Материалы по тегу: blaize
20.01.2025 [12:41], Владимир Мироненко
Разработчик ИИ-чипов Blaize вышел на биржу через SPAC-слияние с BurTech AcquisitionСтартап Blaize из Эльдорадо-Хиллз (Калифорния), специализирующийся на разработке ИИ-чипов и сопутствующего ПО для периферийных вычислений, объявил о получении статуса публичной компании через SPAC-слияние с BurTech Acquisition с выходом на фондовую биржу Nasdaq 14 января. Акции объединённой компании, получившей название Blaize Holdings, торгуются на Nasdaq под тикерами BZAI и BZAIW. По итогам сделки рыночная стоимость Blaize оценена в $1,2 млрд. В рамках модели слияния SPAC 3.0 объединённая компания получает доступ к конвертируемым облигациям на сумму $116 млн, выпущенным стартапом с августа 2023 года по февраль 2024 года, а также дополнительное финансирование, которое последует при закрытии сделки в виде полностью подписанного договора PIPE (private investment in public equity, частные инвестиции в публичный капитал) и находящихся на трастовом счёте средств в размере $36 млн. Модель SPAC 3.0 предлагает преимущество перед традиционными IPO за счёт предварительного финансирования быстрорастущих предприятий, создавая возможности для розничных и институциональных инвесторов участвовать на уровне стоимости, который обеспечивает большую доходность. ![]() Источник изображений: Blaize Помимо финансирования от Burkhan World Investments, слияние было дополнительно подкреплено инвестициями шейха Ахмеда Далмука Аль Мактума (Ahmed Dalmook Al Maktoum) из ОАЭ. Финансовые условия инвестиций не разглашаются. Burkhan World Investments имеет штаб-квартиры в Абу-Даби и Вашингтоне и инвестирует в технологии, финансы, горнодобывающую промышленность, недвижимость, медиа и гостиничный бизнес. Начав работу в 2011 году, Blaize привлекла $335 млн от ряда инвесторов, включая Samsung и Mercedes-Benz. В 2023 году компания сработала с убытками в размере $87,5 млн при выручке $3,8 млн. Как утверждает Blaize, у неё в стадии подготовки находятся сделки на $400 млн. Одна из сделок касается заказа на покупку чипов на сумму до $104 млн от «оборонной организации» EMEA, вероятно, с Ближнего Востока, для системы, которая может идентифицировать неизвестные или дружественные войска, а также обнаруживать небольшие лодки и беспилотники. ![]() Флагманский продукт компании — система на кристалле Blaize 1600, оптимизированная для ML-нагрузок, позволяющая запускать модели ИИ с меньшими затратами, чем традиционные ускорители на базе GPU. Портфолио Blaize включает целый ряд продуктов на базе Blaize 1600. Также в платформу Blaize входят специализированное ПО Blaize AI Studio и Blaize Picasso SDK.
30.04.2024 [11:24], Сергей Карасёв
Разработчик ИИ-чипов для ЦОД и периферийных систем Blaize получил на развитие $106 млнСтартап в области ИИ Blaize объявил о проведении раунда финансирования, в ходе которого привлечено $106 млн. Деньги предоставили существующие и новые инвесторы, включая Bess Ventures, Franklin Templeton, DENSO, Mercedes Benz, Temasek, Rizvi Traverse, Ava Investors и BurTech LP LLC. Blaize разрабатывает специализированные чипы, предназначенные для ускорения выполнения ИИ-задач в дата-центрах и на периферии. Утверждается, что по сравнению с традиционными ускорителями на базе GPU и FPGA устройства Blaize обеспечивают более высокую энергетическую эффективность. В основе архитектуры решений Blaize лежит обработка графов, а многие модели ИИ можно как раз представить представить в виде графов. Платформа Blaize включает специализированное ПО Blaize AI Studio и Blaize Picasso SDK, предоставляющее клиентам удобные средства для быстрого создания и развёртывания ИИ-приложений. В ассортименте Blaize присутствуют различные ИИ-устройства на основе чипа Blaize 1600 SoC, содержащего 16 ядер GSP (Graph Streaming Processor). Заявленная ИИ-производительность достигает 16 TOPS. В частности, доступны модуль Blaize Xplorer X600M M.2 (PCIe 3.0 х4; 2 Гбайт LPDDR4), ускоритель Blaize Xplorer X1600E EDSFF (PCIe 3.0 х4; 4 Гбайт LPDDR4), карта расширения Blaize Xplorer X1600P PCIe (PCIe 3.0 х4; 4 Гбайт LPDDR4), ускоритель Xplorer X1600P-Q PCIe на базе четырёх чипов Blaize 1600 SoC (PCIe 3.0 х16; 16 Гбайт LPDDR4), встраиваемое решение Blaize Pathfinder P1600 Embedded System on Module, а также сервер Blaize Inference Server на базе 24 ускорителей Blaize Xplorer X1600E EDSFF. Привлечённые средства Blaize будет использовать для дальнейшей разработки и коммерциализации продуктов. В декабре 2023-го стартап сообщил о намерении выйти на биржу посредством SPAC-сделки с BurTech Acquisition Corp. Ожидается, что это позволит получить $71 млн при оценке компании в $894 млн. |
|