Компания SMART Modular анонсировала SSD семейства T6EN, предназначенные для использования в аэрокосмической и промышленной сферах, а также в оборонном секторе. В серию вошли изделия в трёх вариантах исполнения — U.2, EDSFF E1.S и M.2 2280.
Все накопители выполнены на основе чипов флеш-памяти 3D TLC. Задействован интерфейс PCIe 4.0 x4. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Заявленный показатель MTBF (средняя наработка на отказ) превышает 2 млн часов. Говорится о поддержке TCG Opal 2.0 и шифрования AES-256.
Устройства T6EN U.2 доступны в вариантах вместимостью 960 Гбайт, а также 1,92, 3,84, 7,68 и 15,36 Тбайт. Скорость последовательного чтения достигает 3500 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 3000 Мбайт/с. Значение IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при работе с блоками данных по 4 Кбайт — до 390 тыс. при произвольном чтении и до 55 тыс. при произвольной записи.
Источник изображения: SMART Modular
Решения EDSFF E1.S обладают аналогичными показателями быстродействия, но у них максимальная ёмкость составляет 7,68 Тбайт. Наконец, SSD формата M.2 2280 обеспечивают скорость последовательного чтения и записи до 3200 Мбайт/с. Величина IOPS — до 390 тыс. при произвольном чтении и до 50 тыс. при произвольной записи. Максимальная вместимость равна 7,68 Тбайт.
Для всех изделий в качестве опции доступно специальное конформное покрытие, предназначенное для защиты от негативного влияния факторов окружающей среды: повышенных температур, влаги, загрязнений, химических веществ и механических воздействий.
Источник:
