Стартап SiMa.ai, разрабатывающий аппаратные и программные решения для обработки ИИ-задач на периферии, объявил о проведении раунда финансирования на сумму в $70 млн. Таким образом, в общей сложности компания привлекла на развитие $270 млн.
Ключевым продуктом SiMa.ai является изделие Machine Learning System-on-Chip (MLSoC). Оно специально спроектировано с прицелом на периферийные ИИ-приложения. Это могут быть роботы, дроны, системы машинного зрения, автомобильные платформы, медицинское оборудование и пр.
В состав MLSoC входит ряд блоков. Это, в частности, ИИ-ускоритель с 25 Мбайт интегрированной памяти, обеспечивающий производительность до 50 TOPS (INT8) или 10 TOPS/Вт. Он дополнен процессором приложений на базе четырёх вычислительных ядер Arm Cortex-A65 с частотой 1,15 ГГц. Присутствует четырёхъядерный узел компьютерного зрения Synopsys ARC EV74. Изделие также несёт на борту блоки (де-)кодирования видео в формате H.264. Реализована поддержка четырёх портов 1GbE, интерфейсов PCIe 4.0 х8, SPIO, I2C и GPIO.
Источник изображения: SiMa.ai
Чип MLSoC доступен в составе платы для разработчиков. Компания также предоставляет специализированный набор инструментов под названием Pallet, упрощающий создание ПО для чипа. Этот комплект включает, в частности, компилятор, который преобразует модели ИИ в формат, оптимизированный для работы в системах на основе MLSoC.
Сообщается, что раунд финансирования на $70 млн проведён под руководством Maverick Capital. В нём также приняли участие Point72, Jericho, Amplify Partners, Dell Technologies Capital, предприниматель Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) и др. Полученные средства пойдут на разработку 6-нм чипа MLSoC второго поколения, который будет выпущен на TSMC в I квартале 2025 года. Известно, что это решение объединит CPU на базе Arm Cortex-A и модуль компьютерного зрения Synopsys EV74.
Источник:
