Компания Solidigm анонсировала SSD семейства D5-P5336, предназначенные для построения СХД высокой плотности. Решения подходят для решения ресурсоёмких задач, связанных с генеративным ИИ, обработкой больших данных и пр. Изделия выполнены в форм-факторе E1.L.

В основу новинок положены 192-слойные микрочипы флеш-памяти QLC 3D NAND. Задействован интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.4). Заявленная производительность достигает 7000 Мбайт/с в режиме последовательного чтения и 3100–3300 Мбайт/с в режиме последовательной записи (в зависимости от модификации).

В серию вошли четыре модели — вместимостью 7,68; 15,36; 30,72 и 61,44 Тбайт (поставки последней будут организованы позднее). На протяжении срока службы они выдерживают соответственно 0,42; 0,51; 0,56 и 0,58 перезаписи в сутки (DWPD) или до 5,9; 14,1; 31,5 и 65,2 Пбайт суммарно (PBW).

Источник изображения: Solidigm

Максимальное энергопотребление заявлено на уровне 25 Вт, энергопотребление в режиме простоя — менее 5 Вт. Значение MTBF достигает 2 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Отмечается, что величина IOPS составляет до 1 005 000 при произвольном чтении данных блоками по 4 Кбайт. Говорится также о совместмости OCP 2.0.

На ежегодной выставке Computex 2023 компания ADATA продемонстрировала свои первые модули памяти нового поколения, которые будут использоваться в современных вычислительных системах: CAMM, CXL и MR-DIMM.

Для серверных систем компания продемонстрировала решение на базе стандарта CXL 1.1 с интерфейсом PCI Express 5.0 x4, выполненное в форм-факторе E3.S. Модуль несёт на борту контроллер Montage Technology и предназначен для расширения основного объёма оперативной памяти, подобно решениям DCPMM. При этом у Samsung, например, уже есть DRAM с поддержкой CXL 2.0.

Интересно выглядит также другое серверное решение — MR-DIMM (multi-ranked buffered DIMM). Это новое поколение буферизированной памяти, поддержка которой появится в следующих поколениях процессоров AMD и Intel. По сути, такой модуль объединяет два RDIMM в одном, что позволяет поднять ёмкость и производительность «малой кровью».

Скорость этих последних новинок стартует с отметки 8400 Мт/с, максимальное значение пока составляет 17600 Мт/с. Модули MR-DIMM Adata будут поставляться в объёмах 16, 32, 64, 128 и 192 Гбайт. Одним из инициаторов создания стандарта MR-DIMM (или MRDIMM) стала AMD. Intel, Renesas и SK hynix работают над похожим решением — MCR DIMM.

Наконец, у компании уже есть готовый дизайн модуля CAMM в форм-факторе, который призван заменить SO-DIMM в компактных, сверхкомпактных и переносных системах. Интересно, что каждый модуль CAMM на базе LPDDR5 изначально будет поддерживать работу в двухканальном режиме. Правда, спецификации CAMM будут завершены только во второй половине этого года, так что некоторые характеристики могут измениться.

Компания QNAP Systems в ходе выставки Computex 2023 анонсировала свой первый NAS с возможностью установки SSD стандарта EDSFF ES.1. Новинка предназначена для работы с видеоматериалами высокого качества с разрешением 2K/4K, а также с ресурсоёмкими приложениями.

Устройство выполнено в настольном форм-факторе и базируется на платформе Intel Alder Lake. В зависимости от модификации задействован процессор Core i3-1220PE с восемью ядрами (4P+4E; 12 потоков; до 4,2 ГГц) или чип Core i5-1250PE с двенадцатью ядрами (4P+8E; 16 потоков; до 4,4 ГГц). Объём оперативной памяти может составлять 8 или 16 Гбайт.

Во фронтальной части расположены пять отсеков для накопителей ES.1 толщиной до 15 мм. В комплект включены специальные адаптеры, позволяющие устанавливать SSD типоразмера M.2 2280 (NVMe). Возможно формирование массивов RAID 0/1/5/6/10. Заявленная стабильная скорость передачи данных составляет около 1500 Мбайт/с в режимах чтения и записи.

Изображения: QNAP

Новинка располагает сетевыми портами 2.5GbE и 10GbE, двумя интерфейсами Thunderbolt 4 (USB Type-C), двумя портами USB 3.2 Gen2 Type-A (один находится спереди), одним коннектором USB 2.0 и интерфейсом HDMI 1.4b. Программная часть включает платформу QuTS Hero (ZFS) или QTS (Linux/EXT4).

Питание обеспечивает внешний блок мощностью 90–120 Вт. За охлаждение отвечают два вентилятора диаметром 40 мм, размещённые в тыльной части корпуса. Весит новинка 2,24 кг при габаритах 215 × 199 × 60 мм.

Компания SMART Modular анонсировала SSD повышенной надёжности семейства T6CN. Решения ориентированы на телекоммуникационный, оборонный, промышленный и аэрокосмический секторы. Кроме того, устройства могут применяться в составе коммерческих платформ видеонаблюдения.

В серию вошли модификации в форматах M.2 2280, E1.S и U.2. Все они выполнены с применением чипов флеш-памяти 3D TLC NAND, а для обмена данными служит интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.4). Поддерживается шифрование данных по алгоритму AES-256. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C.

Изделия T6CN M.2 2280 имеют вместимость 960 Гбайт, а также 1,92 и 3,84 Тбайт. Скорость последовательного чтения информации достигает 7680 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 2600 Мбайт/с. Значение IOPS при произвольном чтении и записи данных по 4 Кбайт — до 600 000 и 450 000 соответственно. Габариты — 80 × 24 мм.

Накопители T6CN EDSFF E1.S, в свою очередь, представлены в вариантах ёмкостью 960 Гбайт, 1,92, 3,84 и 7,68 Тбайт. У них максимальная заявленная скорость последовательного чтения и записи данных одинакова — 3200 Мбайт/с. Величина IOPS при произвольном чтении составляет до 320 000, при произвольной записи — до 300 000. Размеры равны 111,49 × 3,15 × 5,9 мм.

Устройства T6CN U.2 обладают вместимостью 960 Гбайт, а также 1,92, 3,84, 7,68 и 15,36 Тбайт. Скорость последовательного чтения — до 3840 Мбайт/с, последовательной записи — до 2600 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении и записи — до 600 000 и 450 000 соответственно. Габариты составляют 100 × 69,85 × 7 мм. Величина MTBF у всех новинок превышает 2 млн часов.

Supermicro сообщила о пополнении семейства высокопроизводительных и высокоплотных All-Flash СХД петабайтного класса. Новые системы Supermicro поддерживают NVMe SSD в форм-факторе EDSFF E3.S/E1.S и предлагают 16 или 32 отсека для накопителей PCIe 5.0.

Первые системы получат поддержку до 0,5 Пбайт дискового пространства в 1U-шасси с 16 отсеками. Чуть позже появятся 1-Пбайт 2U-системы с 32 отсеками на базе современных платформ Intel и AMD с поддержкой PCIe 5.0. Отмечается, что новинки позволят заказчикам сократить количество стоечных систем, необходимых для удовлетворения требований к хранению данных на «горячем» и «тёплом» уровнях, и снизить совокупную стоимость владения.

«Новые хранилища компактны и энергоэффективны и обеспечат нашим пользователям самую низкую задержку и самую высокую пропускную способность в отрасли. Производительность и ёмкость этих новых систем позволяют клиентам задействовать передовые ИИ-технолгии. Используя нашу модульную архитектуру, мы можем быстрее выводить новейшие технологии на рынок, предоставляя пользователям передовые системы», — отметил президент и гендиректор Supermicro Чарльз Лян (Charles Liang).

Источник изображения: Supermicro

Новые системы на базе Intel оснащены двумя процессорами Intel Xeon Sapphire Rapids с TDP до 270 Вт и содержат до 32 модулей DDR5-4800 (суммарно до 8 Тбайт). В свою очередь, платформы на базе AMD EPYC включают CPU с TDP до 350 Вт и 24 модуля DDR5-4800. Данные системы предназначены для приложений с интенсивными вычислениями, высокими требованиями к IO-подсистеме и объёму оперативной памяти. Кроме того, новые платформы предложат два слота PCIe 5.0 x16 для FHHL-карт расширения и два AIOM-слота (OCP 3.0), тоже PCIe 5.0 x16. Это позволит оснастить СХД ИИ-ускорителями, а также DPU/SmartNIC для NVMe-oF.

Supermicro отмечает, что новая симметричная NUMA-архитектура сокращает задержку обращения к накопителями, обеспечивает баланс пропускной способности и увеличивает гибкость сетевого подключения. А симметричный дизайн шасси улучшает поток воздуха, позволяя использовать более мощные процессоры. В серию войдут платформы SSG-121E-NE316R (1U16, E3.S), SSG-221E-NE324R (2U32, E3.S) и SSG-121E-NES24R (1U24, E1.S) на базе Intel, а также две AMD-платформы: ASG-1115S-NE316R (1U16, E3.S) и ASG-2115S-NE332R (2U32, E3.S).

Компания Kioxia анонсировала твердотельные накопители CM7 корпоративного класса, оптимизированные для использования в высокопроизводительных и высокоэффективных серверах, а также системах хранения данных. Уже начаты отгрузки устройств некоторым заказчикам.

Изделия серии CM7 доступны в двух вариантах исполнения: EDSFF E3.S и SFF толщиной 15 мм. Задействован интерфейс PCIe 5.0 (спецификация NVMe 2.0): утверждается, что по сравнению с накопителями предыдущего поколения производительность увеличилась в два раза.

Заявленная скорость чтения информации достигает 14 Гбайт/с; скорость записи не уточняется. Заказчики смогут выбирать между устройствами с разным уровнем надёжности: 1 DWPD (полных перезаписей в сутки) и 3 DWPD. В первом случае вместимость достигает 30,72 Тбайт, во втором — 12,80 Тбайт.

Источник изображения: Kioxia

Накопители CM7 имеют двухпортовую конструкцию. Среди поддерживаемых функций названы SR-IOV, CMB, Multistream writes, SGL. Говорится о поддержке TCG-Opal в соответствии со стандартом FIPS 140-3. Наконец, упомянуты средства обеспечения безопасности Flash Die Failure Protection.

Компания Marvell анонсировала контроллеры Bravera SC5, предназначенные для построения серверных SSD нового поколения с интерфейсом PCIe 5.0. Представлены изделия MV-SS1331 и MV-SS1333 с восемью и шестнадцатью каналами доступа к NAND-памяти (до 1600 МТ/с) соответственно. В семейство Bravera впоследствии войдут и другие продукты.

Здесь и ниже изображения Marvell

Заявленная скорость последовательного чтения информации может достигать 14 Гбайт/с, скорость последовательной записи — 9 Гбайт/с. Производительность случайного чтения достигает 2 млн IOPS, записи — 1 млн IOPS. Задержка составляет менее 6 мкс, а функция Elastic SLA Enforcer позволит более тонко управлять приоритетами и очередями, а также собирать телеметрию на аппаратном уровне.

В составе изделий задействованы наборы ядер ARM Cortex-R8, Cortex-M7 и Cortex-M3. Есть аппаратные движки для шифрования и обеспечения безопасности. Контроллер поддерживает ECC-память DDR4-3200 и LPDDR4x-4266, а также NAND-чипы SLC/MLC/TLC/QLC от крупнейших производителей: Kioxia, Micron, Samsung, SK hynix, Western Digital и YMTC. Партнёрами в рамках запуска названы AMD, Intel и Renesas.

Контроллер поддерживает спецификации NVMe 1.4b и предлагает четыре линии PCIe 5.0 (x4 или два порта x2). Компания постаралась сделать его как можно более универсальным и подходящим как для нужд гиперскейлеров, так и для корпоративных решений. Он поддерживает стандарты ZNS, >Open Channel SSD, Kioxia SEF.

Пробные поставки образцов контроллеров уже начались. Первыми заказчиками стали Facebook✴ и Microsoft, развивающие стандарт OCP Cloud SSD, который несколько шире спецификаций NVMe. Именно на них ориентирована старшая, 16-канальная версия контроллера, которая благодаря своим габаритам (20 × 20 мм) позволяет создавать накопители в форм-факторе EDSFF E1.S. Правда, энергопотребление у неё выше, чем у 8-канальной — 9,8 Вт против 8,7 Вт.