Компания VIA Technologies представила вычислительный модуль SOM-5000, одноплатный компьютер VAB-5000 и встраиваемую систему Artigo A5000 на аппаратной платформе MediaTek. Новинки предназначены для построения различных edge-решений с поддержкой ИИ-функций.

Во всех изделиях применён процессор Genio 700. Чип содержит восемь вычислительных ядер: 2 × Arm Cortex A78 (2,2 ГГц) и 6 × Arm Cortex A55 (2,0 ГГц). В состав Genio 700 входит графический узел Arm Mali-G57 MC3 с поддержкой OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL ES 2.2, Vulkan 1.0/1.1. Возможно кодирование видео H.265 и H.264 в формате 4K (до 30 к/с).

Источник изображений: VIA Technologies

Модуль SOM-5000 может нести на борту 4 или 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X и 16 Гбайт флеш-памяти (eMMC). Поддерживаются интерфейсы 2 × MIPI DSI (4 линии), 2 × MIPI CSI (4 и 2 линии), HDMI 2.0, DisplayPort, USB 3.1, 3 × USB 2.0, 2 × SPI, I2S, 6 × I2C, 3 × UART, PCIe, SDIO, 1GbE, 11 × GPIO. Для модуля доступна плата SOMDB7 Carrier Board с набором разъёмов, включая HDMI, 2 × USB 3.1, Micro-USB 2.0, 2 × RJ-45 и 3,5-мм аудиогнездо. Диапазон рабочих температур — от -10 до +60 °C.

Одноплатный компьютер VAB-5000 может комплектоваться 4 или 8 Гбайт памяти LPDDR4X и флеш-чипом eMMC на 16 Гбайт. В оснащение входит сетевой контроллер Realtek RTL8211F(I)-CG 1GbE. Предусмотрены интерфейс HDMI, два порта USB 3.1, порт Micro-USB 2.0, коннектор RJ-45 для сетевого кабеля и 3,5-мм аудиогнездо. Имеется слот M.2 для сотового модема 4G/5G (плюс разъём для карты Nano-SIM). Упомянута 40-контактная колодка GPIO в стиле Raspberry Pi. Изделие выполнено в формате Pico-ITX с размерами 100 × 72 мм. Плату можно использовать при температурах от -20 до +60 °C.

Мини-компьютер Artigo A5000 выполнен в корпусе с размерами 118,61 × 37,6 × 82,2 мм. Технические характеристики аналогичны одноплатному компьютеру VAB-5000. Все новинки могут работать с Android 13, Yocto 4.0.x и Debian 12. Питание (12 В) подаётся через DC-разъём.

Компания Radxa, по сообщению ресурса CNX-Software, представила одноплатный компьютер NIO 12L в низкопрофильном исполнении. Новинка имеет сертификацию Ubuntu с обновлениями ПО на протяжении пяти лет и платной поддержкой на период до 10 лет.

В основу решения положен чип Mediatek Genio 1200 (MT8395). Он содержит квартеты ядер Cortex-A78 (до 2,4 ГГц) и Cortex-A55 (до 2,0 ГГц), а также графический ускоритель Arm Mali-G57 MC5 с поддержкой OpenGL ES1.1, ES2.0 и ES3.2, OpenCL 1.1, 1.2 и 2.2, Vulkan 1.1 и 1.2. Предусмотрен двухъядерный ИИ-блок Cadence Tensilica VP6 с производительностью до 4 TOPS. Модуль VPU способен справляться с декодированием материалов 4Kp90 AV1/VP9/HEVC/H.264 и кодированием видео 4Kp60 HEVC/H.264.

Источник изображения: Radxa

Одноплатный компьютер может нести на борту 4, 8 или 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4x-4266 и накопитель UFS 2.1 вместимостью 128, 256 или 512 Гбайт. Есть слот microSD, а опционально может быть задействован модуль eMMC. В оснащение входят адаптеры Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, а также контроллер 1GbE с портом RJ-45.

В набор разъёмов включены четыре порта USB 3.0 Type-A и порт USB 3.0 Type-C (DP), интерфейс HDMI с поддержкой видео 4Kp60, стандартное аудиогнездо на 3,5 мм. Доступна 40-контактная колодка GPIO (2 × UART, 2 × SPI, 2 × I2C, PCM/I2S, S/PDIF, PWM, ADC, 6 × GPIO). Среди прочего упомянута поддержка MIPI DSI и 2 × MIPI CSI (четыре линии). Питание (5 В) подаётся через вспомогательный разъём USB Type-C. Размеры платы составляют 140 × 75 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +50 °C.

Для Radxa NIO 12L заявлена совместимость с Android, Ubuntu и Yocto. Цена новинки начинается с $99.

Keenetic выпустила Mesh-ретранслятор Wi-Fi 6 Buddy 6 (KN-3411) класса AX3000 с 1GbE-портом, который позволит расширить зону покрытия маршрутизатора Wi-Fi в большой квартире, загородном доме или офисе. Он также может использоваться в качестве усилителя, точки доступа, адаптера или Wi-Fi-моста. Новинка поддерживает работу с оборудованием Keenetic и других производителей. Объединённые в Mesh Wi-Fi-систему устройства Keenetic образуют сеть с бесшовным роумингом и централизованным управлением через мобильное приложение или облачный сервис.

Buddy 6 построен на платформе MediaTek Filogic 820 с двухъядерным процессором MT7981B (1,3 ГГц), дополненной 256 Мбайт DDR3 и 128 Мбайт флеш-памяти. Новинка работает под управлением фирменной сетевой ОС KeeneticOS. Она обеспечивает сквозную поддержку стандартов бесшовного роуминга 802.11rkv, полнофункциональную работу с сегментацией сети в Wi-Fi Mesh-системе Keenetic, возможность удалённого управления и облачного мониторинга со смартфона или компьютера, а также эффективную работу ускорителя MediaTek WARPv2 (WHNAT).

Источник изображений: Keenetic

Устройство обеспечивает максимальную канальную скорость 2402 Мбит/с в диапазоне 5 ГГц (802.11ax, MIMO 2×2, 160 МГц) и 574 Мбит/с (802.11ax) — в диапазоне 2,4 ГГц. При проводном подключении через 1GbE-порт Buddy 6 дополнит гигабитные роутеры класса AX1800 и AC1300/1200 с шириной канала 80 МГц, позволяя разгружать процессор роутеров для маршрутизации и USB-приложений, и обеспечивая быстрый Wi-Fi на отдельном канале, говорит производитель.

Транзитное беспроводное соединение (опорная сеть) работает на канале шириной 80 или 160 МГц, при этом и для клиентов точно так же доступны каналы и 80 МГц, и 160 МГц. При проводном подключении к основной сети клиенты Buddy, работающего в данном случае в режиме точки доступа, получат весь ресурс Wi‑Fi, что будет востребовано, например, при использовании новых VR‑шлемов, для работы которых необходима полоса в 160 МГц на отдельном канале.

Цена Keenetic Buddy 6 KN-3411 на официальном сайте — 7990 руб.

Компании MediaTek и Ranovus объявили о заключении соглашения о сотрудничестве в области разработки оптического интерконнекта для дата-центров, ориентированных на задачи ИИ и машинного обучения. Речь идёт о создании решения Co-Packaged Optics (CPO) с пропускной способностью 6,4 Тбит/с для ASIC MediaTek следующего поколения. Технология CPO предусматривает интеграцию оптических компонентов и традиционных электронных интегральных схем в одном изделии.

Сообщается, что Ranovus создала модуль Odin CPO 3.0 — первую в отрасли монолитную электронно-фотонную интегральную схему для мультитерабитного оптического интерконнекта. Это решение представляет собой специализированный чип, содержащий трансимпедансные усилители (TIA) класса 100 Гбит/с, драйверы, модуляторы на основе кремниевой фотоники и фотодетекторы. Возможно использование интегрированного лазера или внешнего лазерного источника.

Источник изображения: Ranovus

Утверждается, что использование Odin CPO 3.0 позволяет снизить энергопотребление (4 пДж/бит), занимаемую площадь и стоимость системы на 50 % по сравнению с существующими решениями. Предполагается, что использование Odin CPO 3.0 позволит MediaTek создавать наиболее передовые ASIC-решения для дата-центров с высокими ИИ-нагрузками и интенсивным обменом информацией.

«Совместная работа с MediaTek над созданием этой CPO-платформы открывает новую эру оптического интерконнекта высокой плотности в экосистемах ИИ и Ethernet», — говорит Ходжат Салеми (Hojjat Salemi), директор по развитию бизнеса Ranovus.

Компания MediaTek анонсировала аппаратные решения с поддержкой 5G RedCap — модем M60 и чипсеты серии T300. Эти изделия предназначены для создания IoT-устройств коммерческого и промышленного классов с пониженным энергопотреблением и продолжительным сроком работы от батареи.

5G RedCap, или Reduced Capability, снижает требования к устройствам и в то же время предоставляет расширенные возможности по сравнению с 4G: это повышенная скорость передачи данных и уменьшенные задержки. При этом в отличие от обычных инфраструктур 5G, сети RedCap предоставляют базовые возможности подключения, адаптированные для менее мощного и требовательного IoT-оборудования.

Источник изображения: MediaTek

Модем M60 и чипсеты T300 соответствуют стандарту 3GPP R17. Благодаря фирменной технологии MediaTek UltraSave 4.0, по заявлениям MediaTek, изделие M60 обеспечивает снижение энергопотребления до 70 % по сравнению с аналогичными решениями 5G eMBB (enhanced Mobile BroadBand) и до 75 % по сравнению с решениями 4G.

Как утверждается, T300 — это первая в мире 6-нм однокристальная радиочастотная система (RFSOC) для сетей RedCap. Она содержит одно ядро Arm Cortex-A35. Заявленная скорость загрузки данных через мобильную сеть достигает 227 Мбит/с, скорость передачи в сторону базовой станции — 122 Мбит/с. Изготавливаться изделие будет на предприятии TSMC.

Появление изделий MediaTek 5G RedCap, как отмечается, поможет разработчикам в создании энергоэффективных, надёжных и экономичных IoT-продуктов нового поколения для потребительского, корпоративного и промышленного секторов. Устройства на базе MediaTek T300 будут представлены в I половине 2024-го, а коммерческие образцы выйдут во II полугодии.

Компания GL.iNet, по сообщению ресурса CNX Software, в скором времени начнёт продажи маршрутизатора Flint2, построенного на аппаратной платформе MediaTek. Устройство будет поставляться с проприетарной прошивкой на основе OpenWrt 23.05 (ядро Linux 5.15). Особенность новинки заключается в достаточно высокой скорости передачи данных при обслуживании VPN. В частности, заявленная пропускная способность клиента WireGuard достигает 900 Мбит/с. Впрочем, для OpenVPN показатели гораздо скромнее — 190 Мбит/с.

Маршрутизатор несёт на борту процессор MediaTek MT7986 (Filogic 830) с четырьмя ядрами Arm Cortex-A53 (до 2,0 ГГц) и аппаратным движком для ускорения сетевых функций. Объём оперативной памяти DDR4 равен 1 Гбайт, флеш-памяти eMMC — 8 Гбайт. Есть два порта 2.5GbE и четыре порта 1GbE. Контроллер Wi-Fi 6 (802.11b/g/n/ac/ax) с четырьмя внешними антеннами обеспечивает канальную скорость до 1148 Мбит/с в частотном диапазоне 2,4 ГГц и до 4804 Мбит/с в диапазоне 5 ГГц.

Источник изображения: GL.iNet

Маршрутизатор располагает одним портом USB 3.0 Type-A. Габариты составляют 233 × 137 × 57 мм, вес — 761 г. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Поддерживаются средства родительского контроля и удалённое управление через облако, Milti-WAN, AdGuard и другие инструменты. Большой объём eMMC позволяет установить множество дополнительных пакетов и плагинов.

Вслед за платой Banana Pi BPI-R3 для построения маршрутизаторов, по сообщению ресурса CNX Software, дебютировала компактная модель Banana Pi BPI-R3 Mini. Изделие, построенное на аппаратной платформе MediaTek, уже доступно для заказа по ориентировочной цене $80.

В основу новинки положен чип MT7986A (Filogic 830) с четырьмя вычислительными ядрами Arm Cortex A53, работающими на частоте до 2 ГГц, и специализированным акселератором для ускорения сетевых функций. Процессор функционирует в тандеме с 2 Гбайт оперативной памяти DDR4.

Источник изображения: CNX Software

В оснащение входят флеш-модуль eMMC вместимостью 8 Гбайт и коннектор для SSD формата M.2 2230 (NVMe; PCIe 2.0). Кроме того, предусмотрен разъём M.2 Key-B 3052 с поддержкой USB 3.0 для подключения модема 5G NR (есть слот для карты Nano SIM).

Источник изображения: Banana Pi

Мини-плата получила поддержку Wi-Fi 6 (чип MediaTek MT7976C) в частотных диапазонах 2,4 и 5 ГГц с канальной скоростью до 574 Мбит/с и 2402 Мбит/с соответственно. Предусмотрены три коннектора U.FL для антенн. В оснащение входят два порта 2.5GbE (контроллер Airoha EN8811H) с разъёмами RJ-45 и один порт USB 2.0 Type-A. Питание подаётся через коннектор USB Type-C. Среди прочего стоит выделить разъём для подсоединения вентилятора охлаждения. Устройство может работать с OpenWrt.

К выпуску, по сообщению ресурса CNX-Software, готовится одноплатный компьютер Banana Pi BPI-R4, предназначенный для построения сетевого оборудования, в частности, маршрутизаторов. В основу новинки положен чип MediaTek MT7988A (Filogic 880) с четырьмя ядрами Arm Corex-A73 (1,8 ГГц) и специализированным ИИ-ускорителем обработки пакетов.

Плата несёт на борту 4 Гбайт памяти DDR4. В оснащение входят флеш-модуль eMMC ёмкостью 8 Гбайт, чип SPI NAND Flash ёмкостью 128 Мбайт, слот microSD и коннектор M.2 Key M для твердотельного накопителя NVMe SSD.

Предусмотрены два разъёма 10GbE SFP и четыре порта 1GbE RJ-45 в конфигурации 1 × WAN и 3 × LAN. Имеется коннектор M.2 Key B (интерфейс USB 3.2) для модуля 5G или 4G (плюс три слота nanoSIM). Кроме того, доступны два слота mini PCIe (PCIe 3.0 х2) для подключения платы с модулями Wi-Fi 7 (в поставку не входит).

Источник изображения: CNX-Software

Одноплатный компьютер оборудован 26-контактной колодкой GPIO и портом USB 3.2. Опционально может быть добавлен модуль PoE (RT5400). Питание подаётся через разъём DC. Габариты составляют 148 × 100,5 мм, вес — 250 г. Для новинки планируется выпуск образов OpenWrt и Debian.

Разработчик чипов MediaTek отрицает появившиеся в Сети данные о сотрудничестве с Google. По данным DigiTimes, слухи касались возможной разработки в творческом тандеме тензорных процессоров TPU.

По информации тайваньских СМИ, которую в самой MediaTek называют ложной, новые тензорные процессоры будут производиться на мощностях TSMC в соответствии с 5-нм техпроцессом, а производство пробных партий для оценки качества решений начнётся до конца текущего года. В 2024 году якобы планируется начало массового производства. Как сообщает издание Economic Daily со ссылкой на источники, знакомые с вопросом, MediaTek предоставит Google свои SerDes-блоки.

Источник изображения: MediaTek

TPU компании Google представляют собой кастомные ASIC, ориентированные на ИИ-вычисления. В частности, ранее Google утверждала, что её облачные кластеры Pod на базе TPU v4 в 1,2–1,7 раза быстрее и в 1,3–1,9 раза экономичнее, чем сопоставимое решение на базе NVIDIA A100. Однако у Google есть и компактные решения Edge TPU (4 Топс, 2 Вт). Именно в этом сегменте у двух компаний есть немало точек соприкосновения. Ранее в MediaTek заявляли, что периферийные ИИ-вычисления станут основой всех аспектов бизнеса MediaTek.