Материалы по тегу: лазер
02.09.2024 [18:37], Андрей Крупин
Softline получила контроль над российским производителем лазеров НТО «ИРЭ-Полюс»Группа компаний Softline объявила о приобретении контролирующей доли в научно-техническом объединении «ИРЭ-Полюс» у международной группы IPG Photonics, базирующейся в США. Сумма сделки составила 4,5 млрд руб. НТО «ИРЭ-Полюс» основано в 1991 году, является крупнейшим разработчиком волоконных лазеров в России (около 90 % от всех производимых лазеров в стране) и занимает 70 % российского рынка в сегментах промышленных лазеров, лазерных систем и усилителей. Компания обладает большим научно-исследовательским потенциалом и собственными производственными мощностями в РФ. Общая численность сотрудников предприятия составляет 1,1 тыс. человек, из них порядка 25 % составляют инженеры-разработчики и специалисты по поддержке IT-инфраструктуры. Компания выпускает лазеры, сопутствующие компоненты, аксессуары и готовые решения. Это, в частности, ручные системы лазерной очистки и сварки, оптические головки, автоматизированные системы лазерной обработки, медицинские аппараты для диагностики и хирургии, а также DCI- и DWDM-платформы «Горизонт». В результате сделки Softline намерена расширить своё присутствие в промышленном секторе, телекоммуникационной и медицинской отраслях. В свою очередь НТО «ИРЭ-Полюс» планирует наращивать международное направление, открывая новые зарубежные рынки через партнёров Softline. «ИРЭ-Полюс» является крупным игроком на международных рынках, нацеленным на развитие продаж в дружественных странах, говорится в пресс-релизе. Доля международных продаж НТО «ИРЭ-Полюс» в направлении медицинских лазеров составляет примерно 30 %, индустриального оборудования — 15 %. Наибольший объем экспорта приходится на страны Юго-Восточной Азии и Азиатско-Тихоокеанского региона, в частности — Индию и Китай.
04.07.2022 [22:18], Алексей Степин
Intel разработала фотонный техпроцесс с интегрированным мультиволновым массивом лазеровФотоника сулит немалые преимущества, и особенно ярко они проявятся в случае достижения высокой степени интеграции — если внешний источник лазерного излучения может существенно усложнить систему и сделать её более дорогой, то интегрированный на кремниевую пластину, напротив, многое упрощает. Неудивительно, что разработчики, бьющиеся над созданием гибридных фотонных чипов, нацелены именно на такой вариант. Ранее мы рассказывали о варианте Synopsys и Juniper Networks, которые также планируют использовать интегрированные лазеры в рамках возможностей техпроцесса PH18DA компании Tower Semiconductor, а сейчас успеха добилась корпорация Intel. Научно-исследовательское подразделение компании, Intel Labs, сообщает, что на базе «существующего кремниевого-фотонного техпроцесса для пластин диаметром 300 мм» удалось создать интегрированный лазерный массив, работающий с восемью длинами волн. Это хорошо отработанная технология, на её основе Intel уже производит оптические трансиверы, что открывает дорогу к достаточно быстрому началу производству фотонных чипов со встроенными лазерными массивами. В технологии используются лазерные диоды с распределённой схемой обратной связи (distributed feedback, DFB), которая позволяет добиться высокой точности как в мощности излучения в пределах 0,25 дБ, так и в спектральных характеристиках, где отклонения в границах используемых спектров не превышают 6,5%. Достигнутые параметры превышают аналогичные показатели классических полупроводниковых лазеров. Компания также отмечает, что применённая ей новая технология кольцевых микромодуляторов, отвечающих за конверсию электрического сигнала в оптический, существенно компактнее более традиционных решений других разработчиков. Такой подход позволяет поднять удельную плотность фотонных линий передачи данных, то есть, при прочих равных условиях, чип, оснащённый интерконнектом Intel, будет иметь более «широкую» оптическую шину с более высокой пропускной способностью. Технология гибридной фотоники со встроенными лазерами, использующая мультиплексирование с разделением по длине волны (dense wavelength division multiplexing, DWDM), делает высокоскоростной оптический интерконнект возможным, но до успеха Intel данная технология упиралась именно в точность разделения спектра и в достаточно высокое энергопотребление источников излучения. В настоящее время уже ведутся работы по созданию специального чиплета, который позволит вывести оптический интерконнект за пределы кремниевой пластины, а это в перспективе даст возможность как для фотонного соединения между центральным процессором и памятью или GPU, так и для реализации будущих ещё более скоростных версий стандарта PCI Express или его наследника. Ayar Labs, один из пионеров в освоении гибридных электронно-оптических технологий однако считает, что у подхода Intel есть и недостатки. Сам по себе оптический интерконнект, конечно, может быть производительнее классического, и к тому же он не подвержен помехам. Однако лазерные диоды по природе своей достаточно капризны, а глубокая интеграция источника излучения в чип при выходе хотя бы одного лазера из строя делает всю схему бесполезной. В своих решениях Ayar Labs полагается на внешний лазерный модуль SuperNova. |
|