Министерство энергетики США (DOE), по сообщению HPC Wire, предоставило компании JetCool Technologies финансирование в размере $1 265 747. Средства выделены Агентством передовых исследований в области энергетики (ARPA-E) в составе DOE в рамках комплексной программы COOLERCHIPS.
Инициатива COOLERCHIPS, или Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability, and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems, нацелена на разработку высокопроизводительных и энергоэффективных решений для охлаждения дата-центров.
Отмечается, что на ЦОД приходится приблизительно 2 % всего энергопотребления в США. При этом в самих дата-центрах до 40 % от общих энергозатрат может идти на поддержание работы систем охлаждения. Стартап Jetcool разрабатывает эффективные технологии жидкостного охлаждения на базе микроконвекции. Решение использует микротрубки для доставки охлаждающей жидкости непосредственно к чипам, откуда жидкость удаляется по мере нагрева.
Источник изображения: JetCool
Подход Jetcool, как сообщается, позволяет значительно снизить энергопотребление и затраты, связанные с охлаждением ЦОД. Утверждается, в частности, что при условии широкого внедрения по всему миру системы Jetcool обеспечат экономию 11,1 млрд кВт·ч электроэнергии и 150 млрд литров воды в год. Выбросы углекислого газа в атмосферу при этом сократятся на 35 млн метрических тонн.
Полученные от ARPA-E средства пойдут на дальнейшую разработку энергоэффективных и экономичных решений жидкостного охлаждения для повышения надёжности и производительности серверов в дата-центрах, сокращения времени простоя и уменьшения затрат на техническое обслуживание.
Источник:
