Институт океанологии имени П.П. Ширшова Российской академии наук (ИО РАН), единственный в России институт, занимающийся исследованиями во всех областях морских наук, включая физику, климатологию, химию, биологию и геологию океана, использует в своей работе суперкомпьютерный комплекс, разработанный и установленный специалистами группы компаний РСК.

Используя вычислительные мощности суперкомпьютера, специалисты института изучают роль Мирового океана и морей России в формировании и прогнозировании климата, балансе парниковых газов, а также всего комплекса физических, химических, биологических и геологических процессов в океане и обеспечения экологической безопасности в интересах устойчивого развития человечества.

По словам Сергея Гулева, заведующего Лабораторией взаимодействия океана и атмосферы и мониторинга климата ИО РАН, помимо всего прочего, суперкомпьютер РСК обеспечил для института необходимые вычислительные ресурсы для решения сложных задач в рамках двух важнейших инициатив — проекта государственного значения «Единая национальная система мониторинга климатически активных веществ» и Федеральной научно-технической программы в области экологического развития РФ и климатических изменений на 2021–2030 гг.

Гулев также отметил, что работа на суперкомпьютере позволит накопить опыт, который будет полезен при использовании значительно более мощного вычислительного комплекса, запланированного к запуску в ближайшие два-три года в рамках Единой национальной системы мониторинга климатически активных веществ.

Источник изображения: РСК

После запуска суперкомпьютера РСК несколько раз модернизировала его в 2017–2024 гг. В этом году запланировано ещё одно обновление машины. Сейчас HPC-комплекс ИО РАН включает 50 вычислительных узлов на базе платформы «РСК Торнадо» с процессорами Intel Xeon и прямым жидкостным охлаждением. Недавно к ним были добавлены два узла с ускорителями NVIDIA H100 (тоже с СЖО) общей производительностью 104 Тфлопс (FP64). Теперь суммарная производительность суперкомпьютера превышает 308 Тфлопс.

Хранилище машины включает All-Flash раздел ёмкостью 50 Тбайт, а также HDD-раздел объёмом более 1,5 Пбайт. Благодая программному комплексу «РСК БазИС» создана иерархическая среда хранения данных с возможностью создания конфигурации файловых систем по запросу.

Компания Quanta Cloud Technology (QCT) анонсировала серверы на процессорах Intel Xeon 6, ориентированные на поставщиков облачных услуг, телекоммуникационных провайдеров и операторов ЦОД. Дебютировали решения серий QuantaGrid и QuantaPlex для различных рабочих нагрузок, включая задачи ИИ и НРС.

Отмечается, что серверы QCT построены с применением модульных компонентов, для монтажа которых не требуются инструменты. Доступны варианты с воздушным и жидкостным охлаждением, различной компоновкой подсистемы хранения данных, поддержкой ускорителей одинарной и двойной ширины. Реализована возможность горячей замены отдельных узлов, таких как блоки питания и вентиляторы.

Представлены модели QuantaGrid D55X-1U и QuantaGrid D55Q-2U типоразмера 1U и 2U соответственно. Они допускают установку двух чипов Xeon 6700E (Sierra Forest) с TDP до 350 Вт. Возможна установка 32 модулей DDR5-6400 RDIMM или 16 модулей MRDIMM (до 8000 МГц). У 1U-версии конфигурация подсистемы хранения в зависимости от исполнения включает: 12 × SFF NVMe/SATA/SAS SSD, 16 × E1.S NVMe SSD, 20 × E3.S 1T NVMe или 4 × E3.S 1T NVMe + 8 × E3.S 2T CXL. Карты расширения могут монтироваться по схеме 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL, 2 × PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 SFF и 1 × DC-SCM или 3 × PCIe 5.0 x16 HHHL, 2 × PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 SFF и 1 × DC-SCM.

Источник изображений: QCT

Для сервера формата 2U предусмотрены варианты с поддержкой следующих накопителей: 12 × LFF SATA/SAS HDD или 12 × SFF NVMe, 24 × SFF NVMe/SATA/SAS или 12 × E3.S 1T NVMe + 12 × E3.S 2T CXL. Допускаются различные варианты монтажа карт PCIe 5.0 x8 FHHL, PCIe 5.0 x16 FHFL и PCIe 5.0 x8 HHHL. Серверы комплектуются двумя блоками питания с сертификатом 80 Plus Titanium (до 2700 и 3200 Вт соответственно).

Кроме того, анонсированы модели QuantaGrid S55R-1U и QuantaGrid S55J-2U формата 1U и 2U с поддержкой чипов Xeon 6700 с производительными P-ядрами (Granite Rapids). Раскрываются характеристики только 1U-сервера: один процессор с TDP до 350 Вт, 16 слотов для модулей DDR5-5200 RDIMM, 12 посадочных мест для SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS SSD, два слота PCIe 5.0 x16 FHHL + слот OCP 3.0 NIC SFF, два коннектора M.2 2230/2280 PCIe 5.0, два блока питания 80 Plus Titanium мощностью до 2000 Вт.

Дебютировали также серверы QuantaPlex S25Z-2U и QuantaPlex S45Z-2U типоразмера 2U с двумя и четырьмя узлами. Каждый узел рассчитан на один процессор Xeon 6700 с TDP до 350 Вт, 16 модулей DDR5-6400 RDIMM, а также два SSD M.2. Двухузловая версия поддерживает до трёх карт расширения PCIe 5.0 и два SFF-накопителя NVMe/SATA SSD на узел. У четырёхузловой модификации возможна установка одной карты PCIe 5.0, а также двух накопителей E1.S NVMe SSD или трёх устройств SFF NVMe SSD на узел.

Вышел 7U-сервер QuantaGrid D74H-7U для ресурсоёмких нагрузок НРС и ИИ. Он допускает установку двух процессоров Intel Xeon Emerald Rapids или Sapphire Rapids с показателем TDP до 350 Вт. Есть 32 слота для модулей памяти DDR5-5600 RDIMM суммарным объёмом до 8 Тбайт. Предусмотрены отсеки для 18 SFF-накопителей NVMe SSD. Возможна установка восьми ускорителей NVIDIA H100 (SXM5). Слоты расширения выполнены по схеме 2 × PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 SFF и 10 × PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 TSFF. Применены шесть блоков питания 80 Plus Titanium на 4000 Вт.

Наконец, представлен высокопроизводительный сервер QuantaGrid D75E-4U  формата 4U, который, как утверждается, обеспечивает максимальную гибкость при работе с LLM, ИИ и HPC. Он оснащён двумя процессорами Intel Xeon 6 с TDP до 350 Вт и поддерживает до восьми GPU-ускорителей PCIe следующего поколения с воздушным охлаждением и TDP до 600 Вт.

Компании Intel и IBM намерены активно сотрудничать в сфере облачных ИИ-решений. По данным HPC Wire, доступ к ускорителям Intel Gaudi 3 будет предоставляться в облаке IBM Cloud с начала 2025 года. Сотрудничество обеспечит и поддержку Gaudi 3 ИИ-платформой IBM Watsonx. IBM Cloud станет первым поставщиком облачных услуг, принявшим на вооружение Gaudi 3 как для гибридных, так и для локальных сред.

Взаимодействие компаний позволит внедрять и масштабировать современные ИИ-решения, а комбинированное использование Gaudi 3 с процессорами Xeon Emerald Rapids откроет перед пользователями дополнительные возможности в облаках IBM. Gaudi 3 будут применяться и в задачах инференса на платформе Watsonx — клиенты смогут оптимизировать исполнение таких нагрузок с учётом соотношения цены и производительности.

Для помощи клиентам в различных отраслях, в том числе тех, деятельность которых жёстко регулируется, компании предложат возможности IBM Cloud для гибкого масштабирования нагрузок, а интеграция Gaudi 3 в среду IBM Cloud Virtual Servers for VPC позволит компаниям, использующим аппаратную базу x86, быстрее и безопаснее использовать свои решения, чем до интеграции.

Источник изображения: Intel

Ранее сообщалось, что модель Gaudi 3 готова бросить вызов ускорителям NVIDIA. В своё время Intel выступила с заявлением о 50 % превосходстве новинки в инференс-сценариях над NVIDIA H100, а также о 40 % преимуществе в энергоэффективности при значительно меньшей стоимости. Позже Intel публично раскрыла стоимость новых ускорителей, нарушив негласные правила рынка.

Корпорация Intel, по сообщению ресурса VideoCardz, представила процессоры Xeon W-2500 и W-3500 поколения Sapphire Rapids Refresh. Эти чипы предназначены для применения в рабочих станциях и высокопроизводительных настольных компьютерах. Они придут на смену семействам Xeon W-3400 и W-2400.

В серию Xeon W-2500 вошли изделия с 26, 22, 18, 14, 12, 10 и 8 ядрами. Во всех случаях поддерживается технология многопоточности. Объём кеша L3 варьируется от 22,5 до 48,75 Мбайт. Версии с 8 и 10 ядрами могут работать с памятью DDR5-4400, все другие модели — с DDR5-4800 (четыре канала). Показатель базовой мощности (Processor Base Power, PBP) варьируется от 175 до 250 Вт.

Источник изображений: VideoCardz

Семейство Xeon W-2500 возглавляет модель Xeon W7-2595X с 26 ядрами: базовая частота равна 2,8 ГГц, максимальная — 4,8 ГГц. Этот чип, как и другие решения с суффиксом «X», имеет разблокированный множитель, благодаря чему обеспечивается возможность разгона. Все процессоры серии поддерживают 64 линии PCIe 5.0. Цена варьируется от $609 до $2039.

Более мощные изделия Xeon W-3500 насчитывают от 16 до 60 ядер с поддержкой многопоточности. Размер кеша L3 — от 45 до 112,5 Мбайт. Все процессоры могут работать с памятью DDR5-4800 (восемь каналов). Количество линий PCIe 5.0 равно 112. Значение PBP находится в диапазоне от 290 до 385 Вт. На вершине семейства располагается модель Xeon W9-3595X с базовой частотой 2,0 ГГц и максимальной частотой 4,8 ГГц. Цена варьируется от $1339 до $5889. Новые процессоры рассчитаны на работу с материнскими платами на чипсете Intel W790.

Источник изображения: Intel

Корпорация Intel раскрыла некоторые технические характеристики SoC Xeon 6 поколения Granite Rapids-D, предназначенных для периферийных решений (edge), в том числе на базе платформы Intel Tiber Edge. Изделия, использующие чиплетную компоновку, появятся на рынке в 2025 году.

Процессоры базируются на производительных P-ядрах Redwood Cove. Каждое ядро получило по 64 Кбайт L1-кеша для инструкций и данных, а также L2-кеш объёмом 2 Мбайт. Конструкция SoC включает один или два вычислительных тайла, а также тайл ввода-вывода (I/O), отвечающий за реализацию PCIe, CXL и различных вспомогательных ускорителей. Вычислительные блоки производятся по техпроцессу Intel 3, IO-тайл — по техпроцессу Intel 4. Тайлы «сшиты» посредством EMIB.

Источник изображения: Intel

Xeon 6 Granite Rapids-D будут доступны в модификациях с поддержкой четырёх (2DPC) и восьми каналов памяти. Размеры BGA-упаковок — 77,5 × 50 мм и 77,5 × 56,5 мм соответственно. Говорится о поддержке DDR5-5600 м MCR-DIMM, 32 линий PCIe 5.0, 16 линий PCIe 4.0 и 16 линий CXL 2.0. Возможно использование до восьми Ethernet-портов 1/10/25GbE, до четырёх портов 50GbE или двух портов 100GbE. Ethernet-контроллер поддерживает классификацию пакетов и обработку ACL, предлагает различные планировщики и возможность программируемой обработки трафика.

Возможности Intel QAT (Quick Assist Technology) тоже значительно расширены. Во-первых, теперь в состав QAT входит медиаускоритель для обработки потокового видео на лету: (де-)кодирования и транскодирования, масштабирования, обрезки кадра и т.д. Говорится как минимум о поддержка 1080p@30 для AVC/HEVC/AV1. Видеопоток при необходимости можно тут же направить к процессорным ядрам с AMX. Во-вторых, появилась возможность в один проход сжать и зашифровать данные с попутной проверкой их целостности.

Источник изображения: Intel

Чипы также получили поддержку Intel DLB (Dynamic Load Balancer), Intel vRAN Boost, Intel Data Streaming Accelerator (DSA), Intel SGX (Software Guard Extensions), Intel TDX (Trust Domain Extensions). Кроме того, были значительно расширены возможности функции Intel RDT (Resource Director Technology), которая теперь позволяет отслеживать и управлять состоянием IO-устройств, включая PCIe, CXL, интегрированных ускорителей и т.д.

Встроенные ИИ-возможности обеспечивает более чем 8-кратный прирост быстродействия в Resnet-50 и более чем 6-кратное увеличение производительности в Visual Transformer по сравнению с Xeon D 2899NTN предыдущего поколения (с AVX512 VNNI) благодаря новым инструкциям AMX. Поддерживается работа в режиме FP16.

Intel пока не раскрывает максимальное количество вычислительных ядер у Xeon 6 Granite Rapids-D. Но в ходе презентации был упомянут вариант с 42 ядрами, работающий в связке со 128 Гбайт памяти DDR5-5600/4800. Процессоры будут предлагаться в версиях, оптимизированных для вычислительных нагрузок и edge-приложений с ИИ-функциями.

Компания MSI анонсировала материнскую плату MS-CF10, предназначенную для создания систем промышленной автоматизации, платформ видеонаблюдения, медицинского оборудования, edge-устройств и пр. Новинка выполнена в формате Mini-ITX с размерами 170 × 170 мм.

В зависимости от модификации применяется набор логики Intel R680E, Q670E или H610E. Во всех случаях возможна установка процессора Intel Raptor Lake-S Refresh в исполнении LGA 1700 с показателем TDP до 65 Вт. Имеются два слота SO-DIMM для модулей DDR5-5200 суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Плата располагает одним слотом PCIe 5.0 x16, коннектором M.2 M-key (PCIe x4; NVMe, SATA-3.0) для SSD формата 2242/2280, разъёмом M.2 E-key (PCIe x1; USB 2.0; CNVi) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth (формат 2230) и коннектором М.2 B-key (PCIe x1; USB 3.2 Gen2; USB 2.0) для сотового модема (формат 3042 + слот для SIM-карты). Предусмотрены также два порта SATA 3.0 для накопителей с возможностью формирования массивов RAID 0/1/5 (только у версий на чипсетах Intel R680E и Q670E).

Источник изображения: MSI

Все модификации платы оснащены тремя сетевыми портами 2.5GbE (контроллер Intel I226-LM и/или Intel I226-V), звуковым кодеком Realtek ALC897, контроллером ввода/вывода Fintek F81966D-I, чипом TPM 2.0. Возможен вывод изображения одновременно на четыре дисплея: LVDS с разрешением 1920 × 1200 точек @ 60 Гц, а также eDP, HDMI 2.0 и DP с разрешением 4096 × 2304 пикселя @ 60 Гц (во всех трёх случаях).

Интерфейсный блок содержит шесть портов USB 3.2 Gen2, три гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, аудиогнёзда на 3,5 мм, разъёмы HDMI и DP. Через коннекторы на плате можно задействовать четыре последовательных порта, два порта USB 3.2 Gen1 и три порта USB 2.0. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC, Windows 11 IoT Enterprise LTSC и Linux.

Компания AAEON анонсировала встраиваемые системы Boxer-6645U-RPL и  Boxer-6406U-ADN на аппаратной платформе Intel. Устройства совместимы с Windows 10 IoT Enterprise, Windows 11 Pro и Ubuntu 22.04. Новинки могут применяться, в частности, для промышленной автоматизации.

Модель Boxer-6645U-RPL допускает установку процессоров Core 14-го поколения семейства Raptor Lake. Максимальная конфигурация включает чип Core i9-14900 с 24 ядрами (8Р; 16Е; 32 потока; до 5,8 ГГц). Диапазон рабочих температур простирается от -25 до +70 °C при использовании процессоров с TDP до 35 Вт и -25 до +55 °C в случае применения изделий с TDP до 65 Вт.

Компьютер оснащён двумя слотами SO-DIMM для модулей DDR5 суммарным объёмом до 64 Гбайт, двумя посадочными местами для SFF-накопителей, коннектором M.2 2280 M-Key (PCIe 3.0 x4) для SSD (NVMe), слотом M.2 2230 E-Key для адаптера Wi-Fi/Bluetooth, разъёмом MiniPCIe. Есть сетевые контроллеры Intel I219-LM 1GbE и Intel I226-LM 2.5GbE. На фронтальную панель выведены два интерфейса HDMI, четыре порта USB 3.2 Gen2 и два порта USB 2.0, два последовательных порта (RS-232/422/485), гнёзда RJ-45 для сетевых кабелей, аудиогнёзда на 3,5 мм. Габариты составляют 180 × 77,2 × 220 мм, масса — 2,9 кг.

Источник изображений: AAEON

Встраиваемая система Boxer-6406U-ADN, в свою очередь, может комплектоваться чипом Intel Processor N200 (четыре ядра; четыре потока; 3,7 ГГц), Intel Processor N50 (два ядра; два потока; 3,4 ГГц) или Atom X7211E (два ядра; два потока; 3,2 ГГц) серии Alder Lake-N. Имеется один слот SO-DIMM для модуля DDR5-4800 ёмкостью до 32 Гбайт. Возможна установка одного SFF-накопителя и SSD формата M.2 2280 (PCIe 3.0 x2).

В оснащение включены двухпортовый сетевой контроллер Intel I226-LM 2.5GbE, коннектор M.2 2230 E-Key, разъём Mini Card (PCIe + USB), слот для SIM-карты (может быть добавлен сотовый модем). Есть по два интерфейса HDMI, USB 3.2 Gen2 Type-A и USB 2.0, два гнезда RJ-45 и два последовательных порта (RS-232/422/485). Диапазон рабочих температур — от -20 до +60 °C. Устройство имеет размеры 164 × 104,5 × 47 мм и весит 0,93 кг.

Компания iBase Technology анонсировала материнскую плату MI1002 для создания встраиваемых систем с ИИ-функциями, периферийного оборудования и IoT-устройств. В основу новинки, выполненной в форм-факторе Mini-ITX, положена аппаратная платформа Intel Meteor Lake-PS с процессором Core Ultra.

Допускается установка чипов в исполнении LGA1851. Есть два слота SO-DIMM для модулей памяти DDR5 суммарным объёмом 64 Гбайт. Для подключения накопителей могут быть задействованы два порта SATA-3. В оснащение входят сетевые адаптеры Intel I226LM (1 порт 2.5GbE / RJ-45) и Intel I226V (два порта 2.5GbE / RJ-45), а также I/O-чип Fintek F81964D-I и звуковой кодек Realtek codec ALC888S-VD2.

Плата оборудована коннектором M.2 M-Key 2280 для SSD (NVMe), одним разъёмом M.2 E-Key 2230 для комбинированного модуля Wi-Fi/Bluetooth и коннектором M.2 B-Key 3052 для сотового модема 5G/4G. Кроме того, есть слот PCIe x4. На интерфейсную панель выведены коннекторы HDMI и DisplayPort (DP++), шесть портов USB 3.2 (4 × Type-A и 2 × Type-C), два последовательных порта и набор аудиогнёзд. Через разъёмы на плате можно использовать четыре порта USB 2.0 и дополнительные последовательные порты.

Источник изображения: iBase

Новинка имеет размеры 170 × 170 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Изделие доступно в вариантах MI1002AF и MI1002AF-1: в первом случае реализована поддержка Intel iAMT 18.0 и dTPM 2.0 для обеспечения расширенных функций безопасности и удалённого управления, во втором — только поддержка fTPM 2.0. Допускается DC-питание в диапазоне 12–24 В.

Компания AAEON анонсировала одноплатный компьютер UP Squared 7100, подходящий для построения различных индустриальных устройств, встраиваемых систем и пр. В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Alder Lake-N. Кроме того, говорится о совместимости с процессорами Intel Atom x7000RE поколения Amston Lake (такие модификации платы станут доступны с I квартала 2025 года).

На первом этапе UP Squared 7100 предлагается в версиях с чипом Intel Processor N100 (4C/4T; до 3,4 ГГц; 6 Вт) и Intel Processor N97 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт). Объём оперативной памяти LPDDR5 может достигать 16 Гбайт, вместимость флеш-модуля eMMC — 128 Гбайт.

В оснащение входят слот M.2 2230 E-Key (PCIe x1, USB 2.0 x1) для адаптера Wi-Fi и разъём M.2 2280 M-key (PCIe x2) для SSD. Есть двухпортовый контроллер 1GbE (гнёзда RJ-45) и модуль TPM 2.0. Предусмотрены три порта USB 3.2 Gen2 Type-A, интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.2, коннектор eDP и 40-контактная колодка GPIO. Могут быть также задействованы два последовательных порта RS-232/422/485 и два порта USB 2.0.

Источник изображения: AAEON

Одноплатный компьютер имеет размеры 85,6 × 90 мм и весит около 190 г. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. При необходимости на обратной стороне изделия может быть закреплён радиатор охлаждения. Кроме того, предусмотрен коннектор для подключения вентилятора. Питание (12 В) подаётся через DC-разъём. Говорится о совместимости с Microsoft Windows 10/11, Ubuntu 22.04 LTS и Yocto Linux 5.1.

Компания ASUS представила материнскую плату N97T-IM-A, предназначенную для применения во встраиваемых системах и индустриальных устройствах. Изделие выполнено в форм-факторе Thin mini-ITX, благодаря чему может устанавливаться в компактные корпуса небольшой толщины.

Задействована аппаратная платформа Intel Alder Lake-N с чипом N97 (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 12 Вт). Доступен один слот SO-DIMM для модуля DDR5-4800 ёмкостью до 16 Гбайт. Накопители могут быть подключены к двум портам SATA-3. Кроме того, имеется коннектор M.2 Key-M для SSD с интерфейсом SATA 3.0 или PCIe x2.

Источник изображения: ASUS

Плата имеет размеры 170 × 170 мм. Она оборудована двухпортовым сетевым контроллером 1GbE на основе Reaktek RTL8111H, слотом расширения PCIe 3.0/2.0 x1, коннектором M.2 E-key 2230 (PCIe x1; USB 2.0; CNVI) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth и звуковым кодеком Realtek ALC897.

Возможен вывод изображения через интерфейсы HDMI 2.0 (до 4096 × 2160 пикселей; 60 Гц), DP++ 1.2 (до 4096 × 2160 точек; 60 Гц), LVDS (1920 × 1200 пикселей; 60 Гц), DP++ 1.4 (до 4096 × 2160 пикселей; 60 Гц) и eDP (4096 × 2160 точек; 60 Гц). Кроме того, могут быть использованы четыре последовательных порта RS232.

Блок с разъёмами содержит по два порта USB 3.2 Gen1 и USB 2.0, два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, аудиогнездо на 3,5 мм, коннекторы HDMI и DP, а также гнездо для подачи питания (9–36 В). Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Использована система пассивного охлаждения с крупным радиатором. Говорится о совместимости с Windows 10, Windows IoT Enterprise и Linux.