Компания Didital Realty внедрила прямое жидкостное охлаждение чипов (DLC) на 170 своих колокейшн-объектах, размещённых по всему миру. Datacenter Dynamics сообщает, что речь идёт о комбинации решений вроде теплообменников задней двери (RDHx) и собственно DLC. В результате плотность размещения оборудования достигает 30–150 кВт на стойку, а в некоторых случаях ещё больше.
По данным самой компании, совместное использование RDHx и DLC позволяет удвоить плотность стоек в сравнении с решениями прошлого поколения. В августе прошлого года компания предложила решения на основе AALC — гибридной системы Air-Assisted Liquid Cooling, как раз совмещающей RDHx и DLC. На тот момент сообщалось о пороге в 70 кВт на стойку на 28 региональных рынках Северной Америки, Европы. Ближнего Востока и Азиатско-Тихоокеанского региона.
По данным компании, новое решение будет использовать уже существующую инфраструктуру, чтобы удовлетворить растущие потребности ИИ-систем и станет применяться в более половины подконтрольных ЦОД. Вместе с тем планируется и дальнейшее внедрение разработок на новых площадках. Известно, что в проекте участвует Lenovo Infrastructure Solutions Group (ISG), но роль компании не раскрывается.
Источник изображения: Digital Realty
Ранее жидкостное охлаждение Digital Realty уже опробовала в нескольких ЦОД, включая объекты во Франции и Сингапуре. Компания также является инвестором стартапа Colovore, управляющего в Калифорнии ЦОД с жидкостным охлаждением. Не дремлют и конкуренты. Так, оператор Equinix сообщил о готовности поддержать использование прямого жидкостного охлаждения более чем в 100 дата-центрах ещё в декабре прошлого года.
Источник:
