Растущий спрос на высокопроизводительные вычисления ведёт к тому, что операторам ЦОД требуются всё более эффективные системы охлаждения для ИИ-серверов. По данным TrendForce, появление NVIDIA Blackwell к концу 2024 года приведёт к тому, что уровень проникновения СЖО в ЦОД может вырасти до 10 %. На решения Blackwell придётся около 83 % передовых продуктов компании.
Отдельные ускорители (G)B200 будут потреблять около 1000 Вт. HGX-платформы по-прежнему будут объединять до восьми ускорителей, а NVL-стойки — сразу 36 или 72. Безусловно, всё это будет способствовать росту цепочки поставок СЖО для ИИ-серверов, поскольку традиционные системы воздушного охлаждения могут попросту не справиться. В частности, GB200 NVL36 и NVL72 могут потреблять до 70 кВт и 140 кВт соответственно. В TrendFirce уверены, что NVL36 будет использовать комбинацию жидкостного и воздушного охлаждения, а вот NVL72 без СЖО не обойтись.
Источник изображения: NVIDIA
Агентство выделяет основные элементы, входящие в цепочку поставок СЖО для стоек с GB200: водоблоки, модули распределения (CDU), коллекторы, быстроразъёмные соединения (QD) и теплообменники задней двери (RDHx). Основным поставщиком CDU для ИИ-решений NVIDIA сегодня является компания Vertiv, а Chicony, Auras, Delta и CoolIT проходят тестирование. По слухам, NVIDIA уже столкнулась с протечками из-за некачественных компонентов.
В 2025 году поставки GB200 NVL36 должны достигнуть 60 тыс. стоек (суммарно 2,1–2,2 млн ускорителей). Тогда же NVIDIA начнёт предлагать облачным провайдерам и корпоративным клиентам конфигурации HGX, GB200 Rack и MGX, соотношение поставок ожидается на уровне 5:4:1. Стоечные варианты GB200 Rack рассчитаны в первую очередь на гиперскейлеров.
Источник изображения: TrendForce
TrendForce прогнозирует, что NVIDIA может представить NVL36 уже в конце 2024 года и быстро выйти на рынок, а NVL72 появится только в 2025 году. Впрочем, облачные гиганты, вероятно, постараются избежать привязки к единственному поставщика и, возможно, захотят развернуть HGX/MGX-варианты на x86-чипах или вовсе задействуют ASIC собственной разработки.
Кстати, компания NVIDIA ищет химика-материаловеда для разработки систем погружного жидкостного охлаждения для высокопроизводительных ускорителей. Специалист должен будет тестировать жидкости и материалы на совместимость, оценивать эффективность охлаждения, коррозионную стойкость и экологичность материалов, чтобы обеспечить оптимальную работу новых продуктов NVIDIA в ЦОД.
Источник:
