варианте, что позволяет устройствам на базе этой памяти занимать нишу Storage Class Memory (SCM) и служить заменой ушедшей с рынка технологии Intel Optane.

Источник здесь и далее: Twitter@9550pro

Как уже сообщалось ранее, XL-FLASH второго поколения использует двухбитовый режим MLC, но в любом случае новые SSD Kioxia в полной мере раскроют потенциал PCI Express 5.0. Они не только смогут читать данные на скорости 13,5 Гбайт/с и записывать их на скорости 9,7 Гбайт/с, но и обеспечат высокую производительность на случайных операциях: до 3 млн IOPS при чтении и 1,06 млн IOPS при записи. Время отклика для операций чтения заявлено на уровне 27 мкс, против 29 мкс у XL-FLASH первого поколения.

Kioxia полагает, что PCI Express 5.0 и CXL 1.x станут стандартами для серверных флеш-платформ класса SCM надолго — господство этих интерфейсов продлится минимум до конца 2025 года, лишь в 2026 году следует ожидать появления первых решений с поддержкой PCI Express 6.0. Активный переход на более новую версию CXL ожидается в течение 2025 года. Пока неизвестно, как планирует ответить на активность Kioxia другой крупный производитель флеш-памяти, Samsung Electronics, которая также располагает высокопроизводительной разновидностью NAND под названием Z-NAND.

FPGA остаются популярными как гибкие решения, пригодные для реализации широкого круга задач по ускорению обработки данных. Однако с ростом пропускной способности современных сетей растут соответствующие требования и к FPGA. Ответом на вызовы в этом сегменте стал выпуск новой серии ПЛИС Intel Agilex 7 с самыми быстрыми в мире FPGA трансиверами F-Tile.

Источник изображений здесь и далее: Intel

F-Tile — двухрежимный последовательный интерфейс, предлагающий схемы модуляции PAM4 и NRZ. Он может работать на скоростях до 116 Гбит/с. Также предлагается реализация Ethernet вплоть до 400GbE. Каждый тайл такого типа может содержать до четырёх высокоскоростных каналов FHT с поддержкой PAM4 и до 16 менее скоростных каналов FGT, ограниченных 58 Гбит/с в режиме PAM4 и 32 Гбит/с в режиме NRZ. Количество F-тайлов в составе Agilex 7 зависит от конкретной модели чипа.

Наличие столь высокопроизводительных трансиверов в составе Agilex 7 делает новые ПЛИС Intel отлично подходящими для поддержки высокоскоростных сетей (в качестве DPU), в том числе беспроводных, или для ИИ-ускорителей. Производительностью Agilex 7 не обделены — для старшей серии M говорится о 38 Тфлопс, правда, в режиме FP16.

Базируются новые ПЛИС на уже не слишком новом 10-нм техпроцессе Intel 7 Enhanced SuperFin, и в старшей серии M могут предоставить в распоряжение разработчику 3,85 млн логических элементов, 12300 блоков DSP и 370 Мбайт быстрой интегрированной памяти, а также до 32 Гбайт памяти в HBM2e-сборках. Также в составе присутствует квартет ядер Arm Cortex-A53. Agilex 7 поддерживают интерфейс PCI Express 5.0 и CXL 1.1 (посредством R-Tile).

Таким образом, программируемые матрицы Intel Agilex 7 благодаря сочетанию быстрых трансиверов и интерфейсов HBM2e и LPDDR5 найдут применение в любых сценариях, где требуется обработка существенных массивов данных: в периферийных системах первичной обработки данных, решениях искусственного интеллекта, при развёртывании сетей 5G и даже в сфере HPC.